当前位置: 首页 > 专利查询>KHS股份公司专利>正文

用于在背压下用液态灌装物对瓶或类似容器进行灌装的方法以及用于实施该方法的灌装机技术

技术编号:4467898 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于在使用灌装机(1)的情况下在背压下用液态灌装物对瓶或类似容器(2)进行灌装的方法,该灌装机在转台(3)上具有多个灌装元件(5)、一个为这些灌装元件(5)所公用的储罐(15)以及至少一个为全部灌装元件(5)或分别为一组灌装元件所公用的返回气体通道(29),该储罐的内部空间形成一个由液态灌装物占据的液体空间(15.1)以及一个处于灌装物上方的、用于处于压力(灌装压力)下的惰性气体的气体空间(15.2),其中,在灌装之前,对容器(2)的内部空间分别通过每个灌装元件的一个受控制的气体路径(21,24,28)用来自该储罐(15)的气体空间的并且具有灌装压力的惰性气体预加载,在灌装期间,惰性气体从容器通过流入的灌装物至少部分地排挤到所述至少一个返回气体通道(29)中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及根据权利要求1前序部分的方法和根据权利要求14前序部分的灌装机。
技术介绍
己经公知了通过单室灌装系统在利用背压的情况下用液态灌装物、尤 其是用含碳酸灌装物、例如用啤酒对瓶或类似容器进行灌装。灌装物在此 在一个为回转结构形式灌装机的多个灌装元件所公用的储罐中提供,该储 罐的内部空间划分成一个由灌装物占据的液体空间和一个处于该灌装物上方的、由惰性气体占据的气体空间。惰性气体在此通常是C02或C02气体。整个储罐及其内容物在此处于灌装压力下。在真正的灌装之前,分别对每个在密封位置中布置在灌装元件上的容 器用惰性气体预加载到灌装压力。为此,作为加载气体至少部分地使用包 含在储罐的气体空间中的惰性气体,为此,从储罐引出该惰性气体。在灌 装期间,从对应的容器通过流入的灌装物排挤出的加载气体或惰性气体部 分地返回到一个为灌装机的全部灌装元件所公用的、转台侧的返回气体通 道,但部分地主要出于经济角度、即为了降低惰性气体消耗也返回到储罐 的气体空间中。为了提高所灌装的灌装物的保存和质量,也已经公知在预加载之前 对与灌装元件处于密封位置中的容器的内部空间用惰性气体吹洗一次或多 次,其中,在每次吹洗之前和/或之后对容器进行抽真空,确切地说通过使 ^t应的容器内部空间与一个为全部灌装元件所公用的、转台侧的真空通道 受控制地相连接来进行。尽管进行抽真空和吹洗,但仍有很少的空气或氧分量保留在被预加载 的容器中,由此,在灌装期间,不仅惰性气体或C02气体返回到储罐的气体空间中,而且也有一定分量的空气或氧与该惰性气体或C02气体一起返 回。由此氧已经在储罐中被灌装物吸收,并且氧在储罐中被灌装物吸收, 确切地说在灌装物与处于该灌装物上方的惰性气体-氧混合物之间的分界 面上吸收,这导致所灌装的灌装物的保存和质量受到影响。
技术实现思路
本专利技术的任务在于,给出一种方法以及一种灌装机,该方法或该灌装 机在惰性气体、尤其是C02气体消耗尽可能小的情况下并且由此在工作方 式尽可能经济的情况下避免在储罐中灌装物吸收氧以及与此相联系的缺点。为了解决该任务,按照权利要求1构造一种方法。灌装机是权利要求14的主题。本专利技术的特点在于,在灌装机的转台上设置有至少一个用作气体汇的 附加的气体通道进行,所述附加的气体通道通过气体连接装置或气体管路 与储罐的气体空间处于连接并且在灌装压力下用惰性气体对容器的预加载 从所述附加的气体通道进行。在灌装期间,从容器被排挤的预加载气体或惰性气体的一部分返回到 所述用作气体汇的附加的通道中。被排挤的预加载气体的另一部分到达返 回气体通道中。通过灌装元件或其气体路径的通常控制,在考虑灌装元件 之间的气体交换的情况下也保证在灌装期间返回到用作气体汇的公用的通 道的惰性气体量至多等于、优选小于在预加载容器时从所述附加的通道引 出的惰性气体量。在优选实施形式中,通过全部灌装阀的整体为了预加载 引出的气体量始终大于在灌装期间排出到附加的气体通道中的惰性气体 量,由此,在附加的气体通道中始终存在气体不足。由此,包含空气或氧的惰性气体不可从附加的通道到达储罐的气体空 间。而是形成一个从储罐的气体空间到用作气体汇的通道的气体流。为了 补偿气体亏缺或为了维持储罐的气体中间中的气体压力,给该气体空间受 控制地输送惰性气体。附图说明7本专利技术的进一步构型是从属权利要求的主题。下面借助于附图以一个 实施例为例对本专利技术进行详细描述。附图表示图1用于在背压下用液态灌装物对瓶或类似容器进行灌装的回转结 构形式的灌装机的灌装元件的简化视图2 在示意性的功能视图中示出与封口装置组合的灌装机的俯视图。具休实施方式在这些图中,1是一个用于用含C02的液态灌装物、例如啤酒对构造 成瓶2的容器进行灌装的灌装机。灌装机1为此以公知方式在被驱动得绕 竖直的机器轴线回转的转台3 (箭头A)的圆周上以均匀的角度间隔分布地 具有多个灌装站4,这些灌装站分别由一个在所示实施形式中无灌装管的灌 装元件5并且由一个设置在该灌装元件5下方的瓶或容器承载件6构成, 该瓶或容器承载件呈可通过升降装置受控制地上下运动的瓶托盘的形式。待灌装的瓶2作为容器流2.1直立着通过传送装置7输送给灌装机1 并且分别逐个地通过容器入口 8到达灌装位置4之一,对应的瓶2在该灌 装位置中以其瓶轴线在竖直方向上取向地竖立在暂时下降的容器承载件6 上。在对应的瓶2通过容器承载件6抬高到相对于灌装元件5的密封位置 中之后,幵始灌装过程。经灌装的瓶2通过出口或转移星轮9到达封口装 置10。经灌装和封口的瓶2通过机器出口 11被导出到传送装置7上。在转台3转动运动(箭头A)期间在每个灌装位置4上实施的灌装过 程按照图2包括多个彼此相继的过程步骤,这些过程步骤分别在转台3的 转动运动的在图2中用W1 W11标记的角度区域中进行,确切地说Wl:对瓶2进行抽真空或预抽真空,W2:对瓶2进行第一次C02吹洗,W3:对瓶2进行抽真空,W4:对瓶2进行第二次C02吹洗,W5:对瓶2进行抽真空或最终抽真空,W6:用C02对瓶2进行部分预加载,W7:用C02对瓶2进行预加载,W8:在背压(灌装压力)下对瓶2进行灌装, W9:对瓶2进行制动和校正灌装, W10:灌装结束,预卸载和稳定, Wll:剩余卸载。原则上例如也可用简化的方式实施灌装过程,确切地说例如用这样的 方式取消第二次C02吹洗(角度区域W4)和随后的抽真空(角度区域W5),即在第一次C02吹洗(角度区域W2)和接着的抽真空(角度区域 W3)之后己经进行部分预加载(角度区域W6)与接着的预加载(角度区 域W7)。每个灌装元件5包括一个固定在转台3的圆周上的壳体12,在该壳体 中还构造有液体通道13,该液体通道以其在图1中处于上方的端部通过液 体连接装置或管路14与为灌装机1的全部灌装元件5所公用的储罐15处 于连接。至少在灌装工作期间,储罐15通过其供应连接器15.3部分地被灌 装以液态灌装物,由此,储罐15的内部空间形成一个由液态灌装物占据的 下方的部分空间或液体空间15.1和一个处于其上方的部分空间或气体空间 15.2,该部分空间或气体空间由通过具有控制阀16.1的C02气体供应管路 16受控制地输送给气体空间15.2的、处于压力(灌装压力)下的惰性气体 或C02气体占据。此外,每个灌装元件5的液体通道13在该元件的下侧形 成一个具有密封装置17.1的排出开口 17,对应的瓶2在灌装过程期间以其 瓶嘴部在密封位置中通过容器承载件6压紧地靠置在该密封装置上。在液 体通道13中设置有液体阀18,该液体阀通过例如被气动地控制的操作元件 19在灌装(角度区域W8)开始时受控制地打开并且在制动和校正灌装(角 度区域W9)结束时受控制地关闭,确切地说在所示实施形式中通过在灌装 过程期间伸入到对应的瓶2中的探头20灌装高度受控制地关闭。在也形成液体阀18的阀体18.2并且与操作元件19相连接的阀挺杆 18.1中构造有一个在排出开口 16处敞开的、环状地包围探头20的气体通 道21,该气体通道是构造在壳体12中的受控制的多个气体路径的公用组成 部分。这些气体路径在所示实施形式中具有三个控制阀22、 23和24,这些 控制阀在不工作的状态中分别关闭。控制阀22 本文档来自技高网
...

