【技术实现步骤摘要】
本申请涉及存储器，尤其涉及一种lpddr产品的球封装结构确定方法及lpddr产品。
技术介绍
1、随着科技的发展，对存储器的读写速度要求越来越高，因此，存储器的产品型号更新迭代速度也相应的增加。尤其是lpddr产品，由于不同型号的lpddr产品存在球封装结构不同的情况，从而导致在进行lpddr产品更新时，需要同步对承载lpddr产品的主板进行改板，导致lpddr产品的开发周期以及风险增高。如以lpddr5为例，lpddr5比lpddr4具备更高的读写速率，但是相关技术中，lpddr5往往是采用315球封装结构方式，尺寸较大，与lpddr4产品有较大区别，导致在对lpddr4产品进行产品切换时，还需要重新设计与lpddr5匹配的主板，此时lpddr产品开发周期还需增加主板开发时长，从而增加了lpddr产品的开发周期以及应用风险。因此，亟需一种存储器的球封装结构的确定方法，可以快速辅助确定出兼容场景下的球封装结构，从而缩短目标lpddr产品的开发周期和应用风险。
技术实现思路
1、本申请实施例的主要目的在于提出一种lpddr产品的球封装结构确定方法及lpddr产品，可以在兼容场景下，缩短目标lpddr产品的开发周期和应用风险。
2、为实现上述目的，本申请实施例的第一方面提出了一种lpddr产品的球封装结构确定方法，所述方法包括：
3、根据预兼容的兼容存储器的第一封装基板的布局信息，在目标存储器的第二封装基板中确定四个间隔且阵列分布的封装区域；其中，所述第一封装基
4、获取所述兼容存储器中配置的第一电压信号对应的焊接球的第一位置坐标，以及获取所述目标存储器与所述兼容存储器之间的信号差异数据；
5、将所述封装区域中所述第一位置坐标处的焊接球和所述目标存储器中配置的第二电压信号建立第一映射关系；
6、根据所述信号差异数据，调整所述目标存储器中配置的剩余信号与各所述封装区域中剩余焊接球之间的第二映射关系，以确定满足预设的产品需求条件时的所述第二封装基板的球封装结构。
7、为实现上述目的，本申请实施例的第二方面提出了一种lpddr产品，所述lpddr产品包括第二封装基板，所述lpddr产品作为与预设的兼容存储器兼容的目标存储器时，通过第一方面任一所述的方法得到所述第二封装基板的球封装结构。
8、本申请提出的lpddr产品的球封装结构确定方法及lpddr产品,通过基于第一封装基板的布局信息确定四个间隔且阵列分布的封装区域，从而减少第二封装基板中设置的焊接球数量，同时，通过先确定第一位置坐标并将第二封装基板中第一位置坐标处的焊接球与第二电压信号建立第一映射关系，此时，第二封装基板上的电压信号的连接走向和第一封装基板上的电压信号的连接走向基板保持一致，从而可以减少第一封装基板与第二封装基板的差异性，同时通过基于信号差异数据进行剩余焊接球和剩余信号的第二映射关系的构建，可以确保性能满足要求。因此，本申请实施例能在尽可能减少焊接球数量且兼顾性能的同时尽可能确保与兼容存储器的焊接球映射关系相近，从而可以降低第二封装基板的开发周期以及应用风险。
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1.一种LPDDR产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的LPDDR产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述获取所述目标存储器与所述兼容存储器之间的信号差异数据，包括：
3.根据权利要求2所述的LPDDR产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述第一电压信号和所述第二电压信号设置有多个；所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的LPDDR产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述根据所述信号差异数据，调整所述目标存储器中配置的剩余信号与各所述封装区域中剩余焊接球之间的第二映射关系，包括：
5.根据权利要求4所述的LPDDR产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述通用功能信号包括时钟输入信号且所述新增功能信号包括差分信号，所述根据所述新增功能信号、所述性能信号和各所述第二位置坐标进行映射关系调整，包括：
6.根据权利要求5所述的LPDDR产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述差分信号设置有多个，所述多次调整各所述封装区域中所述第四位置坐标和各所述第二位置坐标处焊接球分别与所述时
7.根据权利要求6所述的LPDDR产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述确定满足预设的产品需求条件时的所述第二封装基板的球封装结构，包括：
8.一种LPDDR产品，其特征在于，所述LPDDR产品包括第二封装基板，所述LPDDR产品作为与预设的兼容存储器兼容的目标存储器时，通过权利要求1至7任一项所述的方法得到所述第二封装基板的球封装结构。
9.根据权利要求8所述的LPDDR产品，其特征在于，相邻两个所述封装区域间隔两个焊接球间距，每个所述焊接球间距均用于表征相邻两个所述封装区域的排布方向上相邻两个焊接球之间的距离。
10.根据权利要求8所述的LPDDR产品，其特征在于，所述目标存储器设置为LPDDR5，所述兼容存储器设置为LPDDR4，所述LPDDR5的剩余信号包括A通道时钟输入信号、A通道差分信号、B通道时钟输入信号和B通道差分信号，所述A通道差分信号和所述B通道差分信号上下对称设置，且所述A通道差分信号和所述B通道差分信号中各自两组差分信号分别位于左右分布的两个封装区域中且相邻对称分布。
...【技术特征摘要】
1.一种lpddr产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的lpddr产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述获取所述目标存储器与所述兼容存储器之间的信号差异数据，包括：
3.根据权利要求2所述的lpddr产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述第一电压信号和所述第二电压信号设置有多个；所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的lpddr产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述根据所述信号差异数据，调整所述目标存储器中配置的剩余信号与各所述封装区域中剩余焊接球之间的第二映射关系，包括：
5.根据权利要求4所述的lpddr产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述通用功能信号包括时钟输入信号且所述新增功能信号包括差分信号，所述根据所述新增功能信号、所述性能信号和各所述第二位置坐标进行映射关系调整，包括：
6.根据权利要求5所述的lpddr产品的球封装结构确定方法，其特征在于，所述差分信号设置有多个，所述多次调整各所述封装区域中所述第四位置坐标和各所述第二位置坐标处焊接球分别与所述时钟输入...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢登煌，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市晶存科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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