顶封封头及封装装置制造方法及图纸

技术编号:44674637 阅读:4 留言:0更新日期:2025-03-19 20:28
本技术属于电池生产制造的技术领域,具体涉及顶封封头及封装装置,该顶封封头,包括封头本体,所述封头本体具有热封面,所述封头本体的一侧设置有与所述热封面对应的预热块,所述预热块上并列设置有第一凹槽和第二凹槽,且所述第一凹槽的深度小于所述第二凹槽的深度;正极极耳和负极极耳在预加热过程中能够更好地与预热块接触,确保预热块预热时正极极耳和负极极耳能够受热均匀,从而避免因正极极耳和负极极耳预热不均匀而影响软包电池的顶封效果,进而避免软包电池出现假封或漏液。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电池生产制造的,具体涉及顶封封头及封装装置


技术介绍

1、锂离子电池作为一种新型二次电池,具有能量密度和功率密度大、工作电压高、重量轻、体积小、循环寿命长、安全性好、绿色环保等优点,在便携式电器、电动工具、大型贮能、电动交通动力电源等方面具有广阔的应用前景。

2、软包电池在封装的过程中要经过顶封、侧封等多个封装步骤,其中顶封是通过将极耳上的极耳胶与铝塑膜加热融化在一起。现有的顶封机构的封头一般设置有辅助加热块,在封装过程中,辅助加热块用于压住极耳,给极耳导热辅助热量。

3、然而,随着软包电池设计多样化,正负极所使用的极耳材质也有所不同,为了确保在充放电过程中,正极极耳和负极极耳能达到相同的效果,软包电池设计时会选择不同厚度的正负极金属带,这使得软包电池的正极极耳和负极极耳存在厚度差,辅助加热块在下压时,其加压面与厚度较薄的极耳接触不良,导致辅助加热块对正极极耳和负极极耳的预加热不均。进而影响软包电池的顶封效果,软包电池可能出现加封或漏液。


技术实现思路

1、本技术的目的在于:针对现有技术的不足,提供一种顶封封头,解决了现有技术中由于正极极耳和负极极耳的厚度差,导致辅助加热块对正极极耳和负极极耳的预加热不均,影响软包电池的顶封效果的技术问题。

2、为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:

3、一种顶封封头,包括封头本体,所述封头本体具有热封面,所述封头本体的一侧设置有与所述热封面对应的预热块,所述预热块上并列设置有第一凹槽和第二凹槽,且所述第一凹槽的深度l小于所述第二凹槽的深度h。

4、优选地,所述第二凹槽从上至下包括第一容置区和第二容置区,所述第一容置区与所述第二容置区连通,且所述第二容置区的宽度d小于所述第一容置区的宽度c。

5、优选地,所述第二容置区位于所述第一容置区的中部或一侧。

6、优选地,所述第一容置区的深度p与所述第一凹槽的深度l相同。

7、优选地,所述第一凹槽的宽度f和所述第二凹槽的宽度k均与所述预热块的宽度j相同。

8、优选地,所述第一凹槽的深度l所述第二凹槽的深度h和满足关系式:l=a-n,h=b-n,其中,a为负极极耳的厚度,b为正极极耳的厚度,n为100~200μm。

9、优选地,所述第一凹槽的长度m和所述第二凹槽的长度n满足关系式:m=d+m,n=e+m,其中,d为负极极耳的宽度,e为正极极耳的宽度,m为5~20μm。

10、优选地,所述第一凹槽的长度m与所述第二凹槽的长度n相同。

11、优选地,所述封头本体位于所述热封面设置有第一极耳槽和第二极耳槽,所述第一极耳槽和所述第二极耳槽并列设置,且所述第一凹槽与所述第一极耳槽位置对应,所述第二凹槽与所述第二极耳槽位置对应。

12、本技术的另一目的在于:提供一种封装装置,包括相对设置的第一封头和第二封头,所述第一封头和所述第二封头中的一个为说明书前文所述的顶封封头。

13、与现有技术相比,本技术取得的有益效果为:

