【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种集成电路引线框架的输送通道。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了将内部芯片和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、引线框架封装结构件，包括框架本体和包覆于框架本体上的塑封体，引线框架的厚度较薄，塑封体的厚度较大。当引线框架封装结构件通过通道或轨道穿越不同加工位时，通道或轨道的间隙较大，便于框架本体和塑封体都能够通过。然而，这样的设置存在弊端，引线框架本体和塑封体容易被放反，进而引发后续的误加工，使得半导体器件的成品率降低。
3、申请号：2012204399318的技术涉及半导体封装
，特别涉及一种防反包半导体引线框架，其结构包括有芯片焊接区和与所述芯片焊接区相连接的管脚，所述芯片焊接区与所述管脚之间落差为0.14mm~0.19mm。在封装过程中，该半导体引线框架能够给封装模具的上模腔及下模腔提供合适的空间，使上下模腔内的树脂流动速度相同，最终两者在上模排气槽和下模排气槽之间汇合，使得上模及下模内的气体均可顺利排出，避免产品存在反包现象。该专利是制品本身防反，而不是制品通道的防反。
4、申请号2013100570477的专利技术公开了一种花键止通规，属于花键检测
，意在提供一种定位可靠，检测过程简单快速，能实现批量检测，生产效率高，既能同时检测花键的大小，又能同时检测花键的旋转
技术实现思路
1、专利技术目的：
2、克服传统引线框架轨道缺少防反处理，操作人员容易将引线框架的方向放反，引起后道工序中损毁引线框架上的芯片或塑封体的缺点，提供一种能够有效防范引线框架放反、并且适合多种规格使用的集成电路防反止通规。
3、技术方案：
4、本专利技术的集成电路防反止通规的本体具有矩形外观，由金属材质（如硬度大于铜质的不锈钢，不易为引线框架划伤，而且能够导电传电）制成，可供引线框架封装结构件（由塑封体和框架本体构成）穿越通过；内部具有矩形滑道、矩形滑槽，矩形滑道的高度大于矩形滑槽的高度。所述的矩形滑道在右侧（或左侧，左右可以调换）具有豁口，联通矩形滑槽左侧（或右侧），矩形滑槽的左侧和右侧均为开口。
5、矩形滑道的高度大于塑封体的厚度，矩形滑槽的高度小于塑封体的厚度，矩形滑槽的高度大于框架本体的厚度。
6、引线框架封装结构件通过时，塑封体在矩形滑道中通过，框架本体在矩形滑槽中通过。
7、当本专利技术止通规设置在引线框架封装结构件运行的通道上时，方向正确（塑封体在一侧，框架本体在另一侧）的能够通过，方向放反的将不能通过，从而实现防反的功能。
8、本专利技术的矩形滑道，可以具有一个、两个或多个相互套接，相应地，矩形滑槽也具有一个、两个或多个相互套接，使得止通规能够适用于多种不同厚度的引线框架封装结构件。
9、即第一滑道的内部套接有第二滑道，或及第二滑道内部套接有第三滑道；第一滑槽的内部套接有第二滑槽，第二滑槽的内部套接有第三滑槽。
10、两个或多个滑道在豁口处的侧面紧密贴合，相应地、两个或多个滑道的滑槽也在此处紧密贴合，具有三种作用：
11、1）使得各级滑道和滑槽都能够保持电性连接，能够将引线框架塑封体上的静电（塑封体通常为环氧树脂等高分子材质，在运送过程中，由于摩擦会产生电荷，形成静电，这些静电对其中预埋的芯片有不良影响，对接触的操作人员也有干扰）通过金属材质本体消除。
12、2）使得它们具有共同的靠山，便于限位定位。
13、3）该位置位居止通规的中央位置，便于不同规格的引线框架封装结构件共用生产线的通道。
14、在止通规的本体的左侧面，开设有垂直侧面向内的通孔，相应地在滑道的左侧也具有通孔，便于从外侧插入限位杆（与通孔配合连接），给滑道固定住，不会跟随引线框架封装结构件前后移位。
