【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造生产领域，具体的说是一种用于集成电路芯片的取放装置。
技术介绍
1、随着科技的持续进步，集成电路芯片的集成度不断攀升，功能也愈发强大，人们逐步将众多电子元件集成于一块半导体材料之上，由此形成了集成电路芯片，在大规模集成电路生产制造过程中，需要快速地对大量芯片进行搬运和组装，因此要用到取放装置，该装置能够极为精确且快速地拾取和放置芯片，有力确保芯片在各个工艺流程中实现安全转移与准确定位，取放装置还可以与其他自动化设备相互配合，达成多工位的协同作业，从而极大地提高了生产效率率。
2、现有的一种用于集成电路芯片的取放装置通常通过机械臂带动吸嘴移动在芯片上，吸嘴下降到芯片表面，与芯片接触。真空产生系统开始工作，在吸嘴内部形成负压，将芯片吸附在吸嘴上，芯片被吸附在吸嘴上后，机械臂将芯片移动到目标位置进行存放，从而完成取放操作。
3、在使用一种用于集成电路芯片的取放装置过程中存在一定的缺陷:芯片在制造过程中，晶圆表面会残留金属离子、有机物或颗粒等杂质，在对芯片进行取放时，吸嘴容易与这些杂质接触，使得颗粒杂质堵塞吸嘴气孔，影响吸嘴内部负压的产生与维持，这可能导致芯片在移动过程中出现晃动甚至脱落的情况，降低芯片取放效果此外，由于芯片厚度不同，机械臂工作时力度会动态变化，若机械臂施加的力过大，吸嘴接触芯片瞬间的速度可能较快，进而产生较大冲击力，直接冲击芯片表面，在这种强制推动下，芯片底面与放置平面间的摩擦力增大，导致芯片表面受损。
4、因此有必要提出一种用于集成电路芯片的取放装置以解决上述
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于集成电路芯片的取放装置，解决了芯片制造残留杂质易堵塞吸嘴气孔，影响负压产生与维持，导致芯片移动时晃动或脱落，降低取放效果以及芯片厚度不同使机械臂力度变化，力过大时吸嘴接触芯片速度快产生冲击力，致芯片表面受损的技术问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
3、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于集成电路芯片的取放装置，包括工作台，所述工作台上从后至前分别设置有放置台和取放台，所述工作台的后端设置有移动座，所述移动座上设置有多个用于对芯片吸附的吸嘴杆，所述移动座的底部设置有沿前后方向移动的限位板，所述限位板上设置有与吸嘴杆相对应一侧的清理组件，用于将吸嘴杆对芯片的表面吸附之前快速将其表面的杂质进行清理，所述放置台内设置有悬浮缓冲组件，用于防止芯片在吸嘴杆吸附时，能够防止其表面受摩擦挤压。
4、优选的，所述清理组件包括呈中空布设的清理盘，所述清理盘的内腔安装有呈环形阵列的高压抽气管，所述清理盘的底部安装有与高压抽气管相连的抽尘环，所述抽尘环的底部设置有抽尘槽，所述抽尘环的顶部开设有用于高压抽气管的一端和抽尘槽相连通的积尘槽，所述清理盘的外侧安装有过滤环，所述高压抽气管的一端穿过过滤环的内腔安装有过滤网，且过滤网呈倾斜状布设，所述过滤环的下方螺纹连接有用于对杂质收集的收集箱，所述过滤环的下方开设有与收集箱相连通的收集槽，所述过滤环的顶部设置有与高压抽气管相连接的抽气总盘，所述抽气总盘的顶部插接安装于限位板的下方，所述抽气总盘和过滤环之间安装有多个伸缩弹簧杆。
5、优选的，所述抽尘槽整体呈方形状布设，所述抽尘槽靠近抽尘环的轴线方向呈向外扩张布设，所述抽尘槽远离抽尘环的轴线方向呈向上弧形状布设，所述积尘槽的纵截面呈向上收拢状布设。
6、优选的，所述清理盘的下方且位于抽尘环的外侧安装有密封垫，所述放置台上设置有多个芯片台，所述芯片台内开设有用于存放芯片的芯片槽，在清理灰尘时，密封垫与芯片台表面接触，将芯片表面的灰尘快速清理。
7、优选的，所述过滤环的顶部安装有固定座，所述固定座内安装有复位弹簧杆，所述复位弹簧杆的顶部滑动连接有与固定座内侧通过滑轨配合连接的l型座，所述l型座的水平端内转动连接有堵板，所述l型座的垂直端内安装有与堵板连接的扭簧，所述扭簧的弹簧势能大于复位弹簧杆，所述清理盘位于高压抽气管内部安装有电子阀。
8、优选的，所述悬浮缓冲组件包括用于对芯片台支撑的支撑座，所述工作台的内腔开设有用于存放芯片台的开口，所述支撑座在开口的底端固定连接，其中六个为一组的芯片台之间安装有连接座，所述放置台位于相邻的开口之间开设有连接槽，所述放置台的顶部开设有与开口相连接的限位槽，所述限位槽和收集箱相适配，所述放置台位于开口的下方开设有方形槽，所述方形槽的底壁对应磁铁的一侧安装有磁体环，所述放置台的左右两侧设置有磁力控制装置。
