一种弹片及电子设备制造技术

技术编号:44663746 阅读:5 留言:0更新日期:2025-03-19 20:21
本技术实施例涉及弹片连接器技术领域,尤其公开了一种弹片及电子设备,包括焊接部、接触部和弹臂组件,所述弹臂组件的两端分别与焊接部和接触部连接,所述弹臂组件包括至少一个第一弯折弹臂和至少一个第二弯折弹臂,沿所述焊接部往接触部的方向,所述第一弯折弹臂和第二弯折弹臂交替设置,所述第一弯折弹臂形成有第一弯折凹槽,所述第二弯折弹臂形成有第二弯折凹槽,所述第一弯折凹槽和第二弯折凹槽的朝向相反。通过上述方式,本技术实施例能够满足较大高度差和较大压缩量的工作需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及弹片连接器,特别是涉及一种弹片及电子设备


技术介绍

1、随着电子设备的使用场景逐渐丰富,弹片作为电子设备的重要金属配件,其在电子设备中的应用范围较广,弹片通常起到导通、开关、夹持或共振等作用,而弹片的结构设计影响着弹片实际的工作范围与用途。

2、本技术的专利技术人在实现本技术的过程中,发现:目前,弹片包括焊接部、弹臂和接触部,弹臂的两端分别与焊接部和接触部连接,而弹臂通常是一体式的片状结构,在有较大高度差,需要较大的压缩需求的情况下,一体式的片状结构的弹臂,容易出现压断,不能满足需求。


技术实现思路

1、本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种弹片,能够满足较大高度差和较大压缩量的需求。

2、为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种弹片,包括焊接部、接触部和弹臂组件,所述弹臂组件的两端分别与焊接部和接触部连接,所述弹臂组件包括至少一个第一弯折弹臂和至少一个第二弯折弹臂,沿所述焊接部往接触部的方向,所述第一弯折弹臂和第二弯折弹臂交替设置,所述第一弯折弹臂形成有第一弯折凹槽,所述第二弯折弹臂形成有第二弯折凹槽,所述第一弯折凹槽和第二弯折凹槽的朝向相反。

3、可选的,所述第一弯折弹臂包括第一倾斜臂、第一弧形臂和第二倾斜臂,所述第一弧形臂的两端分别与第一倾斜臂的一端和第二倾斜臂的一端连接,所述第一倾斜臂、第一弧形臂和第二倾斜臂共同形成有第一弯折凹槽。

4、可选的,所述第一弯折弹臂还包括第二弧形臂和第三弧形臂,所述第一倾斜臂的另一端与第二弧形臂的一端连接,所述第二倾斜臂的另一端与第三弧形臂的一端连接。

5、可选的,所述第一弯折凹槽的形状为v型。

6、可选的,所述第二弯折弹臂包括第一横臂、第二横臂、竖臂、第四弧形臂和第五弧形臂,所述第四弧形臂的两端分别与第一横臂的一端和竖臂的一端连接,所述第五弧形臂的两端分别与第二横臂的一端和竖臂的另一端连接,所述第一横臂、第二横臂、竖臂、第四弧形臂和第五弧形臂共同围合形成有第二弯折凹槽。

7、可选的,当所述弹片处于自然状态时,所述第一横臂和第二横臂平行,并且,所述第一横臂与竖臂垂直,所述第二弯折凹槽为矩形槽。

8、可选的,所述接触部包括接触部本体和自所述接触部本体朝所述焊接部方向延伸得到的延伸部。

9、可选的,所述接触部本体背离所述焊接部的表面设置有凸包。

10、可选的,当所述弹片处于自然状态时,所述焊接部与接触部本体平行。

11、为解决上述技术问题,本技术采用的另一个技术方案是:提供一种电子设备,包括电路板和上述的弹片,所述弹片的焊接部焊接于所述电路板。

12、本技术实施例的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术实施例提供一种弹片,包括焊接部、接触部和弹臂组件,所述弹臂组件的两端分别与焊接部和接触部连接,所述弹臂组件包括至少一个第一弯折弹臂和至少一个第二弯折弹臂,沿所述焊接部往接触部的方向,所述第一弯折弹臂和第二弯折弹臂交替设置,所述第一弯折弹臂形成有第一弯折凹槽,所述第二弯折弹臂形成有第二弯折凹槽,所述第一弯折凹槽和第二弯折凹槽的朝向相反。所述焊接部焊接于电路板上,所述接触部抵接外部设备,当外部设备对所述接触部施加压力时,与所述接触部直接连接的弹臂组件受压收缩,所述第一弯折弹臂向所述第一弯折凹槽方向产生弹性变形,所述第二弯折弹臂向所述第二弯折凹槽方向产生弹性变形,所述至少一个第一弯折弹臂和至少一个第二弯折弹臂交替设置使得弹片具有较大的高度差,并且交替设置的方式使得弹片的可压缩范围明显增加,从而满足有较大高度差,较大压缩量的压缩需求。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种弹片,其特征在于,包括,

2.根据权利要求1所述的弹片,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的弹片,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的弹片,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的弹片,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的弹片,其特征在于,

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的弹片,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的弹片,其特征在于,

9.根据权利要求7所述的弹片,其特征在于,

10.一种电子设备,其特征在于,包括电路板和如权利要求1-9中任意一项所述的弹片,所述弹片的焊接部焊接于所述电路板。

【技术特征摘要】

1.一种弹片,其特征在于,包括,

2.根据权利要求1所述的弹片,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的弹片,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的弹片,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的弹片,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的弹片,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:何黎
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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