【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光耦引线框架，具体为一种光耦引线框架的基岛结构。
技术介绍
1、在光耦支架进行焊线时，由于焊线时所焊接的对象一般为银线，且银线直径极小，因此银线的抗应力能力较差，在焊线过程中容易发生断裂，其中焊线时基岛上连接银线两端的部位容易发生晃动是导致其断裂的原因之一，如图1-图3所示，现有技术中，需要通过焊线设备的压板压紧在靠近基岛上的引脚附近，或者压紧在基岛边缘，从而降低基岛上连接银线两端的区域在焊线时发生晃动的概率。
2、由于光耦支架上的基岛区域的面积极小，因此在实际焊接时，焊线设备的压板与基岛区域的接触面积很小，或者不接触，因此在实际焊线时，基岛由于受到的固定力度不足，可能因设备的震动等原因发生晃动，从而造成银线在焊接的过程中发生断裂。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种光耦引线框架的基岛结构，解决了在焊线时因光耦支架的基岛限位力度不足，导致基岛在焊线时容易发生晃动而使银线断裂的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种光耦引线框架的基岛结构，包括用于固晶的两个第一基板，和分别与两个第一基板配合用于焊线的两个第二基板，第一基板和第二基板上均设有作为导电体的支脚，所述第一基板上设有用于焊线设备压板压紧的压块。
4、作为优选，所述压块位于相对应的第一基板远离另一个第二基板的一侧。
5、作为优选，所述压块和与其相对应的第二基板之间的间距大于或者等于第二基板厚度数值的二分之一。
...【技术保护点】
1.一种光耦引线框架的基岛结构，包括用于固晶的两个第一基板(1)，和分别与两个第一基板(1)配合用于焊线的两个第二基板(2)，第一基板(1)和第二基板(2)上均设有作为导电体的支脚(3)，其特征在于：所述第一基板(1)上设有用于焊线设备压板压紧的压块(4)。
2.根据权利要求1所述的基岛结构，其特征在于：所述压块(4)位于相对应的第一基板(1)远离另一个第二基板(2)的一侧。
3.根据权利要求1所述的基岛结构，其特征在于：所述压块(4)和与其相对应的第二基板(2)之间的间距大于或者等于第二基板(2)厚度数值的二分之一。
4.根据权利要求1所述的基岛结构，其特征在于：所述压块(4)包括设置在相对应的第二基板(2)上的压紧部(41)，压紧部(41)远离相对应的第二基板(2)一侧设置有扇形部(42)，扇形部(42)的弧形边两端与压紧部(41)侧边光滑连接。
5.根据权利要求2所述的基岛结构，其特征在于：所述压块(4)从靠近第一基板(1)一侧到远离第一基板(1)一侧的距离大于或者等于0.1mm。
6.根据权利要求2所述的基岛结构
...【技术特征摘要】
1.一种光耦引线框架的基岛结构，包括用于固晶的两个第一基板(1)，和分别与两个第一基板(1)配合用于焊线的两个第二基板(2)，第一基板(1)和第二基板(2)上均设有作为导电体的支脚(3)，其特征在于：所述第一基板(1)上设有用于焊线设备压板压紧的压块(4)。
2.根据权利要求1所述的基岛结构，其特征在于：所述压块(4)位于相对应的第一基板(1)远离另一个第二基板(2)的一侧。
3.根据权利要求1所述的基岛结构，其特征在于：所述压块(4)和与其相对应的第二基板(2)之间的间距大于或者等于第二基板(2)厚度数值的二分之...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，王超缙，葛浩明，何平，周星喜，韩瑞，张回，闫雷雷，陈仕财，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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