9、优选的，所述磁力控制装置包括滑动连接与方形槽的前后两侧的屏蔽板，所述屏蔽板的左右两端均安装有齿条板，所述方形槽的前后两端转动连接有与位于前后两端的齿条板相啮合的传动齿轮，所述放置台的左右两端转动连接有用于驱动传动齿轮转动的扭转杆。
10、优选的，所述支撑座上安装有用于检测芯片台厚度的距离传感器，所述放置台的左侧安装有刻度盘，所述扭转杆的外侧安装有指针头。
11、优选的，所述放置台位于连接槽内侧安装有竖向设置的阻尼弹簧杆，所述阻尼弹簧杆和连接座滑动连接。
12、优选的，所述芯片台位于芯片槽的内壁安装有一对呈u型状的橡胶垫，且一对橡胶垫设置为互相垂直连接。
13、有益效果：（1）本专利技术通过设置清理组件，清理组件中的清理盘、抽尘环、高压抽气管等结构协同工作，在吸嘴杆吸附芯片之前，快速将芯片表面的杂质清理掉。环形阵列的高压抽气管配合底部的抽尘槽，能全面覆盖芯片表面，确保尽可能多地吸走杂质，且清理盘下方的密封垫与芯片台表面接触形成密封空间，在抽气总盘产生负压时，形成局部负压环境，增强气流集中性，使芯片表面的杂质更快速地被吸入抽尘槽，进一步提高了清理杂质的效率，降低杂质堵塞吸嘴气孔的风险。
14、（2）本专利技术通过设置悬浮缓冲组件，悬浮缓冲组件中的磁体环与芯片台上的磁铁相互作用产生磁力，使芯片台在开口内处于悬浮状态，当吸嘴杆吸附芯片时，能防止芯片表面受摩擦挤压，从而避免因摩擦力增大导致芯片表面受损，且根据芯片不同厚度，通过转动扭转杆调整屏蔽板的位置，从而控制磁场大小。不同厚度的芯片在吸嘴杆吸附时所需悬浮力不同，精准调整磁场可确保芯片既不会受到摩擦挤压，又能保持稳定悬浮状态，避免因机械臂力度变化产生过大冲击力而损坏芯片表面。
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1.一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；包括工作台（1），所述工作台（1）上从后至前分别设置有放置台（11）和取放台（12），所述工作台（1）的后端设置有移动座（13），所述移动座（13）上设置有多个用于对芯片吸附的吸嘴杆（14），所述移动座（13）的底部设置有沿前后方向移动的限位板（15），所述限位板（15）上设置有与吸嘴杆（14）相对应一侧的清理组件（2），用于将吸嘴杆（14）对芯片的表面吸附之前快速将其表面的杂质进行清理，所述放置台（11）内设置有悬浮缓冲组件（3），用于防止芯片在吸嘴杆（14）吸附时，能够防止其表面受摩擦挤压。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述清理组件（2）包括呈中空布设的清理盘（21），所述清理盘（21）的内腔安装有呈环形阵列的高压抽气管（22），所述清理盘（21）的底部安装有与高压抽气管（22）相连的抽尘环（23），所述抽尘环（23）的底部设置有抽尘槽（24），所述抽尘环（23）的顶部开设有用于高压抽气管（22）的一端和抽尘槽（24）相连通的积尘槽（25），所述清理盘（21）的外侧安装有过滤环
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述抽尘槽（24）整体呈方形状布设，所述抽尘槽（24）靠近抽尘环（23）的轴线方向呈向外扩张布设，所述抽尘槽（24）远离抽尘环（23）的轴线方向呈向上弧形状布设，所述积尘槽（25）的纵截面呈向上收拢状布设。
4.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述清理盘（21）的下方且位于抽尘环（23）的外侧安装有密封垫，所述放置台（11）上设置有多个芯片台（111），所述芯片台（111）内开设有用于存放芯片的芯片槽，在清理灰尘时，密封垫与芯片台（111）表面接触，将芯片表面的灰尘快速清理。
5.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述过滤环（26）的顶部安装有固定座（221），所述固定座（221）内安装有复位弹簧杆（222），所述复位弹簧杆（222）的顶部滑动连接有与固定座（221）内侧通过滑轨配合连接的L型座（223），所述L型座（223）的水平端内转动连接有堵板（224），所述L型座（223）的垂直端内安装有与堵板（224）连接的扭簧（225），所述扭簧（225）的弹簧势能大于复位弹簧杆（222），所述清理盘（21）位于高压抽气管（22）内部安装有电子阀（226）。
