【技术实现步骤摘要】
本申请涉及测温装置，特别涉及一种温度检测装置及设备。
技术介绍
1、目前，温度检测装置通常设有天线模组以及两个充电电极，天线模组用于实现温度检测装置与其他装置的通信连接，两个充电电极用于分别与充电电源的正负电极电性连接，以对温度检测装置充电。然而，由于常见的温度检测装置的天线模组与两个充电电极是单独设置的，因此需要为上述三者各自预留安装位置和安装空间，从而导致温度检测装置的结构较为复杂、体积较大。
技术实现思路
1、本申请提供一种温度检测装置，本申请还提供一种温度检测设备。
2、第一方面，本申请提供一种温度检测装置，其包括：第一壳体、第二壳体、电路板以及天线。第一壳体为导体，第一壳体设有第一内腔，第一壳体具有互相背离的第一端和第二端，第一端适于与待测物体接触；第二壳体连接于第二端，第二壳体设有第二内腔，第二内腔贯穿第二壳体的表面与外界连通，且与第一内腔连通；电路板设置于第一内腔中，电路板具有极性相反的第一电极触点和第二电极触点，第一电极触点与第一壳体电性连接，以通过第一壳体与充电电源的第一电极电性连接；天线至少部分地设置于第二内腔，天线的一端与电路板的第二电极触点电性连接，另一端经由第二内腔显露于外界；天线适于与充电电源的第二电极电性连接。
3、可选地，在一些实施例中，温度检测装置还包括第一感温探头和第一导线，第一感温探头设置于第一内腔中，且位于第一端，第一感温探头通过第一导线与电路板电性连接。
4、可选地，在一些实施例中，第一壳体包括主体部和测
5、可选地，在一些实施例中，测温部的外径由靠近主体部的一端向远离主体部的一端逐渐减小，测温部远离主体部的一端为用于接触待测物体的测温尖端。
6、可选地，在一些实施例中，温度检测装置还包括导电弹片，导电弹片设置于电路板且弹性地抵持于第一壳体的内壁；导电弹片的数量为多个，多个导电弹片在电路板的相背两侧均有设置。
7、可选地，在一些实施例中，天线包括第一导电件和第二导电件，第一导电件的一端与第二电极触点电性连接，另一端与第二导电件连接，第二导电件设置于第二内腔中，第二导电件的至少部分结构经由第二内腔外露于第二壳体，以与充电电源的第二电极电性连接。
8、可选地，在一些实施例中，第一壳体的第二端容置于第二内腔中；温度检测装置还包括绝缘隔离件，绝缘隔离件的至少部分结构设置于第二内腔中，且位于第一壳体与第二导电件之间，以将第一壳体与第二导电件分隔开。
9、可选地，在一些实施例中，绝缘隔离件设有让位通道，让位通道贯穿绝缘隔离件的两端并将第一内腔与第二内腔连通，第一导电件穿设于让位通道。
10、可选地，在一些实施例中，温度检测装置还包括第二感温探头和第二导线，第二感温探头设置于第二内腔中，第二感温探头通过第二导线与电路板电性连接，第二导线穿设于让位通道。
11、第二方面，本申请还提供一种温度检测设备，其包括充电座、电源以及上述温度检测装置。充电座设有第一电极和第二电极；电源设置于充电座，电源的正极与第一电极和第二电极中的一者电性连接，电源的负极与第一电极和第二电极中的另一者电性连接；温度检测装置的第一壳体用于与第一电极电性连接，温度检测装置的天线用于与第二电极电性连接。
12、本申请提供的温度检测装置中，由于天线至少部分地设置于第二内腔，天线的一端与电路板的第二电极触点电性连接，另一端经由第二内腔显露于外界，天线适于与充电电源的第二电极电性连接。因此天线除了自身的通信功能外，还能够用作温度检测装置的一个充电电极，在对温度检测装置时，将第一壳体与天线分别与充电电源的两个电极电性连接，即可构成闭合的充电回路，以对温度检测装置进行充电。通过上述设置，由于天线可用作温度检测装置的一个充电电极，故上述温度检测装置可省却设置一个充电电极，故可简化自身结构、缩小自身体积。另外，由于天线的至少部分结构显露于外界，因此还能够有效增强天线的信号强度，提高通信质量。综上所述，上述温度检测装置具有结构精简、体积小巧、通信质量强等有益效果。
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1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括第一感温探头和第一导线，所述第一感温探头设置于所述第一内腔中，且位于所述第一端，所述第一感温探头通过所述第一导线与所述电路板电性连接。
3.如权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一壳体包括主体部和测温部，所述测温部设有测温内腔，所述主体部设有容纳内腔，所述测温部连接于所述主体部的一端，所述测温内腔与所述容纳内腔连通以共同构成所述第一内腔，所述测温部位于所述第一端，所述第一感温探头位于所述测温内腔中。
4.如权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述测温部的外径由靠近所述主体部的一端向远离所述主体部的一端逐渐减小，所述测温部远离所述主体部的一端为用于接触所述待测物体的测温尖端。
5.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括导电弹片，所述导电弹片设置于所述电路板且弹性地抵持于所述第一壳体的内壁；所述导电弹片的数量为多个，多个所述导电弹片在所述电路板的相背两侧均有设置。
6.
7.如权利要求6所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一壳体的第二端容置于所述第二内腔中；所述温度检测装置还包括绝缘隔离件，所述绝缘隔离件的至少部分结构设置于所述第二内腔中，且位于所述第一壳体与所述第二导电件之间，以将所述第一壳体与所述第二导电件分隔开。
8.如权利要求7所述的温度检测装置，其特征在于，所述绝缘隔离件设有让位通道，所述让位通道贯穿所述绝缘隔离件的两端并将所述第一内腔与所述第二内腔连通，所述第一导电件穿设于所述让位通道。
9.如权利要求8所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括第二感温探头和第二导线，所述第二感温探头设置于所述第二内腔中，所述第二感温探头通过所述第二导线与所述电路板电性连接，所述第二导线穿设于所述让位通道。
10.一种温度检测设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括第一感温探头和第一导线，所述第一感温探头设置于所述第一内腔中，且位于所述第一端，所述第一感温探头通过所述第一导线与所述电路板电性连接。
3.如权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一壳体包括主体部和测温部，所述测温部设有测温内腔，所述主体部设有容纳内腔，所述测温部连接于所述主体部的一端，所述测温内腔与所述容纳内腔连通以共同构成所述第一内腔，所述测温部位于所述第一端，所述第一感温探头位于所述测温内腔中。
4.如权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述测温部的外径由靠近所述主体部的一端向远离所述主体部的一端逐渐减小，所述测温部远离所述主体部的一端为用于接触所述待测物体的测温尖端。
5.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括导电弹片，所述导电弹片设置于所述电路板且弹性地抵持于所述第一壳体的内壁；所述导电弹片的数量为多个，多个所述导电弹片在所述电路板的相背两侧均有设置。
6.如权利要求1所述的温度检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈毅轩，吴文龙，
申请(专利权)人：深圳智岩科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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