System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种厚度薄的摄像模组以及组装方法技术_技高网

一种厚度薄的摄像模组以及组装方法技术

技术编号:44685505 阅读:6 留言:0更新日期:2025-03-19 20:35
本发明专利技术公开了一种厚度薄的摄像模组及其组装方法,上述厚度薄的摄像模组包括PCB,PCB的上表面开有台阶,PCB内呈镂空;芯片悬空设置在所述PCB的镂空内,且芯片的下表面与PCB的下表面齐平;镜头设于PCB的台阶上;玻璃设置在镜头的下方,且正对所述芯片;两个屏蔽罩设置在所述镜头的两侧;加强部件套设在所述镜头外,且加强部件的一端与镜头相连,另一端与PCB相连。本发明专利技术厚度薄的摄像模组及其组装方法,通过将镜头设置在PCB的台阶上,进一步降低了产品的整体厚度,其次通过增设一个加强部件,方便快捷的将PCB和镜头合成一体,产品的整体强度高,有效避免了芯片的碎裂的风险,满足了实际的使用需求,可靠性和良品率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种摄像头,尤其涉及一种厚度薄的摄像模组以及组装方法


技术介绍

1、在当今科技飞速发展的时代,笔记本电脑已成为人们生活与工作中不可或缺的重要设备。随着科技的不断持续提升,笔记本电脑的轻薄化趋势愈专利技术显。笔记本摄像头作为关键组件之一,传统的摄像头pcb设计往往在厚度上存在一定冗余,难以完全适应发展需求,为了解决上述问题,现有的技术采用的方式是在pcb内开设一个镂空层,镂空层内放置一个芯片,从而整体上降低了摄像模组的厚度。

2、针对上述结构,在实际的使用中发现,虽然能够降低摄像头的整体厚度,但是由于芯片是设置在pcb的镂空内的,产品的强度低,很容易导致芯片破碎,从而造成投资成本巨大、制造成本高、良率低和可靠低,无法适应企业的批量化生产加工需求。


技术实现思路

1、本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种厚度薄的摄像模组以及组装方法,其制备的摄像模组产品强度和良品率高,并能确定芯片的平整度。

2、为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种厚度薄的摄像模组,包括:

3、pcb,所述pcb的上表面开有台阶,且所述pcb内呈镂空;

4、芯片,悬空设置在所述pcb的镂空内,且所述芯片的下表面与所述pcb的下表面齐平;

5、镜头,设于所述pcb的台阶上;

6、玻璃,设置在所述镜头的下方,且正对所述芯片;

7、屏蔽罩,两个所述屏蔽罩设置在所述镜头的两侧;

8、加强部件,套设在所述镜头外,且所述加强部件的一端与镜头相连,另一端与所述pcb的上表面相连。

9、进一步的,所述镜头的下表面通过aa固定胶与所述pcb的上表面相连。

10、进一步的,所述芯片的四周通对应的粘结胶悬空设置在所述pcb内的镂空内。

11、进一步的,所述加强部件的材质为钢。

12、进一步的,所述加强部件包括套板和联接件;所述套板套设在所述镜头上,并与所述镜头的外部相连;两个所述联接件设置在所述套板的两端下方,且位于所述屏蔽罩和所述镜头之间;所述联接件呈l型,且所述联接件的短边通过强力胶与所述pcb的上表面固定相连。

13、一种如权利要求1所述的厚度薄的摄像模组的组装方法,包括如下步骤:

14、s1、首先将pcb贴合与载板底膜上结合,確保其平整度;

15、s2、从正面方向在pcb两侧短边y方向靠近pcb內框位置进行画胶操作,随后将芯片悬浮于pcb镂空位置并将胶与芯片两侧壁沾粘住;

16、s3、展开wb打线流程,接着运用画胶机在芯片长边x方向正面实施画胶,促使胶水与芯片的另外两侧壁实现结合并密封固定;

17、s4、在pcb的台阶上画aa固定胶,再执行操作将镜头粘着在pcb的台阶上;

18、s5、在靠近屏蔽罩的一侧的pcb上表面进行点胶;

19、s6、利用机台真空吸取加强部件,将加强部件套在镜头和屏蔽罩之间,并使得加强部件的底部与s5中的胶水粘结,从而将pcb和镜头一体安装。

20、由于上述技术方案的运用,本专利技术与现有技术相比具有下列优点:

21、1.本专利技术厚度薄的摄像模组,通过将镜头设置在pcb的台阶上,进一步降低了产品的整体厚度,满足使用需求,同时芯片和pcb的下表面相齐平,确保芯片的平整度好。

22、2.通过增设一个套设在屏蔽罩和镜头之间的加强部件,并且加强部件与pcb和镜头相连,从而方便快捷的将pcb和镜头合成一体,产品的整体强度高,有效避免了芯片的碎裂的风险,抗弯折能力强,制造成本低,良品率和可靠性高。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种厚度薄的摄像模组,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的厚度薄的摄像模组,其特征在于:所述镜头(3)的下表面通过AA固定胶(30)与所述PCB(1)的上表面相连。

3.如权利要求1所述的厚度薄的摄像模组,其特征在于:所述芯片(2)的四周通对应的粘结胶(12)悬空设置在所述PCB(1)内的镂空(11)内。

4.如权利要求1所述的厚度薄的摄像模组,其特征在于:所述加强部件(6)的材质为钢。

5.如权利要求1所述的厚度薄的摄像模组,其特征在于:所述加强部件(6)包括套板(60)和联接件(61);所述套板(60)套设在所述镜头(3)上,并与所述镜头(3)的外部相连;两个所述联接件(61)设置在所述套板(60)的两端下方,且位于所述屏蔽罩(5)和所述镜头(3)之间;所述联接件(61)呈L型,且所述联接件(61)的短边通过强力胶(62)与所述PCB(1)的上表面固定相连。

6.一种如权利要求1所述的厚度薄的摄像模组的组装方法,其特征在于,包括如下步骤:

【技术特征摘要】

1.一种厚度薄的摄像模组,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的厚度薄的摄像模组,其特征在于:所述镜头(3)的下表面通过aa固定胶(30)与所述pcb(1)的上表面相连。

3.如权利要求1所述的厚度薄的摄像模组,其特征在于:所述芯片(2)的四周通对应的粘结胶(12)悬空设置在所述pcb(1)内的镂空(11)内。

4.如权利要求1所述的厚度薄的摄像模组,其特征在于:所述加强部件(6)的材质为钢。

5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:付星双汪勇
申请(专利权)人:群光电子苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1