【技术保护点】
用于在使用灌装机(1)的情况下在背压下用液态灌装物对瓶或类似容器(2)进行灌装的方法,该灌装机在转台(3)上具有多个灌装元件(5)、一个为这些灌装元件(5)所公用的储罐(15)以及至少一个为全部灌装元件(5)或分别为一组灌装元件(5)所公用的返回气体通道,该储罐的内部空间形成一个由液态灌装物占据的液体空间(15.1)以及一个处于灌装物上方的、用于处于压力(灌装压力)下的惰性气体的气体空间(15.2),其中,在灌装之前,对容器(2)的内部空间分别通过每个灌装元件的受控制的气体路径(21,24,28)用来自该储罐(15)的气体空间(15.2)的并且具有灌装压力的惰性气体预加载,在灌装期间,惰性气体从容器(2)通过流入的灌装物至少部分地排挤到所述至少一个返回气体通道(29)中,其特征在于:对应的容器(2)的预加载从至少一个为全部灌装元件(5)或为一组灌装元件(5)所公用的、用作气体汇的附加的气体通道(31)进行,所述附加的气体通道通过至少一个气体连接装置(32)与该储罐(15)的气体空间(15.2)相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:L克吕塞拉特DR克鲁里施M黑特尔
申请(专利权)人:KHS股份公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利