一种倒装LED封装结构制造技术

本技术属于封装技术领域，涉及一种倒装LED封装结构，包括载板，所述载板上具有两个独立间隔设置的焊盘，两个焊盘的上方分别设置与倒装LED芯片正负极连接的导电胶层，所述倒装LED芯片为15*30mil以下的小尺寸倒装LED芯片，导电胶层选用银胶或锡膏，通过点胶或印刷的方式附在焊盘上，所述倒装LED芯片的四周和底部区域均设置填充胶层，填充胶层选用环氧填充胶，且环氧填充胶的颜色为透明、白色、灰色或黑色，所述倒装LED芯片的上方设置封胶层，封胶层选用硅胶或环氧胶，采用点胶或模压的方式进行封胶。本技术适用于小尺寸倒装LED芯片的封装工艺，能够在避免芯片失效的同时不影响产品光学特性，具有质量更加稳定、兼容性更好、效果更优、寿命更长等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于封装，具体涉及一种倒装led封装结构。

技术介绍

1、市面上现有的led倒装光器件其封装工艺均为锡膏过回流焊的工艺，其中大尺寸倒装晶片(15*30mil尺寸以上)由于晶片尺寸大本身自重的原因，晶片底部焊盘与锡膏和载板的结合，在后续终端回流焊的应用工艺中，即使受到四周封装胶(硅胶)高温热膨胀应力拉扯的影响，其晶片的结合性也没有问题，不会出现晶片脱层的异常。

2、而小尺寸倒装晶片(15*30mil以下尺寸)封装同样使用锡膏过回流焊工艺，由于晶片尺寸较小其晶片底部焊盘与载板(包含plcc/pcb/陶瓷)接触面也较小，产品在终端回流焊应用的过程中,由于锡膏呈融溶状态时，同时受到四周封装胶(硅胶)高温热膨胀应力拉扯的影响，导致倒装晶片与载板出现间隙，在冷却后出现缺亮或压亮的不良现象。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷与不足，设计的一种可以避免此类倒装产品在后续终端使用中的不良风险，且不会影响产品光学特性的倒装led封装结构。

2、为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种倒装led封装结构，包括载板，所述载板上具有两个独立间隔设置的焊盘，两个所述焊盘的上方分别设置与倒装led芯片正负极连接的导电胶层，所述倒装led芯片的四周和底部区域均设置填充胶层，所述倒装led芯片的上方设置封胶层。

3、优选的，所述载板选用pcb/陶瓷基板。

4、优选的，所述载板选用plcc/emc/smc。

5、优选的，所述倒装led芯片为15*30mil以下的小尺寸倒装led芯片。

6、优选的，所述导电胶层选用银胶或锡膏，通过点胶或印刷的方式附在焊盘上。

7、优选的，所述填充胶层选用环氧填充胶，且环氧填充胶的颜色为透明、白色、灰色或黑色。

8、优选的，设置在所述倒装led芯片四周的填充胶层高度不高于倒装led芯片的高度。

9、优选的，所述载板、两个焊盘、两个导电胶层和倒装led芯片之间形成用于设置填充胶层的底部区域。

10、优选的，所述封胶层选用硅胶或环氧胶，采用点胶或模压的方式进行封胶。

11、采用上述技术方案后，本技术提供的一种倒装led封装结构具有以下有益效果：

12、本技术能够解决现有技术中小尺寸倒装led芯片(15*30mil以下尺寸)封装在使用锡膏过回流焊的工艺中，由于芯片的尺寸较小其芯片底部焊盘与载板接触面较小，导致产品在过回流焊中,由于锡膏融融拉扯芯片两端焊盘使芯片会有翘起失效的异常，进而导致灯珠失效的问题，且不会影响产品光学特性，使光源耐高温性能更好，封装流程和封装原料更少，大大降低了光源封装成本，具有产品质量更加稳定、兼容性更好、效果更优、寿命更长等优点。

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【技术保护点】

1.一种倒装LED封装结构，包括载板(1)，其特征在于：所述载板(1)上具有两个独立间隔设置的焊盘(2)，两个所述焊盘(2)的上方分别设置与倒装LED芯片(3)正负极连接的导电胶层(4)，所述倒装LED芯片(3)的四周和底部区域均设置填充胶层(5)，且设置在所述倒装LED芯片(3)四周的填充胶层(5)高度不高于倒装LED芯片(3)的高度，所述倒装LED芯片(3)的上方设置封胶层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述载板(1)选用PCB/陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述载板(1)选用PLCC/EMC/SMC。

4.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述倒装LED芯片(3)为15*30mil以下的小尺寸倒装LED芯片。

5.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述导电胶层(4)选用银胶或锡膏，通过点胶或印刷的方式附在焊盘(2)上。

6.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述填充胶层(5)选用环氧填充胶，且环氧填充胶的颜色为透明、白色、灰色或黑色。

7.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述载板(1)、两个焊盘(2)、两个导电胶层(4)和倒装LED芯片(3)之间形成用于设置填充胶层(5)的底部区域。

8.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述封胶层(6)选用硅胶或环氧胶，采用点胶或模压的方式进行封胶。

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【技术特征摘要】

1.一种倒装led封装结构，包括载板(1)，其特征在于：所述载板(1)上具有两个独立间隔设置的焊盘(2)，两个所述焊盘(2)的上方分别设置与倒装led芯片(3)正负极连接的导电胶层(4)，所述倒装led芯片(3)的四周和底部区域均设置填充胶层(5)，且设置在所述倒装led芯片(3)四周的填充胶层(5)高度不高于倒装led芯片(3)的高度，所述倒装led芯片(3)的上方设置封胶层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种倒装led封装结构，其特征在于：所述载板(1)选用pcb/陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种倒装led封装结构，其特征在于：所述载板(1)选用plcc/emc/smc。

4.根据权利要求1所述的一种倒装led封装结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志嘉，李文亮，
申请(专利权)人：苏州雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：