一种降噪音的电感器制造技术

本技术揭示了一种降噪音的电感器，通过电极引脚与PCB板焊接装配。作为改进重点，该电感器底部在所有电极引脚的间隙区域成型有相对所装接PCB表面距离增大的气隙槽。可以通过电感器底部设置凹槽或将电极引脚弯折参数调整实现。应用本技术该电感器，在保障电感器与PCB板如常焊接装配的前提下，增大电感器底部与PCB板表面的间隙距离，消解了电感器在通过大电流时的振幅，避免直接敲打PCB板而产生机械噪音。该传感器能更好地应用于诸如AI人工智能/大数据/云端服务等热门行业的CPU/GPU供电硬件制造中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电感器件，尤其涉及一种降低噪音的电感器改良结构，属于基本电子元器件。

技术介绍

1、电感是电子设备中最为常用的一种元器件，被广泛地使用于各类电路中，可以达到滤波、储能、匹配、谐振之功用。在电子产品日趋小型化，便携式，组件高密度装配下，电感组件得以快速发展；且在电磁兼容的考虑下，电子产品的抗电磁干扰能力更成为基本的设计要求，由此加重了电感需求及应用。

2、随着ai/云服务/数据中心等电子行业高速发展，产品中pcb板上的电子元器件密度越来越高。相同体积下的电子产品功率也越来越高。尤其在直流-直流变压器电路中，相同体积下输入电压不变且功率越大，则输入电流也将越来越大。所以当电子产品上电感器件通过更大的电流时，其中的电感线圈漆包线抖动幅度更大，从而电感器件的本体会周期性、有节律地敲打pcb板本体，产生人可以听见的机械噪音(20hz-20khz)。

技术实现思路

1、鉴于现有技术存在的上述缺陷，本技术的目的是提出一种电感器，通过优化器件的外表造型结构，以消除其在电子产品应用中产生的机械噪音。

2、本技术实现上述目的的技术解决方案是：一种降噪音的电感器，通过电极引脚与pcb板焊接装配，特别该电感器底部在所有电极引脚的间隙区域成型有相对所装接pcb表面距离增大的气隙槽。

3、进一步地，所述电感器由t型磁芯、绝缘包覆的导电线圈和外壳封装一体成型，其中所述导电线圈末端弯折的电极引脚外露于外壳底面的高度增大0.5mm~1.5mm，成型所述气隙槽。>

4、进一步地，所述电感器由t型磁芯、绝缘包覆的导电线圈和外壳封装一体成型，其中所述外壳底侧部分包覆t型磁芯的底面并中部高出0.5mm~1.5mm的落差，成型所述气隙槽；所述导电线圈末端弯折的电极引脚紧贴外壳底面。

5、进一步地，所述电感器由t型磁芯、绝缘包覆的导电线圈和外壳封装一体成型，其中所述外壳完全包裹t型磁芯且导电线圈末端弯折的电极引脚紧贴外壳底面，所述外壳底面切削成型为深度0.5mm~1.5mm的气隙槽。

6、更进一步地，所述导电线圈为由扁平线材绕卷成型的共轴多匝线圈，或由截面呈方形、圆形的线材绕卷成型的单匝线圈，且导电线圈的两端作扁平化及弯折处理。

7、进一步地，所述电感器由下壳体、绝缘包覆的导电线圈和下壳体封装一体成型，其中所述下壳体的底面成型有深度0.5mm~1.5mm的气隙槽，所述下壳体的表面成型有一条遍历自身顶部及一对侧面的嵌槽，所述导电线圈为弯折成u字形的线材并弯折卡接于嵌槽之中，导电线圈的两端作扁平化及弯折处理，所成型的电极引脚紧贴下壳体除气隙槽外的底面，所述上壳体盖接压合于下壳体顶部并封装一部分所述导电线圈。

8、与现有技术相比，应用本技术电感器的优点体现于：在保障电感器与pcb板如常焊接装配的前提下，增大电感器底部与pcb板表面的间隙距离，消解了电感器在通过大电流时的振幅，避免直接敲打pcb板而产生机械噪音。该传感器能更好地应用于诸如ai人工智能/大数据/云端服务等热门行业的cpu/gpu供电硬件制造中。

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【技术保护点】

1.一种降噪音的电感器，通过电极引脚与PCB板焊接装配，其特征在于：所述电感器底部在所有电极引脚的间隙区域成型有相对所装接PCB表面距离增大的气隙槽。

2.根据权利要求1所述降噪音的电感器，其特征在于：所述电感器由T型磁芯、绝缘包覆的导电线圈和外壳封装一体成型，其中所述导电线圈末端弯折的电极引脚外露于外壳底面的高度增大0.5mm~1.5mm，成型所述气隙槽。

3.根据权利要求1所述降噪音的电感器，其特征在于：所述电感器由T型磁芯、绝缘包覆的导电线圈和外壳封装一体成型，其中所述外壳底侧部分包覆T型磁芯的底面并中部高出0.5mm~1.5mm的落差，成型所述气隙槽；所述导电线圈末端弯折的电极引脚紧贴外壳底面。

4.根据权利要求1所述降噪音的电感器，其特征在于：所述电感器由T型磁芯、绝缘包覆的导电线圈和外壳封装一体成型，其中所述外壳完全包裹T型磁芯且导电线圈末端弯折的电极引脚紧贴外壳底面，所述外壳底面切削成型为深度0.5mm~1.5mm的气隙槽。

5.根据权利要求2至4中任一项所述降噪音的电感器，其特征在于：所述导电线圈为由扁平线材绕卷成型的共轴多匝线圈，或由截面呈方形、圆形的线材绕卷成型的单匝线圈，且导电线圈的两端作扁平化及弯折处理。

6.根据权利要求1所述降噪音的电感器，其特征在于：所述电感器由下壳体、绝缘包覆的导电线圈和下壳体封装一体成型，其中所述下壳体的底面成型有深度0.5mm~1.5mm的气隙槽，所述下壳体的表面成型有一条遍历自身顶部及一对侧面的嵌槽，所述导电线圈为弯折成U字形的线材并弯折卡接于嵌槽之中，导电线圈的两端作扁平化及弯折处理，所成型的电极引脚紧贴下壳体除气隙槽外的底面，上壳体盖接压合于下壳体顶部并封装一部分所述导电线圈。

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【技术特征摘要】

1.一种降噪音的电感器，通过电极引脚与pcb板焊接装配，其特征在于：所述电感器底部在所有电极引脚的间隙区域成型有相对所装接pcb表面距离增大的气隙槽。

2.根据权利要求1所述降噪音的电感器，其特征在于：所述电感器由t型磁芯、绝缘包覆的导电线圈和外壳封装一体成型，其中所述导电线圈末端弯折的电极引脚外露于外壳底面的高度增大0.5mm~1.5mm，成型所述气隙槽。

3.根据权利要求1所述降噪音的电感器，其特征在于：所述电感器由t型磁芯、绝缘包覆的导电线圈和外壳封装一体成型，其中所述外壳底侧部分包覆t型磁芯的底面并中部高出0.5mm~1.5mm的落差，成型所述气隙槽；所述导电线圈末端弯折的电极引脚紧贴外壳底面。

4.根据权利要求1所述降噪音的电感器，其特征在于：所述电感器由t型磁芯、绝缘包覆的导电线圈和外壳封装一体成型，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶金火，林伙利，王俊文，
申请(专利权)人：三积瑞科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：