System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 半导体装置制造方法及图纸_技高网

半导体装置制造方法及图纸

技术编号:44680632 阅读:2 留言:0更新日期:2025-03-19 20:32
实施方式涉及半导体装置。实施方式具备第一电极、第二电极、半导体部、栅极电极和构造体。半导体部设于第一电极与第二电极之间。栅极电极设于半导体部与第二电极之间。构造体在栅极电极下向半导体部内延伸。半导体部包含第一~第五层。第一~第五层按照该顺序层叠。第一~第三、第五层是第一导电型。第四层是第二导电型。栅极电极与第四层相向。构造体包含绝缘膜、导电体、绝缘层及硅化物层。硅化物层设于构造体的下端。构造体的下端与第二层相接。第二层包含重金属。第三层的重金属的浓度比第二层低。

【技术实现步骤摘要】

实施方式涉及半导体装置


技术介绍

1、金属氧化物半导体场效应晶体管(metal oxide semiconductor field effecttransistor(mosfet))内置反并联地连接的二极管。在二极管动作时,优选提高反向恢复特性。

2、作为提高二极管动作时的反向恢复特性的方法,已知向漂移层中导入重金属等,控制漂移层中的少数载流子的寿命。


技术实现思路

1、实施方式的半导体装置具备:第一电极;第二电极;半导体部,设于所述第一电极与所述第二电极之间;栅极电极,设于所述半导体部内,且从所述第二电极向所述第一电极延伸;以及构造体,设于所述栅极电极与所述第一电极之间,且在所述半导体部内从所述栅极电极侧向所述第一电极侧延伸。所述半导体部包含:第一导电型的第一层,设于所述第一电极上,且与所述第一电极电连接;所述第一导电型的第二层,设于所述第一层上,且包含重金属;所述第一导电型的第三层,设于所述第二层上,且包含比所述第二层的浓度低的浓度的所述重金属;第二导电型的第四层,设于所述第三层上,经由栅极绝缘膜而与所述栅极电极相向,且与所述第二电极电连接;以及所述第一导电型的第五层,设于所述第四层上,且与所述第二电极电连接。所述构造体包含:硅化物层,与所述第二层相接;绝缘层,设于所述硅化物层上;导电体,设于所述绝缘层上,从所述栅极电极下向所述绝缘层延伸,且与所述栅极电极电气分离;以及绝缘膜,设于所述导电体与所述第二层之间、所述导电体与所述第三层之间。所述硅化物层的底面及至少侧面的一部分与所述第二层相接。

2、根据实施方式,能够提供提高了二极管动作时的反向恢复特性的半导体装置。

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【技术保护点】

1.一种半导体装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

6.一种半导体装置,其特征在于,具备:

7.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的半导体装置,其特征在于,

9.根据权利要求6所述的半导体装置,其特征在于,

10.根据权利要求9所述的半导体装置,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

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【专利技术属性】
技术研发人员:下村纱矢加藤浩朗可知刚
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:

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