【技术实现步骤摘要】
本申请涉及模切工艺，特别涉及一种电磁屏蔽产品生产工艺及电磁屏蔽产品生产设备。
技术介绍
1、电磁屏蔽产品需要将电磁屏蔽材料绕卷在芯棒上，通过芯棒支撑电磁屏蔽材料。相关技术中，需要通过模切装置模切膜材以形成电磁屏蔽材料，并收卷电磁屏蔽材料，然后将收卷的电磁屏蔽材料放到放卷机上，放卷机将电磁屏蔽材料输出至包裹设备内，以及将芯棒输出至包裹治具内，让电磁屏蔽材料包裹到芯棒上，然后，通过人工将包裹芯棒的电磁屏蔽材料切成多段，随后，通过人工将多段电磁屏蔽材料逐个摆放至离型膜上，生产过程复杂，需要不断将材料转运，生产效率较低。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电磁屏蔽产品生产工艺，能够在不转运材料的情况下直接生产出电磁屏蔽产品。
2、本申请还提出一种具有上述电磁屏蔽产品生产工艺的电磁屏蔽产品生产设备。
3、根据本申请的第一方面实施例的电磁屏蔽产品生产工艺，包括如下步骤：
4、模切双面胶，以让所述双面胶形成设定宽度；
5、模切热熔胶，以让所述热熔胶形成设定宽度；
6、模切胶带，以让所述胶带形成设定宽度；
7、模切导电布，以让所述导电布形成设定宽度；
8、复合导电布、双面胶、热熔胶和胶带形成复合料带，其中，所述双面胶复合于所述导电布的下侧面，所述热熔胶和所述胶带复合于所述导电布的上侧面，且所述热熔胶和所述胶带位于所述导电布宽度方向上的两端；
9、模切所
10、芯棒复合于所述复合段的上侧面，并与所述胶带相贴；
11、朝上弯曲所述复合段宽度方向上的两端，以让所述复合段形成包裹件，其中，所述导电布贴附有所述热熔胶的一端绕至所述导电布的另一端的背侧，所述热熔胶与所述导电布的另一端的背侧贴合，所述导电布包裹所述胶带和芯棒，且所述导电布弯曲带动所述胶带弯曲包裹所述芯棒；
12、模切所述包裹件，以让所述包裹件切分为多个电磁屏蔽产品。
13、根据本申请的第一方面实施例的电磁屏蔽产品生产工艺，至少具有如下有益效果：模切并复合导电布、双面胶、热熔胶和胶带形成复合料带，随后直接模切复合料带形成多段复合段，复合段与芯棒复合后直接进行包裹，以形成多个包裹件，随后模切包裹件，以形成电磁屏蔽产品，整个生产过程连续，不需要中途将材料转移，生产效率较高。并且，通过在导电布的一端贴附双面胶，以在导电布绕卷包裹芯棒后，导电布宽度方向的两端通过双面胶相黏连，使导电布能够保持包裹芯棒的姿态。通过在导电布的另一端贴附胶带，移载导电布绕卷芯棒后，带动胶带包裹芯棒，胶带位于芯棒和导电布之间，胶带能够起到支撑导电布的作用。
14、根据本申请的一些实施例，还包括如下步骤：
15、异步所述复合段，以让所述复合段沿长度方向间隔。
16、根据本申请的一些实施例，所述模切所述包裹件包括如下步骤：
17、模切两个所述包裹件之间，以切断两个所述包裹件之间的芯棒。
18、根据本申请的一些实施例，还包括如下步骤：
19、在所述复合段的下侧面贴附保护膜；
20、模切所述保护膜，以让所述保护膜沿宽度方向上分为多个侧边；
21、在弯曲所述导电布宽度方向上的两端后，多个所述侧边包在所述导电布的外侧。
22、根据本申请的一些实施例，所述侧边包括有第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边、第五侧边，所述第一侧边贴附于所述导电布的底侧，所述第二侧边和所述第三侧边贴附于所述导电布宽度方向上的两侧，所述第四侧边和所述第五侧边贴附于所述导电布的上侧。
23、根据本申请的一些实施例，还包括如下步骤：
24、在所述包裹件的外侧贴附泡棉；
25、模切所述泡棉，以让所述泡棉形成对应外形。
26、根据本申请的一些实施例，还包括如下步骤：
27、复合所述热熔胶和第一硅胶膜；
28、模切所述第一硅胶膜上的所述热熔胶，以让所述热熔胶形成设定宽度；
29、复合所述胶带和贴附有所述热熔胶的第一硅胶膜，所述胶带和所述热熔胶平行分布于所述第一硅胶膜上；
30、模切所述第一硅胶膜上的所述胶带，以让所述胶带形成设定宽度，并形成第一半成品；
31、复合第一托底膜、第一蓝色离型膜和双面胶，以让所述第一托底膜、所述第一蓝色离型膜和所述双面胶由上至下依次复合；
32、模切所述第一蓝色离型膜上的所述双面胶，以让所述双面胶形成设定宽度；
33、将所述导电布复合在所述双面胶的上侧，以形成第二半成品；
34、复合所述第一半成品和所述第二半成品，以让所述热熔胶和所述胶带复合于所述导电布的上侧，以形成所述复合料带；
35、在所述第一托底膜的下侧复合第二托底膜；
36、第一次模切所述复合料带，以让所述导电布形成设定宽度；
37、排除所述第一硅胶膜和废料；
38、在所述胶带和所述热熔胶的上侧复合转贴膜；
39、第二次模切所述复合料带，以切断所述复合料带，让所述导电布、所述双面胶、所述热熔胶和所述胶带形成设定长度，沿长度方向形成若干段复合段，并使所述导电布上形成通孔。
40、根据本申请的一些实施例，还包括如下步骤：
41、收卷所述第二托底膜；
42、放卷第三托底膜，并收卷所述第一托底膜，使所述复合段异步至所述第三托底膜。
43、根据本申请的一些实施例，还包括如下步骤：
44、放卷排废膜，以使所述排废膜和所述转贴膜的上侧复合；
45、收卷所述第三托底膜和废料；
46、复合第四托底膜和所述保护膜；
47、模切所述第四托底膜上的所述保护膜，以让所述保护膜沿宽度方向上分为多个侧边，并形成第三半成品；
48、将第三半成品复合于所述导电布的下侧；
49、收卷所述排废膜、所述转贴膜和废料。
50、根据本申请的第二方面实施例的电磁屏蔽产品生产设备，应用第一方面实施例的电磁屏蔽产品生产工艺生产电磁屏蔽产品。
51、根据本申请的第二方面实施例的电磁屏蔽产品生产设备，至少具有如下有益效果：包括第一方面实施例的电磁屏蔽产品生产工艺的全部有益效果，此处不再赘述。
52、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，还包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，所述模切所述包裹件包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，还包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，所述侧边包括有第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边、第五侧边，所述第一侧边贴附于所述导电布的底侧，所述第二侧边和所述第三侧边贴附于所述导电布宽度方向上的两侧，所述第四侧边和所述第五侧边贴附于所述导电布的上侧。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，还包括如下步骤：
7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，还包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，还包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，还包括如下步骤：
10.电磁屏蔽
...【技术特征摘要】
1.电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，还包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，所述模切所述包裹件包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，还包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽产品生产工艺，其特征在于，所述侧边包括有第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边、第五侧边，所述第一侧边贴附于所述导电布的底侧，所述第二侧边和所述第三侧边贴附于所述导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁桂培，李永鹏，田时雨，陈志远，
申请(专利权)人：深圳市领略数控设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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