【技术实现步骤摘要】
本申请属于载台，更具体地说，是涉及一种载台及激光巨量焊接设备。
技术介绍
1、相关技术中，在工件加工前需要对工件进行预热，但是目前的载台对工件进行预热时，会造成工件的升温过快，加热不均匀。
技术实现思路
1、本申请在于提供载台及激光巨量焊接设备，使载台对工件的加热温度均匀。
2、本申请采用的技术方案是，一种载台，包括：
3、发热板；
4、承载板，设置于所述发热板上，所述承载板上设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附工件；以及
5、隔板，设置于所述发热板与所述承载板之间。
6、可看出，本申请的载台中，设置隔板之后，发热板产生的热量先传递至隔板之后，再通过隔板传递到承载板上，实现对承载板上的工件进行加热，该方式能够降低了热量传递的速度，与此同时，当热量从发热板传递到隔板之后有一部分热量会在隔板处散失，避免过多的热量直接传递到承载板上，造成承载板上的工件升温过快。
7、可选地，所述发热板设置有限位槽，所述隔板设置于所述限位槽内；
8、所述承载板与所述隔板粘接在一起；
9、所述隔板采用玻纤材料。
10、可选地，所述承载板上设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附工件；
11、所述隔板上设置有导气槽，所述导气槽与所述吸附孔连通。
12、可选地，所述承载板上设置有多个吸附孔；
13、所述导气槽分别与多个所述吸附孔连通；以及
14、所述导气槽设置有多条，每
15、多条所述导气槽相互连通。
16、可选地，所述发热板包括基板和发热体，所述隔板设置于所述基板上，所述发热体设置于所述基板远离所述隔板的一端。
17、可选地，所述基板设置有导气孔，所述导气孔与所述导气槽连通；以及
18、所述基板上设置有进气孔和出气孔，所述进气孔和出气孔分别与所述导气孔连通。
19、可选地，还包括基座，所述基座与所述发热板间隔设置；以及
20、所述基座与所述发热板之间通过多个高度调节件连接。
21、可选地，还包括调平驱动装置，所述调平驱动装置与所述基座驱动连接。
22、可选地，还包括保护板，所述保护板设置于所述发热板上，所述保护板设置有容置腔，所述承载板位于所述容置腔内，且所述承载板的吸附平面高于所述保护板。
23、一种激光巨量焊接设备，包括激光装置和所述的载台，所述激光装置与所述载台相对设置，所述激光装置用于对所述载台上的工件进行激光加工。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种载台，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的载台，其特征在于，所述发热板设置有限位槽，所述隔板设置于所述限位槽内；
3.如权利要求1所述的载台，其特征在于，所述承载板上设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附工件；
4.如权利要求3所述的载台，其特征在于，所述承载板上设置有多个吸附孔；
5.如权利要求3所述的载台，其特征在于，所述发热板包括基板和发热体，所述隔板设置于所述基板上，所述发热体设置于所述基板远离所述隔板的一端。
6.如权利要求5所述的载台，其特征在于，所述基板设置有导气孔，所述导气孔与所述导气槽连通；以及
7.如权利要求1所述的载台，其特征在于，还包括基座，所述基座与所述发热板间隔设置；以及
8.如权利要求7所述的载台，其特征在于，还包括调平驱动装置，所述调平驱动装置与所述基座驱动连接。
9.如权利要求1所述的载台，其特征在于，还包括保护板，所述保护板设置于所述发热板上，所述保护板设置有容置腔，所述承载板位于所述容置腔内，且所述承载板的吸附平面高于所述保护板。
<...【技术特征摘要】
1.一种载台，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的载台，其特征在于，所述发热板设置有限位槽，所述隔板设置于所述限位槽内；
3.如权利要求1所述的载台，其特征在于，所述承载板上设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附工件；
4.如权利要求3所述的载台，其特征在于，所述承载板上设置有多个吸附孔；
5.如权利要求3所述的载台，其特征在于，所述发热板包括基板和发热体，所述隔板设置于所述基板上，所述发热体设置于所述基板远离所述隔板的一端。
6.如权利要求5所述的载台，其特征在于，所述基板设置有导气孔，所述导气孔与所述导气槽连通；以...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋昭，李明生，丁一淞，庄昌辉，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。