【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片工装，具体为引线键合芯片夹持工装。
技术介绍
1、芯片封装分手工和全自动封装两种；手工芯片封装顾名思义芯片的粘接、引线的键合全靠人工操作完成；全自动芯片封装需要使用全自动贴片机和全自动引线键合机，设备成本高、每种芯片都需要编程调试、全自动芯片封装同样需要人工上料下料。针对微波/射频类产品，不少封装产品，每次订单量很少，几十，上百个，产品芯片bonding位置以及引线键合的弧长、弧高并没有特别高的要求时，人工手动装配就比较灵活，切换效率高。
2、但是，人工进行芯片封装，例如引线键合工序都是使用手动键合机自带的加热台进行芯片管壳的固定，这存在很大问题：1.键合机本身自带的热台对于小的管壳固定效果很差，芯片在引线键合过程中晃动、芯片部分位置悬空使得芯片管壳受热不均匀、芯片管壳歪斜，键合时焊点一致性变差、键合可靠性也在一定程度上降低。
3、在这种情况下急需一种可靠方便的芯片管壳夹持工装来实现芯片的夹持、固定、并同时具备导热、上下料方便、同时工装还需要具备一定的隔热功能，人工上下料的过程中能避免工装导热部分高温烫伤人体。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供引线键合芯片夹持工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、引线键合芯片夹持工装，包括：
4、芯片夹具台面，所述芯片夹具台面上开设有夹持槽以及与所述夹持槽连通的移动槽；
5、移动紧固片，所述移动
6、固定紧固片，所述固定紧固片设置在所述芯片夹具台面上，所述移动紧固片和固定紧固片上设置有芯片紧固片，当所述夹持组件被推动时，使所述移动紧固片沿所述移动槽远离所述固定紧固片，松开所述夹持组件，使所述夹持组件带动所述移动紧固片沿所述移动槽靠近所述固定紧固片，使两个所述芯片紧固片夹持放置在所述芯片夹具台面上的物料。
7、优选的，所述芯片夹具台面上设置有隔热框一，所述隔热框一将所述芯片夹具台面的侧壁包裹，所述隔热框一上设置有隔热框二。
8、优选的，所述隔热框一设置有固定片，所述隔热框二上设置有对准所述固定片的固定孔。
9、优选的，所述隔热框二上开设有按压槽，所述夹持组件包括设置在所述按压槽处并依次穿过所述隔热框一和芯片夹具台面后插入所述夹持槽中的按钮、设置在所述按钮上且位于所述夹持槽内的推杆、设置在所述推杆上的导向杆、设置在所述导向杆上的弹簧紧固片、所述导向杆上套设有夹持弹簧以及设置在所述按钮上的隔热头。
10、优选的，所述移动紧固片上设置有连接块，所述连接块套设在所述导向杆上。
11、优选的，所述芯片夹具台面上设置有松紧螺丝，所述松紧螺丝贴合所述弹簧紧固片，拧动所述松紧螺丝带动所述弹簧紧固片移动，挤压或放松所述夹持弹簧。
12、优选的，按压所述隔热头使所述导向杆带动所述导向杆移动，使所述移动紧固片沿所述移动槽远离所述固定紧固片，松开所述隔热头使被压缩的弹簧被释放，推动两个所述芯片紧固片夹持放置在所述芯片夹具台面上的物料。
13、优选的，所述隔热框二上设置有供料构件，所述芯片夹具台面上设置有下料构件。
14、优选的，所述供料构件包括设置在所述隔热框二上的支腿、设置在所述支腿上的料斗、设置在所述料斗底部的导料管、设置在所述导料管开口处的供料门、插设在所述导料管上的开关板、开设在所述开关板上的供料口、设置在所述开关板上的推板、设置在所述料斗和开关板之间的复位弹簧一、设置在所述芯片紧固片上的推动杆和开门杆，所述下料构件包括开设在所述芯片夹具台面上的下料槽、设置在所述芯片夹具台面上且与所述下料槽连通的导料槽、设置在所述下料槽上的下料板、设置在所述下料槽壁上的下料外套杆、插设在所述下料外套杆上且与所述下料板连接的下料拉杆、设置在所述下料外套杆内的支撑弹簧、一端连接在所述推杆上且一端穿过所述芯片夹具台面和下料外套杆后与所述下料拉杆连接的拉绳、设置在所述导料槽壁上的导料板、设置在所述导料板上且插设在所述芯片夹具台面内的下转杆、套设在所述下转杆上的复位弹簧二以及设置在所述推杆上并与所述下转杆接触的滑板。
15、优选的，所述隔热头被按压时，所述推动杆推动所述供料口进入所述供料管中，使所述料斗中的物料进入所述供料管中，同时推杆拉动所述拉绳，使所述拉绳带动所述下料拉杆下移，带动所述下料板转入所述下料槽中，而所述滑板在所述推杆的带动下移动，使所述下转杆沿着所述滑板上的斜面下移，使所述导料板转动，使所述导料板和下料板上的物料落入所述下料槽中，松开所述隔热头时，所述滑板在推杆的带动下返回原位，并使所述下转杆沿着滑板的斜面上移，使所述导料板返回原位，且所述开门杆推动所述供料门打开，使所述供料管内的物料落在所述导料板上，所述拉绳同时被松开，所述支撑弹簧推动所述下料板返回原位。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
17、本专利技术通过按钮的设置，只要手指按压按钮就可以打开夹具，松开按钮夹具就会加紧芯片管壳；生产效率的提升，相比传统热台夹持效率可提升1倍；工装设计之初采用了两层隔热，隔热效果很好；在工装的尾部加了固定片，工装可以更好的固定到热台或者其他有螺钉孔的载板上。
18、工装拓展性强，本工装不仅可以用于芯片金丝键合工序，其他工序也可以使用；本专利技术通过供料构件和下料构件的设置，使用者只需要通过一次按压和放松按钮的动作就可同时完成供料和下料的工作，方便快捷。
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1.引线键合芯片夹持工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述芯片夹具台面上设置有隔热框一，所述隔热框一将所述芯片夹具台面的侧壁包裹，所述隔热框一上设置有隔热框二。
3.根据权利要求2所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述隔热框一设置有固定片，所述隔热框二上设置有对准所述固定片的固定孔。
