【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷材料，涉及一种sic-hfb2复合陶瓷及其制备方法和应用。
技术介绍
1、sic-hfb2陶瓷具有高硬度、抗磨损、耐腐蚀、抗氧化、耐高温、高温强度高等优良特性，应用于高温窑具、燃烧喷嘴、热交换器、密封环、传统工业领域。传统的碳化硅，由于晶体结构的特征，其很难烧致密，导致力学性能下降。但由于碳化硅本身良好的化学稳定性，在航空或者极端领域一直受到广泛关注。为了改善单一碳化硅很难烧致密的情况，以及提高碳化硅的力学性能，有学者提出引入烧结助剂提高碳化硅陶瓷的致密度。然而，许多学者认为碳化硅的烧结大多数通过引入少量的烧结助剂(如y2o3)来提高碳化硅陶瓷的力学性能。上述方法是基于传统的无压烧结将碳化硅陶瓷进行致密化。然而传统的固相烧结方式具有温度高，使晶粒尺寸粗大，导致力学性能下降。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术存在的不足和缺点，本专利技术的首要目的在于提供一种sic-hfb2复合陶瓷，其具有优异的力学性能。
2、本专利技术的另一目的在于提供上述sic-hfb2复合陶瓷的制备方法。该方法通过反应烧结制备碳化硅基陶瓷。
3、本专利技术的再一目的在于提供上述碳化物基陶瓷的应用。
4、本专利技术的目的通过下述技术方案来实现：
5、一种sic-hfb2复合陶瓷是将hfsi2粉、c粉和sib6粉混合，加入溶剂和球磨介质经混料、干燥、过筛，得到陶瓷粉体，在真空度10pa下，压力在20～35mpa，在1700～1900℃进行sps
6、优选地，所述hfsi2粉的粒径为1～3μm，c粉的粒径为40～60nm，sib6粉的粒径为1～3μm。
7、优选地，所述hfsi2粉、c粉和sib6粉的总质量、球磨介质和溶剂的质量比为(14～16):(4～6):(1～3)。
8、优选地，所述复合陶瓷的硬度为26～30gpa gpa，断裂韧性为3.5～4.5mpa·m1/2，抗弯强度为450～600mpa。
9、所述的sic-hfb2复合陶瓷的制备方法，包括如下具体步骤：
10、s1.将hfsi2粉、c粉和sib6粉混合，加入溶剂和球磨介质经混料、球磨、干燥、过筛，得到陶瓷粉体；
11、s2.在石墨模具内表面刷上一层bn，装入石墨模具中，压力在20～35mpa，在真空度10pa下，升温至1700～1900℃进行sps烧结，制得sic-hfb2复合陶瓷。
12、优选地，步骤s1中所述球磨介质为sic球，所述溶剂为无水乙醇，所述的过筛的目数为80～1000目。
13、优选地，步骤s2中所述升温的速率为50～150℃/min，所述烧结的时间5～10min。
14、所述的sic-hfb2复合陶瓷在超高温领域中的应用，所述超高温的温度为2000℃以上。
15、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
16、1.本专利技术的sic-hfb2复合陶瓷具有较好的力学性能，在室温下的维式硬度为26～35gpa gpa，断裂韧性为3.5～4mpa·m1/2，抗弯强度为350～500mpa。可应用在超高温(2000℃以上)环境或防辐射领域。
17、2.本专利技术采用sps烧结方法，合成sic-hfb2陶瓷。该方法烧结速度快，可以减小颗粒粒径。
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1.一种SiC-HfB2复合陶瓷，其特征在于，所述复合陶瓷是将HfSi2粉、C粉和SiB6粉混合，加入溶剂和球磨介质经混料、干燥、过筛，得到陶瓷粉体，在真空度10Pa下，压力在20～35MPa，在1700～1900℃进行SPS烧结制得。
2.根据权利要求1所述的SiC-HfB2复合陶瓷，其特征在于，所述HfSi2粉的粒径为1～3μm，C粉的粒径为40～60nm，SiB6粉的粒径为1～3μm。
3.根据权利要求1所述的SiC-HfB2复合陶瓷，其特征在于，所述HfSi2粉、C粉和SiB6粉的总质量、球磨介质和溶剂的质量比为(14～16):(4～6):(1～3)。
4.根据权利要求1所述的SiC-HfB2复合陶瓷，其特征在于，所述复合陶瓷的硬度为26～30GPa GPa，断裂韧性为3.5～4.5MPa·m1/2，抗弯强度为450～600MPa。
5.根据权利要求1-4任一项所述的SiC-HfB2复合陶瓷的制备方法，其特征在于，包括如下具体步骤：
6.根据权利要求5所述的SiC-HfB2复合陶瓷的制备方法，其特征在于，步骤S1
7.根据权利要求5所述的SiC-HfB2复合陶瓷的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述升温的速率为50～150℃/min，所述烧结的时间5～10min。
8.权利要求1-4任一项所述的SiC-HfB2复合陶瓷在超高温领域中的应用。
9.根据权利要求8所述的SiC-HfB2复合陶瓷在超高温领域中的应用，其特征在于，所述超高温的温度为2000℃以上。
...【技术特征摘要】
1.一种sic-hfb2复合陶瓷，其特征在于，所述复合陶瓷是将hfsi2粉、c粉和sib6粉混合，加入溶剂和球磨介质经混料、干燥、过筛，得到陶瓷粉体，在真空度10pa下，压力在20～35mpa，在1700～1900℃进行sps烧结制得。
2.根据权利要求1所述的sic-hfb2复合陶瓷，其特征在于，所述hfsi2粉的粒径为1～3μm，c粉的粒径为40～60nm，sib6粉的粒径为1～3μm。
3.根据权利要求1所述的sic-hfb2复合陶瓷，其特征在于，所述hfsi2粉、c粉和sib6粉的总质量、球磨介质和溶剂的质量比为(14～16):(4～6):(1～3)。
4.根据权利要求1所述的sic-hfb2复合陶瓷，其特征在于，所述复合陶瓷的硬度为26～30gpa gpa，断裂韧性为3.5～4...
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