【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体是一种半导体专用深孔加工装置。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断提升和应用领域的不断扩大，半导体深孔加工的需求也在不断增加。为了满足这一需求，加工设备和技术需要不断创新和发展。
2、现有技术中，半导体深孔加工的材料多为硬脆性材料，如单晶硅、碳化硅、石英玻璃等，这些材料在加工过程中容易出现崩边、刀具寿命短等问题，且对工件的表面质量和精度要求极高，需要对工件及工具进行保护；为此，本专利技术提供一种半导体专用深孔加工装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体专用深孔加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本专利技术的技术方案是：一种半导体专用深孔加工装置，包括加工底座、安装顶板，所述安装顶板的底部固定连接有安装底箱，所述安装底箱的底部滑动卡接有探出转筒，所述探出转筒的外侧设有限位滑条，限位滑条与安装底箱滑动卡接，所述探出转筒的内侧转动连接有防护转环，所述防护转环的内侧固定连接有防护安装柱，所述防护安装柱的内部开设有调整槽，防护安装柱的内部开设有移动槽，防护安装柱的底部开设有旋转槽，调整槽与移动槽通过旋转槽连通，调整槽的内部滑动卡接有主滑杆，移动槽的内部滑动卡接有副滑杆，所述主滑杆的底部固定连接有固定转轴，所述固定转轴的外侧转动连接有加工装板，所述加工装板的底部安装有加工模块，所述副滑杆的内侧固定连接有滑动转轴，所述加工装板的内侧开设有滑动孔，所述滑动转轴滑动卡接于滑动孔内，所述安装顶板的内侧固定连接有旋转电
3、优选的，所述主滑杆的顶部固定连接有滑杆条，所述转动顶轴的外侧开设有外推槽，外推槽内滑动卡接有调整滑块，所述调整滑块与滑杆条的顶部固定连接，所述安装顶板的内部固定连接有两个调整推缸，所述调整推缸的输出端固定连接有调整推板，所述调整推板的内侧转动连接有调整推盘，所述调整滑块固定连接于调整推盘的内侧，所述安装底箱的底部固定连接有探出电机，所述探出电机的输出端固定连接有探出齿轮，所述探出齿轮与外齿环相互啮合，所述加工底座的顶部安装有工件模块，所述加工底座的一侧固定连接有安装底座，所述安装底座的内部固定连接有转轴箱，所述转轴箱的内侧安装有垂直电缸，所述垂直电缸的输出端固定连接有垂直安装板，所述垂直安装板的内部安装有水平电缸，所述水平电缸的输出端与安装顶板固定连接；使用时：通过设置转轴箱、垂直电缸和水平电缸，控制安装顶板的上下移动以及位置，通过调整推缸推动调整推板下移，使调整推盘下移，使调整滑块推动滑杆条下移，以此控制加工装板的旋转，通过探出电机带动探出齿轮旋转，探出齿轮与外齿环啮合，通过探出盘旋转的动力，通过旋转电机带动转动顶轴，带动防护安装柱转动，使加工模块可以调整加工方向。
4、本专利技术通过改进在此提供一种半导体专用深孔加工装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
5、其一：本专利技术所述的一种半导体专用深孔加工装置，在进行加工时，防护安装柱进入工件的内部，加工模块位于防护安装柱的内部，通过防护安装柱的防护，在未加工时，避免工件或加工模块触碰受到损伤，通过控制外齿环旋转，带动探出盘旋转，带动外螺纹环旋转，探出转筒通过限位滑条限位，通过螺纹传动，使探出转筒上移，带动防护转环上移，带动防护安装柱上移，主滑杆及副滑杆固定，使加工模块的加工头露出，进行加工工件深孔底部，通过控制主滑杆上下移动，副滑杆固定，滑动转轴固定，会推动固定转轴向下，使滑动转轴沿着滑动孔移动，加工装板逐渐旋转，使加工模块旋转，对准孔侧壁，再使防护安装柱整体旋转，使加工模块可以加工工件深孔侧壁；
6、其二：本专利技术所述的一种半导体专用深孔加工装置，通过设置转轴箱、垂直电缸和水平电缸，控制安装顶板的上下移动以及位置，通过调整推缸推动调整推板下移，使调整推盘下移，使调整滑块推动滑杆条下移，以此控制加工装板的旋转，通过探出电机带动探出齿轮旋转，探出齿轮与外齿环啮合，通过探出盘旋转的动力，通过旋转电机带动转动顶轴，带动防护安装柱转动，使加工模块可以调整加工方向；
7、总结：本专利技术所述的一种半导体专用深孔加工装置，具有高度的灵活性和精确性，能够实现对深孔加工的精确控制，通过一系列的机械联动装置，实现了对加工头的精确定位和方向调整，从而满足了半导体行业对深孔加工的严格要求，该装置不仅提高了加工效率，而且保证了加工质量，并对工件及工具进行了保护。