4.根据权利要求3所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述隔热框二上开设有按压槽，所述夹持组件包括设置在所述按压槽处并依次穿过所述隔热框一和芯片夹具台面后插入所述夹持槽中的按钮、设置在所述按钮上且位于所述夹持槽内的推杆、设置在所述推杆上的导向杆、设置在所述导向杆上的弹簧紧固片、所述导向杆上套设有夹持弹簧以及设置在所述按钮上的隔热头。
5.根据权利要求4所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述移动紧固片上设置有连接块，所述连接块套设在所述导向杆上。
6.根据权利要求5所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述芯片夹具台面上设置有松紧螺丝，所述松紧螺丝贴合所述弹簧紧固片，拧动所述
7.根据权利要求6所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：按压所述隔热头使所述导向杆带动所述导向杆移动，使所述移动紧固片沿所述移动槽远离所述固定紧固片，松开所述隔热头使被压缩的弹簧被释放，推动两个所述芯片紧固片夹持放置在所述芯片夹具台面上的物料。
8.根据权利要求7所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述隔热框二上设置有供料构件，所述芯片夹具台面上设置有下料构件。
9.根据权利要求8所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述供料构件包括设置在所述隔热框二上的支腿、设置在所述支腿上的料斗、设置在所述料斗底部的导料管、设置在所述导料管开口处的供料门、插设在所述导料管上的开关板、开设在所述开关板上的供料口、设置在所述开关板上的推板、设置在所述料斗和开关板之间的复位弹簧一、设置在所述芯片紧固片上的推动杆和开门杆，所述下料构件包括开设在所述芯片夹具台面上的下料槽、设置在所述芯片夹具台面上且与所述下料槽连通的导料槽、设置在所述下料槽上的下料板、设置在所述下料槽壁上的下料外套杆、插设在所述下料外套杆上且与所述下料板连接的下料拉杆、设置在所述下料外套杆内的支撑弹簧、一端连接在所述推杆上且一端穿过所述芯片夹具台面和下料外套杆后与所述下料拉杆连接的拉绳、设置在所述导料槽壁上的导料板、设置在所述导料板上且插设在所述芯片夹具台面内的下转杆、套设在所述下转杆上的复位弹簧二以及设置在所述推杆上并与所述下转杆接触的滑板。
10.根据权利要求9所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述隔热头被按压时，所述推动杆推动所述供料口进入所述供料管中，使所述料斗中的物料进入所述供料管中，同时推杆拉动所述拉绳，使所述拉绳带动所述下料拉杆下移，带动所述下料板转入所述下料槽中，而所述滑板在所述推杆的带动下移动，使所述下转杆沿着所述滑板上的斜面下移，使所述导料板转动，使所述导料板和下料板上的物料落入所述下料槽中，松开所述隔热头时，所述滑板在推杆的带动下返回原位，并使所述下转杆沿着滑板的斜面上移，使所述导料板返回原位，且所述开门杆推动所述供料门打开，使所述供料管内的物料落在所述导料板上，所述拉绳同时被松开，所述支撑弹簧推动所述下料板返回原位。
...【技术特征摘要】
1.引线键合芯片夹持工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述芯片夹具台面上设置有隔热框一，所述隔热框一将所述芯片夹具台面的侧壁包裹，所述隔热框一上设置有隔热框二。
3.根据权利要求2所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述隔热框一设置有固定片，所述隔热框二上设置有对准所述固定片的固定孔。
4.根据权利要求3所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述隔热框二上开设有按压槽，所述夹持组件包括设置在所述按压槽处并依次穿过所述隔热框一和芯片夹具台面后插入所述夹持槽中的按钮、设置在所述按钮上且位于所述夹持槽内的推杆、设置在所述推杆上的导向杆、设置在所述导向杆上的弹簧紧固片、所述导向杆上套设有夹持弹簧以及设置在所述按钮上的隔热头。
5.根据权利要求4所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述移动紧固片上设置有连接块，所述连接块套设在所述导向杆上。
6.根据权利要求5所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述芯片夹具台面上设置有松紧螺丝，所述松紧螺丝贴合所述弹簧紧固片，拧动所述松紧螺丝带动所述弹簧紧固片移动，挤压或放松所述夹持弹簧。
7.根据权利要求6所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：按压所述隔热头使所述导向杆带动所述导向杆移动，使所述移动紧固片沿所述移动槽远离所述固定紧固片，松开所述隔热头使被压缩的弹簧被释放，推动两个所述芯片紧固片夹持放置在所述芯片夹具台面上的物料。
8.根据权利要求7所述的引线键合芯片夹持工装，其特征在于：所述隔热框二上设置有供料构件，所述芯片夹具台面上设置有下料构件。
9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐文龙，刘家兵，
申请(专利权)人：合肥芯谷微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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