【技术实现步骤摘要】
本技术涉及igbt模块，特别涉及一种igbt模块塑封结构。
技术介绍
1、igbt模块是一种功率半导体器件，常用于电力电子领域中的高电压、高电流应用。igbt(insulated gate bipolar transistor)结合了mosfet和双极晶体管(bipolarjunction transistor，bjt)的优点，具有高输入阻抗和低开关损耗，同时又能承受高电压和高电流。这使得igbt模块成为工业驱动、电力转换以及交流电机控制等领域的理想选择。
2、igbt模块的针脚通常用于连接外部电路和控制信号，是极为重要的组件，但是由于针脚较为脆弱，在安装的过程中，很容易因意外接触、碰撞等因素导致针脚扭曲，甚至针脚相互接触，容易出现短路甚至损坏器件等问题，鉴于此，我们提出了一种igbt模块塑封结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种igbt模块塑封结构，能够解决针脚容易出现弯曲甚至相互接触的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种igbt模块塑封结构，包括模块本体，所述模块本体的上表面固定连接有针脚，两个针脚的外表面均套设有第一保护套，两个第一保护套之间固定连接有支撑板，两个针脚的外表面均活动套设有第二保护套，第二保护套的外表面开设有折叠槽，模块本体的上表面固定连接有限位顶柱，限位顶柱的外表面套设有限位环，模块本体的上表面上设置有壳体，壳体的下表面开设有凹槽，凹槽的内部设置有连接板，连接板的上表
3、优选的，所述连接板的下表面开设有锥形槽，锥形槽的上侧延伸出连接板的上表面。
4、优选的，所述限位顶柱与锥形槽相适配，模块本体的上表面固定连接有安装柱。
5、优选的，所述安装柱的上表面开设有延伸出模块本体下表面的螺纹孔，壳体的下侧表面同样开设有螺纹孔。
6、优选的，所述壳体的外表面固定连接有散热鳍片，散热鳍片延伸进凹槽的内部。
7、优选的，所述凹槽的内壁固定连接有导热板。
8、优选的，所述导热板远离凹槽内壁的一侧表面固定连接有凸起。
9、优选的，所述散热鳍片与导热板固定连接，连接板与导热板固定连接。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、(1)、该igbt模块塑封结构，在进行封装时，将针脚与连接板上固定通孔对齐，在对齐的同时可以借助限位顶柱进行一定程度上定位，在针脚对齐并插入后连接板与第二保护套的上侧表面接触，并挤压第二保护套使其产生形变折叠，进而使得第二保护套内的针脚外露，在意外因外力导致针脚发生形变是，可以借助第一保护套与支撑板降低针脚形变程度，同时能够借助第二保护套避免针脚形变后相互接触导致短路，通过上述结构，可以利用第二保护套避免针脚相互接触，并可以在与连接板连接时借助挤压使得第二保护套折叠，借助第二保护套的设置提升针脚的安全性。
12、(2)、该igbt模块塑封结构，在模块本体进行工作时，热量会通过导热板传导至散热鳍片，并通过散热鳍片将热量传导至外界空气，而导热板上的凸起可以有效增加导热板与空气的接触面积，进而提升导热效率，通过上述结构，可以使得在模块本体工作时能够利用导热板与散热鳍片的配合将凹槽内的热量传导至外界空气，避免凹槽内部热量堆积导致故障。
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1.一种IGBT模块塑封结构，包括模块本体(1)，其特征在于：所述模块本体(1)的上表面固定连接有针脚(2)，两个针脚(2)的外表面均套设有第一保护套(3)，两个第一保护套(3)之间固定连接有支撑板(4)，两个针脚(2)的外表面均活动套设有第二保护套(5)，第二保护套(5)的外表面开设有折叠槽(6)，模块本体(1)的上表面固定连接有限位顶柱(7)，限位顶柱(7)的外表面套设有限位环(8)，模块本体(1)的上表面上设置有壳体(9)，壳体(9)的下表面开设有凹槽(10)，凹槽(10)的内部设置有连接板(11)，连接板(11)的上表面开设有延伸出其下表面的通孔(12)，通孔(12)与针脚(2)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块塑封结构，其特征在于：所述连接板(11)的下表面开设有锥形槽(13)，锥形槽(13)的上侧延伸出连接板(11)的上表面。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块塑封结构，其特征在于：所述限位顶柱(7)与锥形槽(13)相适配，模块本体(1)的上表面固定连接有安装柱(14)。
4.根据权利要求3所述的一种IGBT模
5.根据权利要求4所述的一种IGBT模块塑封结构，其特征在于：所述壳体(9)的外表面固定连接有散热鳍片(16)，散热鳍片(16)延伸进凹槽(10)的内部。
6.根据权利要求5所述的一种IGBT模块塑封结构，其特征在于：所述凹槽(10)的内壁固定连接有导热板(17)。
7.根据权利要求6所述的一种IGBT模块塑封结构，其特征在于：所述导热板(17)远离凹槽(10)内壁的一侧表面固定连接有凸起(18)。
8.根据权利要求6所述的一种IGBT模块塑封结构，其特征在于：所述散热鳍片(16)与导热板(17)固定连接，连接板(11)与导热板(17)固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种igbt模块塑封结构，包括模块本体(1)，其特征在于：所述模块本体(1)的上表面固定连接有针脚(2)，两个针脚(2)的外表面均套设有第一保护套(3)，两个第一保护套(3)之间固定连接有支撑板(4)，两个针脚(2)的外表面均活动套设有第二保护套(5)，第二保护套(5)的外表面开设有折叠槽(6)，模块本体(1)的上表面固定连接有限位顶柱(7)，限位顶柱(7)的外表面套设有限位环(8)，模块本体(1)的上表面上设置有壳体(9)，壳体(9)的下表面开设有凹槽(10)，凹槽(10)的内部设置有连接板(11)，连接板(11)的上表面开设有延伸出其下表面的通孔(12)，通孔(12)与针脚(2)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种igbt模块塑封结构，其特征在于：所述连接板(11)的下表面开设有锥形槽(13)，锥形槽(13)的上侧延伸出连接板(11)的上表面。
3.根据权利要求2所述的一种igbt模块塑封结构，其特征在于：所述限位顶柱(7)与...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵清，唐斌，徐普，
申请(专利权)人：常州宝韵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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