14、本技术的顶封封头,通过在封头本体的预热块上设置第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽的深度小于第二凹槽的深度,在封装过程中,第一凹槽用于容置正极极耳和负极极耳中厚度较薄的极耳,第二凹槽用于容置正极极耳和负极极耳中厚度较厚的极耳,使得正极极耳和负极极耳在预加热过程中能够更好地与预热块接触,确保预热块预热时正极极耳和负极极耳能够受热均匀,从而避免因正极极耳和负极极耳预热不均匀而影响软包电池的顶封效果,进而避免软包电池出现假封或漏液。

15、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种顶封封头,其特征在于:包括封头本体(11),所述封头本体(11)具有热封面(111),所述封头本体(11)的一侧设置有与所述热封面(111)对应的预热块(20),所述预热块(20)上并列设置有第一凹槽(21)和第二凹槽(22),且所述第一凹槽(21)的深度L小于所述第二凹槽(22)的深度H。

2.如权利要求1所述的顶封封头,其特征在于:所述第二凹槽(22)从上至下包括第一容置区(221)和第二容置区(222),所述第一容置区(221)与所述第二容置区(222)连通,且所述第二容置区(222)的宽度D小于所述第一容置区(221)的宽度C。

3.如权利要求2所述的顶封封头,其特征在于:所述第二容置区(222)位于所述第一容置区(221)的中部或一侧。

4.如权利要求2所述的顶封封头,其特征在于:所述第一容置区(221)的深度P与所述第一凹槽(21)的深度L相同。

5.如权利要求1所述的顶封封头,其特征在于:所述第一凹槽(21)的宽度F和所述第二凹槽(22)的宽度K均与所述预热块(20)的宽度J相同。

6.如权利要求1所述的顶封封头,其特征在于:所述第一凹槽(21)的深度L和所述第二凹槽(22)的深度H满足关系式:L=a-n,H=b-n,其中,a为负极极耳的厚度,b为正极极耳的厚度,n为100~200μm。

7.如权利要求1所述的顶封封头,其特征在于:所述第一凹槽(21)的长度M和所述第二凹槽(22)的长度N满足关系式:M=d+m,N=e+m,其中,d为负极极耳的宽度,e为正极极耳的宽度,m为5~20μm。

8.如权利要求7所述的顶封封头,其特征在于:所述第一凹槽(21)的长度M与所述第二凹槽(22)的长度N相同。

9.如权利要求1所述的顶封封头,其特征在于:所述封头本体(11)位于所述热封面(111)设置有第一极耳槽(112)和第二极耳槽(113),所述第一极耳槽(112)和所述第二极耳槽(113)并列设置,且所述第一凹槽(21)与所述第一极耳槽(112)位置对应,所述第二凹槽(22)与所述第二极耳槽(113)位置对应。

10.一种封装装置,其特征在于:包括相对设置的第一封头(101)和第二封头(102),所述第一封头(101)和所述第二封头(102)中的一个为权利要求1~9任意一项所述的顶封封头。

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【技术特征摘要】

1.一种顶封封头,其特征在于:包括封头本体(11),所述封头本体(11)具有热封面(111),所述封头本体(11)的一侧设置有与所述热封面(111)对应的预热块(20),所述预热块(20)上并列设置有第一凹槽(21)和第二凹槽(22),且所述第一凹槽(21)的深度l小于所述第二凹槽(22)的深度h。

2.如权利要求1所述的顶封封头,其特征在于:所述第二凹槽(22)从上至下包括第一容置区(221)和第二容置区(222),所述第一容置区(221)与所述第二容置区(222)连通,且所述第二容置区(222)的宽度d小于所述第一容置区(221)的宽度c。

3.如权利要求2所述的顶封封头,其特征在于:所述第二容置区(222)位于所述第一容置区(221)的中部或一侧。

4.如权利要求2所述的顶封封头,其特征在于:所述第一容置区(221)的深度p与所述第一凹槽(21)的深度l相同。

5.如权利要求1所述的顶封封头,其特征在于:所述第一凹槽(21)的宽度f和所述第二凹槽(22)的宽度k均与所述预热块(20)的宽度j相同。

6.如权利要求1所述的顶封封头,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:周玲曹礼李雄成
申请(专利权)人:湖南立方新能源科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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