15、所述的限位杆可以伸缩，为金属材质（如不锈钢或者铜合金），由外套杆和内套杆套接而成，并且在内套杆的一端中垂直于中轴线插接有按压杆（由按压弹簧和按压弹珠构成），在外套杆上具有轴向排列的多个限位孔（如第一限位孔、第二限位孔、第三限位孔）。按压弹珠从一个限位孔中被人工按下后，内套杆能够相对于外套杆做轴向移动，弹珠跟随移到另一个限位孔后弹出限位，使得按压杆的长度有所变化，以便插到不同的滑道（如第一滑道、第二滑道、第三滑道）的左侧壁，使得滑道固定。
16、限位杆还有一个额外的作用，将不与止通规本体（接地）左侧壁面接触的各级滑道的左侧连接起来，实现电性连接，与靠山处集聚的电荷可以实现正负电荷的电性中和，具有相同电位，进一步快速消除各级滑道中集聚的电荷。
17、有益效果：
18、本专利技术的止通规，能够有效防止引线框架封装结构件的方向放反，提高成品质量，降低次品率。
19、而且，通过多级滑道、滑槽的简便快速套接使用，适合多种不同规格的引线框架封装结构件传输使用。
20、通过中央位置靠山的设置，使得生产线通道能够共用。
21、能够消除塑封体产生的静电，有效保护其中封装的芯片。
22、限位杆的拉伸使用，操作简单快速，使得各级滑道不易移动错位，而且同时能够消除内部滑道从塑封体上感应到的电荷，进一步保护芯片和操作人员的安全。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路防反止通规，具有矩形外观，由金属材质制成，能供引线框架封装结构件穿越通过，引线框架封装结构件具有塑封体与框架本体，其特征在于：内部具有矩形滑道（1、2、3或4）、矩形滑槽（5、6、7或8），所述的矩形滑道（1、2、3或4）在右侧具有豁口，联通矩形滑槽（5、6、7或8）左侧，矩形滑槽（5、6、7或8）的左侧和右侧均为开口；
2.如权利要求1所述的集成电路防反止通规，其特征在于：矩形滑道（1、2、3或4）具有相互套接的两个或多个，相应地，矩形滑槽（5、6、7或8）也具有相互套接的两个或多个，使得止通规能够适用于两种或多种不同厚度的引线框架封装结构件穿越。
3.如权利要求2所述的集成电路防反止通规，其特征在于：两个或多个滑道（1、2、3或4）在豁口处的侧面紧密贴合，相应地、两个或多个滑道（1、2、3或4）的滑槽（5、6、7或8）也在此处紧密贴合。
4.如权利要求1所述的集成电路防反止通规，其特征在于：在止通规的本体的左侧面，开设有垂直侧面向内的通孔，相应地在滑道（1、2、3或）的左侧也具有通孔，便于从外侧插入金属材质的限位杆（15），
5.如权利要求4所述的集成电路防反止通规，其特征在于：所述的限位杆（15）能够伸缩，由外套杆和内套杆套接而成，并且在内套杆的一端中垂直于中轴线插接有按压杆；按压杆由按压弹簧（16）和按压弹珠（17）构成，在外套杆上具有轴向排列的多个限位孔（12、13或14），内套杆能够相对于外套杆做轴向移动，弹珠（17）跟随移到另一个限位孔（12、13或14）后弹出限位，使得限位杆能够实现长度的精准调节。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路防反止通规，具有矩形外观，由金属材质制成，能供引线框架封装结构件穿越通过，引线框架封装结构件具有塑封体与框架本体，其特征在于：内部具有矩形滑道（1、2、3或4）、矩形滑槽（5、6、7或8），所述的矩形滑道（1、2、3或4）在右侧具有豁口，联通矩形滑槽（5、6、7或8）左侧，矩形滑槽（5、6、7或8）的左侧和右侧均为开口；
2.如权利要求1所述的集成电路防反止通规，其特征在于：矩形滑道（1、2、3或4）具有相互套接的两个或多个，相应地，矩形滑槽（5、6、7或8）也具有相互套接的两个或多个，使得止通规能够适用于两种或多种不同厚度的引线框架封装结构件穿越。
3.如权利要求2所述的集成电路防反止通规，其特征在于：两个或多个滑道（1、2、3或4）在豁口处的侧面紧密贴合，相应地、两个或多个滑道（1、2、3或4）的滑槽（5、...
【专利技术属性】
技术研发人员：张树建，周霞，
申请(专利权)人：南通华达微电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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