6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述悬浮缓冲组件（3）包括用于对芯片台（111）支撑的支撑座（31），所述工作台（1）的内腔开设有用于存放芯片台（111）的开口，所述支撑座（31）在开口的底端固定连接，其中六个为一组的芯片台（111）之间安装有连接座（32），所述放置台（11）位于相邻的开口之间开设有连接槽（321），所述放置台（11）的顶部开设有与开口相连接的限位槽（34），所述限位槽（34）和收集箱（28）相适配，所述放置台（11）位于开口的下方开设有方形槽（35），所述方形槽（35）的底壁对应磁铁（33）的一侧安装有磁体环（36），所述放置台（11）的左右两侧设置有磁力控制装置（310）。
7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述磁力控制装置（310）包括滑动连接与方形槽（35）的前后两侧的屏蔽板（311），所述屏蔽板（311）的左右两端均安装有齿条板（312），所述方形槽（35）的前后两端转动连接有与位于前后两端的齿条板（312）相啮合的传动齿轮（313），所述放置台（11）的左右两端转动连接有用于驱动传动齿轮（313）转动的扭转杆（314）。
8.根据权利要求7所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述支撑座（31）上安装有用于检测芯片台（111）厚度的距离传感器，所述放置台（11）的左侧安装有刻度盘（315），所述扭转杆（314）的外侧安装有指针头（316）。
9.根据权利要求4所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述放置台（11）位于连接...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；包括工作台（1），所述工作台（1）上从后至前分别设置有放置台（11）和取放台（12），所述工作台（1）的后端设置有移动座（13），所述移动座（13）上设置有多个用于对芯片吸附的吸嘴杆（14），所述移动座（13）的底部设置有沿前后方向移动的限位板（15），所述限位板（15）上设置有与吸嘴杆（14）相对应一侧的清理组件（2），用于将吸嘴杆（14）对芯片的表面吸附之前快速将其表面的杂质进行清理，所述放置台（11）内设置有悬浮缓冲组件（3），用于防止芯片在吸嘴杆（14）吸附时，能够防止其表面受摩擦挤压。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述清理组件（2）包括呈中空布设的清理盘（21），所述清理盘（21）的内腔安装有呈环形阵列的高压抽气管（22），所述清理盘（21）的底部安装有与高压抽气管（22）相连的抽尘环（23），所述抽尘环（23）的底部设置有抽尘槽（24），所述抽尘环（23）的顶部开设有用于高压抽气管（22）的一端和抽尘槽（24）相连通的积尘槽（25），所述清理盘（21）的外侧安装有过滤环（26），所述高压抽气管（22）的一端穿过过滤环（26）的内腔安装有过滤网（27），且过滤网（27）呈倾斜状布设，所述过滤环（26）的下方螺纹连接有用于对杂质收集的收集箱（28），所述过滤环（26）的下方开设有与收集箱（28）相连通的收集槽，所述过滤环（26）的顶部设置有与高压抽气管（22）相连接的抽气总盘（29），所述抽气总盘（29）的顶部插接安装于限位板（15）的下方，所述抽气总盘（29）和过滤环（26）之间安装有多个伸缩弹簧杆（210）。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述抽尘槽（24）整体呈方形状布设，所述抽尘槽（24）靠近抽尘环（23）的轴线方向呈向外扩张布设，所述抽尘槽（24）远离抽尘环（23）的轴线方向呈向上弧形状布设，所述积尘槽（25）的纵截面呈向上收拢状布设。
4.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述清理盘（21）的下方且位于抽尘环（23）的外侧安装有密封垫，所述放置台（11）上设置有多个芯片台（111），所述芯片台（111）内开设有用于存放芯片的芯片槽，在清理灰尘时，密封垫与芯片台（111）表面接触，将芯片表面的灰尘快速清理。
5.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；所述过滤环（26）的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：申璐曼，谢兵，吕猛，黄国恩，顾铖浩，
申请(专利权)人：山西华耀亿嘉集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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