【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电触头，例如可以适用于半导体晶片上的集成电路、被检查体的通电试验中使用的电触头。
技术介绍
1、在半导体晶片上形成的集成电路、被封装化的集成电路等被检查体在各自的制造阶段进行电特性的检查。在半导体晶片上的集成电路的电检查中，使用探针卡等电连接装置，在被封装化的集成电路的电检查中，使用插座等电连接装置。在这样的电连接装置中，使用与第一接触对象和第二接触对象接触的电触头，经由电触头在第一接触对象与第二接触对象之间进行电信号的导通。
2、以往，电触头有各种各样，但也有组合多个构成部件而形成的电触头。在使用由这样的多个构成部件形成的电触头，使电信号在第一接触对象与第二接触对象之间导通的情况下，在构成部件彼此的接触部位电阻变大，可能对电导通性产生影响。
3、在专利文献1中，公开了一种弹簧探针，其对薄壁带状的基板进行弯曲加工，一体成形有螺旋状的筒状套筒、位于筒状套筒的一端的第一端子、位于筒状套筒的另一端的第二端子。像这样的弹簧探针由薄壁带状的基板一体地形成，因此导电性良好。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本专利特开2011-12992号公报
7、专利文献2：日本专利特开2021-188984号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、但是，在使用专利文献1中记载的弹簧探针使电信号在第一接触对象与第二接触对象之间导通的情况下，弹簧探针中的电导通路径经由卷绕成螺旋状的一对螺
3、在此，例如，考虑将螺旋状地卷绕板状构件的内侧构件的一部分被外侧构件覆盖而形成的涡卷弹簧(螺旋结构的弹簧)作为电触头直接使用。
4、由于上述涡卷结构的电触头通过卷绕一个板状构件而形成，因此能够消除构成构件之间的接触部位。因此，能够减小涡卷结构的电触头的导通路径上的电阻值。进而，还能够缩短涡卷结构的电触头的导通路径的路径长度，能够期待获得良好的电导通性。
5、但是，在检查被检查体时，为了可靠地进行电触头与第一接触对象及第二接触对象的电接触，考虑在电触头中具有上下方向的弹性体的构成。因此，在电触头上，例如可以考虑卷绕板状构件，形成比轴向的中央部更靠上方的涡卷弹簧部和比所述中央部更靠下方的涡卷弹簧部(例如，图9的连接件100)。
6、但是，图9的连接件100插通作为引导件的贯通孔110时，由于连接件100的上下为锥形，因此在贯通孔110内产生空间(空间s1～空间s4)。从初始状态(图9的(a))到接触载荷时(图9的(b))，空间s1～空间s4由于弹簧收缩而进一步扩大。像这样，连接件100有可能在接触载荷时在贯通孔110内倾倒，产生倾斜(斜率g)(图9的(c))。如果产生倾斜，则在连接头100与接触对象的接点部产生抖动。
7、因此，本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供如下这样的电触头：由单一的材料一体地形成具有螺旋结构的弹性体的构成，作为电路能够无损耗地连接，并且在接点部不产生抖动。
8、解决问题的技术手段
9、本专利技术是由具有导电性的板状构件形成的电触头，其特征在于，具备：(1)第一卷部，其将所述板状构件以相同直径紧贴地卷绕而形成，一端部具有与第一接触对象接触的第一接触部；(2)第二卷部，其将所述板状构件以相同直径紧贴地卷绕而形成，一端部具有与第二接触对象接触的第二接触部；以及(3)1个或2个以上的螺旋结构的弹性部，其以不同直径卷绕所述板状构件而形成。
10、专利技术的效果
11、根据本专利技术，能够提供一种电触头，该电触头由单一的材料一体地形成具有螺旋结构的弹性体的构成，作为电路能够无损耗地连接，并且在接点部不产生抖动。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电触头，其由具有导电性的板状构件形成，所述电触头的特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的电触头，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电触头，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电触头，其由具有导电性的板状构件形成，所述电触头的特征在于，具备：
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：久我智昭，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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