【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、包括储能模组的电子设备，通常使用导电连接部实现储能模组与功能电路板导电连接。然而，相关技术中的电子设备，导电连接部的结构设计不够合理，导电连接部的使用可靠性不足，进而影响了整机的性能。
技术实现思路
1、本技术提供了一种电子设备，旨在使得用于连接储能模组和功能电路板的连接结构设计合理，提高整机的性能。
2、本技术提供一种电子设备，包括：
3、储能模组；
4、功能电路板；
5、非导线连接结构，所述储能模组和所述功能电路板分别与所述非导线连接结构连接，以使得所述储能模组通过所述非导线连接结构与所述功能电路板电连接。
6、在本技术的电子设备中，所述非导线连接结构为一体成型结构；和/或，
7、所述非导线连接结构包括金属导电连接结构。
8、在本技术的电子设备中，所述非导线连接结构包括：
9、第一连接部，与所述功能电路板连接；
10、弯折部；
11、第二连接部，与所述储能模组连接，所述第一连接部和所述第二连接部分别连接于所述弯折部的相对两端并朝向所述弯折部的同一侧弯折延伸。
12、在本技术的电子设备中，所述第一连接部与所述功能电路板平行；和/或，
13、所述弯折部垂直于所述第一连接部和/或所述第二连接部。
14、在本技术的电子设备中，所述电子设备还包括：
15、锁固件，所
16、在本技术的电子设备中，所述第二连接部与所述储能模组的连接方式包括以下至少一种：焊接连接、插接。
17、在本技术的电子设备中，所述第一连接部远离所述弯折部的一端形成有第一倒角；和/或，所述第二连接部远离所述弯折部的一端形成有第二倒角。
18、在本技术的电子设备中，所述电子设备还包括：
19、安装件，所述功能电路板安装于所述安装件，所述安装件形成有用于避让所述第一连接部的避让缺口。
20、在本技术的电子设备中，所述电子设备还包括：
21、安装件，所述功能电路板安装于所述安装件，所述功能电路板、所述安装件和所述储能模组依次排列设置。
22、在本技术的电子设备中，所述电子设备还包括信号检测线，所述非导线连接结构还包括：
23、第三连接部，连接于所述第一连接部、弯折部和所述第二连接部中的至少一者；所述信号检测线的两端分别连接于所述第三连接部和所述功能电路板，用于检测所述储能模组的工作参数。
24、在本技术的电子设备中，所述储能模组的正极通过至少一个所述非导线连接结构与所述功能电路板连接，所述储能模组的负极通过至少一个所述非导线连接结构与所述功能电路板连接。
25、在本技术的电子设备中，所述电子设备还包括：
26、功能结构，所述功能电路板与所述功能结构电连接。
27、在本技术的电子设备中，所述功能电路板包括调压模块，所述功能结构包括电连接接口，所述电连接接口包括usb接口，所述储能模组通过所述调压模块连接所述usb接口。
28、在本技术的电子设备中，所述功能电路板包括逆变模块，所述功能结构包括电连接接口，所述电连接接口包括ac接口，所述储能模组通过所述逆变模块连接所述ac接口。
29、在本技术的电子设备中，所述功能结构包括以下至少一种：发光结构、显示结构。
30、在本技术的电子设备中，所述储能模组包括多个电芯和/或电容。
31、本技术提供的电子设备，电子设备的非导线连接结构的结构设计合理，储能模组和所述功能电路板分别与所述非导线连接结构连接，因而无需使用导线即可实现所述储能模组与功能电路板的电连接，节省了使用导线的成本，避免了由于使用导线导致导线散乱的问题；降低了导线长时间使用后容易出现老化的概率，有效提高了安全性能、使用可靠性和电连接可靠性，进而有利于提高整机的性能；能够降低因导线的绝缘皮被划破而发生短路的概率，提高了储能模组和功能电路板的电连接可靠性。
32、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术实施例的公开内容。
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1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述非导线连接结构为一体成型结构；和/或，
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述非导线连接结构包括：
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部与所述功能电路板平行；和/或，
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接部与所述储能模组的连接方式包括以下至少一种：焊接连接、插接。
7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部远离所述弯折部的一端形成有第一倒角；和/或，所述第二连接部远离所述弯折部的一端形成有第二倒角。
8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
10.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括信号检测线，所述非导线连接结构还包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述非导线连接结构为一体成型结构；和/或，
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述非导线连接结构包括：
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部与所述功能电路板平行；和/或，
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接部与所述储能模组的连接方式包括以下至少一种：焊接连接、插接。
7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接部远离所述弯折部的一端形成有第一倒角；和/或，所述第二连接部远离所述弯折部的一端形成有第二倒角。
8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
10.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷云，张智锋，陈志勇，
申请(专利权)人：深圳市华思旭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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