【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件加工，特别涉及一种半导体器件进料装置。
技术介绍
1、半导体器件的生产过程中，通常采用振动盘振动上料，振动盘的出料端再连接一个进料轨道，通过进料轨道将半导体器件输送到下一工位。
2、现有技术的进料轨道，如图1所示，进料轨道采用斜吹的气孔，通过倾斜的高压气流吹动半导体器件30，使半导体器件30移动，然而，由于进料轨道的内部高度一致，高度低的半导体器件30通过时，受高压气流的作用，半导体器件30容易翘起，半导体器件30的顶边卡住进料轨道的顶板底面，导致出现卡料的情况，无法顺利输送。
3、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种半导体器件进料装置，以解决现有技术的半导体器件在轨道里面前进过程容易翘起的问题。
2、一种半导体器件进料装置，包括振动盘，所述振动盘设有螺旋料道，所述螺旋料道的出料端连接有轨道输送组件，所述轨道输送组件包括直轨道、隔板和顶板，所述直轨道上设有直槽，所述隔板设于直槽内并且将所述直槽分隔成位于下方的气通道和位于上方的输送通道，所述输送通道与所述螺旋料道的出料端连接，所述隔板设有若干倾斜的并且连通所述气通道与所述输送通道的气孔，所述顶板可上下活动于所述输送通道上方。
3、具体的，所述轨道输送组件还包括高度保持机构，所述高度保持机构包括连接于所述顶板与所述直轨道之间的若干弹簧、设于所述顶板上方并且用于压住所述顶板的压块，所述压块的高
4、具体的，所述轨道输送组件还包括振动下料机构，所述振动下料机构包括可拆式固定于所述直轨道一侧的侧板、固定于所述侧板的升降驱动装置，所述压块连接于所述升降驱动装置的输出端。
5、具体的，所述升降驱动装置为气缸，所述升降驱动装置与所述压块均具有两个。
6、具体的，所述轨道输送组件还包括快拆机构，所述快拆机构包括连接于所述侧板底部的插销、设于所述直轨道侧面并且与所述插销插接配合的插孔、固定于所述直轨道一侧的安装座、下端与所述安装座转动连接的挡条、用于锁紧所述挡条与所述安装座的锁紧件，所述挡条上端可摆动至所述侧板一侧，将所述侧板限位固定。
7、具体的，所述锁紧件为快拆螺丝。
8、具体的，所述直轨道外侧设有与所述气通道连接的进气接头。
9、具体的，所述振动盘的内侧底部设有镂空槽，所述镂空槽上可拆卸连接有向上拱起的引导座、所述引导座外围设有螺旋上升的底板，所述底板上设有过滤区域，所述过滤区域设有若干过滤孔，所述过滤孔下方设有集尘盒，所述集尘盒位于所述镂空槽内。
10、本专利技术的有益效果：
11、本专利技术的半导体器件进料装置，可预先将若干半导体器件倒入振动盘中，振动盘的振动电机启动后，半导体器件沿螺旋料道输送至输送通道，再往倾斜的气孔通入高压气体，通过高压气体的斜吹作用，使得半导体器件能够沿输送通道移动，而且，将顶板设置成可上下活动的结构，通过驱动顶板上下活动，还能够将半导体器件压落，防止半导体器件的顶边卡住顶板底面，从而避免出现卡料现象，确保半导体器件能够顺利输送。
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1.一种半导体器件进料装置，包括振动盘(10)，所述振动盘(10)设有螺旋料道(11)，所述螺旋料道(11)的出料端连接有轨道输送组件(20)，其特征在于，所述轨道输送组件(20)包括直轨道(21)、隔板(22)和顶板(23)，所述直轨道(21)上设有直槽，所述隔板(22)设于直槽内并且将所述直槽分隔成位于下方的气通道(201)和位于上方的输送通道(202)，所述输送通道(202)与所述螺旋料道(11)的出料端连接，所述隔板(22)设有若干倾斜的并且连通所述气通道(201)与所述输送通道(202)的气孔(203)，所述顶板(23)可上下活动于所述输送通道(202)上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件进料装置，其特征在于，所述轨道输送组件(20)还包括高度保持机构(24)，所述高度保持机构(24)包括连接于所述顶板(23)与所述直轨道(21)之间的若干弹簧(241)、设于所述顶板(23)上方并且用于压住所述顶板(23)的压块(242)，所述压块(242)的高度可调。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件进料装置，其特征在于，所述轨道输送组件(20
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件进料装置，其特征在于，所述升降驱动装置(252)为气缸，所述升降驱动装置(252)与所述压块(242)均具有两个。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件进料装置，其特征在于，所述轨道输送组件(20)还包括快拆机构(26)，所述快拆机构(26)包括连接于所述侧板(251)底部的插销(261)、设于所述直轨道(21)侧面并且与所述插销(261)插接配合的插孔(262)、固定于所述直轨道(21)一侧的安装座(263)、下端与所述安装座(263)转动连接的挡条(264)、用于锁紧所述挡条(264)与所述安装座(263)的锁紧件(265)，所述挡条(264)上端可摆动至所述侧板(251)一侧，将所述侧板(251)限位固定。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件进料装置，其特征在于，所述锁紧件(265)为快拆螺丝。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件进料装置，其特征在于，所述直轨道(21)外侧设有与所述气通道(201)连接的进气接头(27)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件进料装置，其特征在于，所述振动盘(10)的内侧底部设有镂空槽(12)，所述镂空槽(12)上可拆卸连接有向上拱起的引导座(13)、所述引导座(13)外围设有螺旋上升的底板(14)，所述底板(14)上设有过滤区域，所述过滤区域设有若干过滤孔(15)，所述过滤孔(15)下方设有集尘盒(16)，所述集尘盒(16)位于所述镂空槽(12)内。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件进料装置，包括振动盘(10)，所述振动盘(10)设有螺旋料道(11)，所述螺旋料道(11)的出料端连接有轨道输送组件(20)，其特征在于，所述轨道输送组件(20)包括直轨道(21)、隔板(22)和顶板(23)，所述直轨道(21)上设有直槽，所述隔板(22)设于直槽内并且将所述直槽分隔成位于下方的气通道(201)和位于上方的输送通道(202)，所述输送通道(202)与所述螺旋料道(11)的出料端连接，所述隔板(22)设有若干倾斜的并且连通所述气通道(201)与所述输送通道(202)的气孔(203)，所述顶板(23)可上下活动于所述输送通道(202)上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件进料装置，其特征在于，所述轨道输送组件(20)还包括高度保持机构(24)，所述高度保持机构(24)包括连接于所述顶板(23)与所述直轨道(21)之间的若干弹簧(241)、设于所述顶板(23)上方并且用于压住所述顶板(23)的压块(242)，所述压块(242)的高度可调。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件进料装置，其特征在于，所述轨道输送组件(20)还包括振动下料机构(25)，所述振动下料机构(25)包括可拆式固定于所述直轨道(21)一侧的侧板(251)、固定于所述侧板(251)的升降驱动装置(252)，所述压块(242)连接于所述升降驱动装置(252)的输出端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件进...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁凤江，谈俊杰，阳征源，陆晓斌，陈发俊，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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