一种IGBT模块安装结构制造技术

本技术涉及IGBT模块安装技术领域，具体涉及一种IGBT模块安装结构，包括本体、主板和加固组件，本体安装在主板的下方，加固组件包括固定环、安装轴、螺纹杆、抵接板和抵接构件，固定环与本体固定连接，并位于本体远离主板的一侧；安装轴与固定环固定连接，并位于固定环远离本体的一侧，螺纹杆与安装轴转动连接，并位于安装轴远离固定环的一侧，且穿过主板，抵接板与螺纹杆转动连接，并位于螺纹杆远离安装轴的一端，且与主板抵接；抵接构件安装在固定环上，抵接构件加固抵接板，获得更加稳定的将IGBT模块安装PCB板上，进而保证了传输性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及igbt模块安装，尤其涉及一种igbt模块安装结构。

技术介绍

1、igbt是能源变换与传输的核心器件实际使用过程中需要选用封装高度不一致igbt模块组成变频驱动系统，现有大多是采用以下几种安装方式：1、在高度更低的模块基板和散热器之间增加铝制垫块的方式来实现等高安装；2、采用多块pcb板实现系统驱动功能。但是上述两种方式存下以下不足，安装复杂，对于高度更低的igbt模块，热阻会显著增加，因此，造成整个系统效率降低的问题；当系统pcb板数量增加后，pcb板之间的连线通过线束连接会降低系统可靠性等问题，同时也增加了成本。

2、在现有专利技术cn218632027u一种igbt模块安装结构中记载了包括基座、多个插针、igbt模块与pcb板，基座上设置有多个安装孔，每一个插针均安装在安装孔内形成增高层，且安装孔分布在基座上，pcb板安装在插针上，igbt模块的顶部与基座相接触。通过将多个插针安装在基座上形成增高层，使得高度较低的igbt模块上部能增高到与高度较高的igbt模块上部高度相等，这样的结构设计不仅解决了将不同高度的igbt模块封装在同一个系统中，而且也实现将不同高度的igbt模块连接在同一pcb板上的问题。同时其安装方便、装配效率高、还减少系统的内部连线，该结构不仅操作简单、使用方便、易制造，且使用安全可靠，便于实施推广应用。

3、在现有设备中在igbt模块的下方增加了多个散热片，从而使igbt模块的重量得到显著的增加，但是igbt模块与pcb板之间只有插针连接，从而在长时间使用后，插针容易松动，从而造成传输的性能不够稳定。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种igbt模块安装结构，解决了igbt模块与pcb板之间只有插针连接，从而在长时间使用后，插针容易松动，从而造成传输的性能不够稳定的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供了一种igbt模块安装结构，包括本体、主板和加固组件，所述本体安装在所述主板的下方，所述加固组件包括固定环、安装轴、螺纹杆、抵接板和抵接构件，所述固定环与所述本体固定连接，并位于所述本体远离所述主板的一侧；所述安装轴与所述固定环固定连接，并位于所述固定环远离所述本体的一侧，所述螺纹杆与所述安装轴转动连接，并位于所述所述安装轴远离所述固定环的一侧，且穿过所述主板，所述抵接板与所述螺纹杆转动连接，并位于所述螺纹杆远离所述安装轴的一端，且与所述主板抵接；所述抵接构件安装在所述固定环上，所述抵接构件加固所述抵接板。

3、其中，所述抵接板具有螺纹孔，所述螺纹孔位于所述抵接板长方向的中心，并与所述螺纹杆配合。

4、其中，所述抵接构件包括伸缩筒、固定板和弹力元件，所述伸缩筒与所述固定环固定连接，并位于所述固定环靠近所述主板的一侧；所述固定板与所述伸缩筒固定连接，并位于所述伸缩筒远离所述固定环的一侧，且与所述主板抵接；所述弹力元件安装在所述固定环上，所述弹力元件驱动所述固定板移动。

5、其中，所述弹力元件包括安装座和弹簧，所述安装座与所述固定环固定连接，并位于所述固定环靠近所述伸缩筒的一侧；所述弹簧套设在所述伸缩筒的外侧，所述弹簧的两端分别抵接所述固定板和所述安装座。

6、其中，所述加固组件还包括侧板和连接杆，所述侧板与所述固定环固定连接，并位于所述固定环远离所述主板的一侧，且与所述本体连接；所述连接杆与所述侧板固定连接，并位于所述侧板远离所述本体的一侧，且与所述固定环连接。

7、本技术的一种igbt模块安装结构，所述固定环通过多个螺栓安装在所述本体远离所述主板的一侧，使所述固定环能够牢固的安装在所述本体上，所述安装轴通过螺栓安装在所述固定环远离所述本体的一侧，并穿过所述固定环，所述螺纹杆通过轴承安装在所述安装轴的内侧，使所述螺纹杆能够在所述安装轴上转动，并使所述螺纹杆穿过所述主板，所述抵接板通过螺纹结构安装在所述螺纹杆远离所述所述固定环的一侧，所述抵接板的材质为硬质橡胶，通过所述抵接板与所述主板进行抵接，从而使所述螺纹杆能够通过固定环将所述本体牢固的安装在所述本体上，所述抵接构件安装在所述固定环上，通过所述抵接构件使所述抵接板能够更加稳定的与所述主板抵接，避免因为所述螺纹杆的松动，从而造成所述抵接板与所述主板抵接不稳定，造成所述主板损坏的情况，从而实现了更加稳定的将igbt模块安装pcb板上，进而保证了传输性能。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IGBT模块安装结构，包括本体和主板，所述本体安装在所述主板的下方，其特征在于，

2.如权利要求1所述的IGBT模块安装结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的IGBT模块安装结构，其特征在于，

4.如权利要求3所述的IGBT模块安装结构，其特征在于，

5.如权利要求1所述的IGBT模块安装结构，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种igbt模块安装结构，包括本体和主板，所述本体安装在所述主板的下方，其特征在于，

2.如权利要求1所述的igbt模块安装结构，其特征在于，

3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹新明，
申请(专利权)人：宁波吉赛半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：