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1.一种半导体专用深孔加工装置，包括加工底座（1）、安装顶板（4），其特征在于：所述安装顶板（4）的底部固定连接有安装底箱（9），所述安装底箱（9）的底部滑动卡接有探出转筒（20），所述探出转筒（20）的外侧设有限位滑条（23），限位滑条（23）与安装底箱（9）滑动卡接，所述探出转筒（20）的内侧转动连接有防护转环（24），所述防护转环（24）的内侧固定连接有防护安装柱（19），所述防护安装柱（19）的内部开设有调整槽，防护安装柱（19）的内部开设有移动槽，防护安装柱（19）的底部开设有旋转槽，调整槽与移动槽通过旋转槽连通，调整槽的内部滑动卡接有主滑杆（25），移动槽的内部滑动卡接有副滑杆（27），所述主滑杆（25）的底部固定连接有固定转轴（29），所述固定转轴（29）的外侧转动连接有加工装板（28），所述加工装板（28）的底部安装有加工模块（30）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体专用深孔加工装置，其特征在于：所述副滑杆（27）的内侧固定连接有滑动转轴（31），所述加工装板（28）的内侧开设有滑动孔，所述滑动转轴（31）滑动卡接于滑动孔内。
3.根据
4.根据权利要求3所述的一种半导体专用深孔加工装置，其特征在于：所述主滑杆（25）的顶部固定连接有滑杆条（26），所述转动顶轴（17）的外侧开设有外推槽，外推槽内滑动卡接有调整滑块（14），所述调整滑块（14）与滑杆条（26）的顶部固定连接，所述安装顶板（4）的内部固定连接有两个调整推缸（11），所述调整推缸（11）的输出端固定连接有调整推板（12），所述调整推板（12）的内侧转动连接有调整推盘（13），所述调整滑块（14）固定连接于调整推盘（13）的内侧。
5.根据权利要求4所述的一种半导体专用深孔加工装置，其特征在于：所述转动顶轴（17）的外侧转动连接有外螺纹环（21），所述外螺纹环（21）螺纹连接于探出转筒（20）的内部，所述外螺纹环（21）的顶部固定连接有探出盘（18），所述探出盘（18）的外侧设有外齿环（22）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体专用深孔加工装置，其特征在于：所述安装底箱（9）的底部固定连接有探出电机（15），所述探出电机（15）的输出端固定连接有探出齿轮（16），所述探出齿轮（16）与外齿环（22）相互啮合。
7.根据权利要求1所述的一种半导体专用深孔加工装置，其特征在于：所述加工底座（1）的顶部安装有工件模块（2），所述加工底座（1）的一侧固定连接有安装底座（3），所述安装底座（3）的内部固定连接有转轴箱（5），所述转轴箱（5）的内侧安装有垂直电缸（6），所述垂直电缸（6）的输出端固定连接有垂直安装板（7），所述垂直安装板（7）的内部安装有水平电缸（8），所述水平电缸（8）的输出端与安装顶板（4）固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体专用深孔加工装置，包括加工底座（1）、安装顶板（4），其特征在于：所述安装顶板（4）的底部固定连接有安装底箱（9），所述安装底箱（9）的底部滑动卡接有探出转筒（20），所述探出转筒（20）的外侧设有限位滑条（23），限位滑条（23）与安装底箱（9）滑动卡接，所述探出转筒（20）的内侧转动连接有防护转环（24），所述防护转环（24）的内侧固定连接有防护安装柱（19），所述防护安装柱（19）的内部开设有调整槽，防护安装柱（19）的内部开设有移动槽，防护安装柱（19）的底部开设有旋转槽，调整槽与移动槽通过旋转槽连通，调整槽的内部滑动卡接有主滑杆（25），移动槽的内部滑动卡接有副滑杆（27），所述主滑杆（25）的底部固定连接有固定转轴（29），所述固定转轴（29）的外侧转动连接有加工装板（28），所述加工装板（28）的底部安装有加工模块（30）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体专用深孔加工装置，其特征在于：所述副滑杆（27）的内侧固定连接有滑动转轴（31），所述加工装板（28）的内侧开设有滑动孔，所述滑动转轴（31）滑动卡接于滑动孔内。
3.根据权利要求2所述的一种半导体专用深孔加工装置，其特征在于：所述安装顶板（4）的内侧固定连接有旋转电机（10），所述旋转电机（10）的输出端固定连接有转动顶轴（17），所述副滑杆（27）固定连接于转动顶轴（17）的底部，所述主滑杆（25）滑动卡接于转动顶轴（17）的内部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体专用深孔加工装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：袭祥栋，赵恒山，
申请(专利权)人：山东天马泰山机械集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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