【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆生产的优化改进领域，具体涉及一种晶圆传片机构。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断发展，集成电路的工艺逐渐复杂。集成电路制造过程中晶圆会出现翘曲问题，尤其6寸的砷化镓晶圆的翘曲问题常常会导致生产过程中砷化镓晶圆的破碎，大大影响半导体器件的良率。采用背面沉积金属膜层的方法可以有效改善晶圆的翘曲度，使晶圆的翘曲度在规格范围内。在进行背面沉积金属膜层的制程时需要治具对晶圆进行180°的翻转，再将翻转后的晶圆放入设备端口进行背面沉积作业。
2、然而，目前的晶圆翻转治具仍存在一些问题。
技术实现思路
1、本技术解决的技术问题是，提供一种晶圆传片机构，使得待传送晶圆可以在传片过程中翻转，从而方便在晶圆的背面作业，改善晶圆表面翘曲的情况，提升了晶圆表面平整度。
2、为了解决上述问题，本技术的技术方案提出一种晶圆传片机构，包括：承载板，包括沿第一方向排布的第一定位区以及第二定位区，所述第一定位区用于定位晶圆载具的第一面，所述第二定位区用于定位晶圆载具与所述第一面相对的第二面；限位模块，位于所述第一定位区沿第一方向远离所述第二定位区的一侧，所述限位模块的中轴线与所述承载板沿第一方向的中轴线平行；多个第一定位模块，位于所述第一定位区与所述第二定位区之间，多个所述第一定位模块沿第二方向排布且关于所述限位模块的所述中轴线呈对称分布，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述限位模块与多个所述第一定位模块限定所述第一定位区。
3、可选的，各所述第一定位模块在承载板
4、可选的，还包括：位于所述第一定位区表面的若干第一凸起开关，所述第一凸起开关沿第二方向排布；位于所述第二定位区表面的若干第二凸起开关，所述第二凸起开关沿第二方向排布。
5、可选的，还包括：位于所述第二定位区上的若干第二定位模块；所述第二定位模块沿第二方向排布，各所述第二定位模块包括两个定位凸条以及位于两个定位凸条之间的限位槽，各所述限位槽位于所述第二凸起开关沿第二方向的中轴线上。
6、可选的，还包括：位于所述第二定位区的若干第三定位模块，各所述第三定位模块在第二方向上较各所述第二定位模块邻近承载板的边缘；所述第三定位模块沿第二方向分布。
7、可选的，还包括：位于所述第一定位区的第四定位模块；所述第四定位模块关于所述限位模块的所述中轴线呈对称分布，所述第一定位模块、所述第四定位模块以及所述限位模块形成所述第一定位区。
8、可选的，还包括：可沿第一方向运动的推片机构，所述推片机构包括：依次连接的推板、推杆、以及连接杆，所述推板位于所述承载板上方。
9、可选的，还包括：固定于所述承载板下方的驱动机构，所述连接杆与所述驱动机构连接，所述驱动机构用于驱动所述推片机构沿第一方向运动，所述驱动机构包括手推杆，所述手推杆从所述承载板的背面与所述第一凸起开关和所述第二凸起开关连接。
10、与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
11、本技术的技术方案提供的晶圆传片机构，所述第一定位区用于定位晶圆载具的第一面，所述第二定位区用于定位晶圆载具与所述第一面相对的第二面，所述第一定位区与所述第二定位区上的晶圆载具颠倒放置，所述第二定位区上的晶圆载具装载有晶圆且晶圆载具的第一面朝上，晶圆正面朝向第一面放置，所述第一定位区上的晶圆载具的第一面朝下，将所述第二定位区的晶圆载具内的晶圆传送至第一定位区的晶圆载具，第一定位区的晶圆载具中的晶圆背面朝向第一面，实现了晶圆翻转，使得后续制程可以在晶圆的背面作业，改善所述晶圆表面翘曲的情况，提升了晶圆表面平整度。
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1.一种晶圆传片机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆传片机构，其特征在于，各所述第一定位模块在承载板表面的投影具有第一部、第二部以及第三部，所述第一部、第二部以及第三部沿第二方向依次排布，所述第一部较所述第二部与第三部在第二方向上靠近所述限位模块的中轴线。
3.如权利要求1所述的晶圆传片机构，其特征在于，还包括：位于所述第一定位区表面的若干第一凸起开关，所述第一凸起开关沿第二方向排布；位于所述第二定位区表面的若干第二凸起开关，所述第二凸起开关沿第二方向排布。
4.如权利要求3所述的晶圆传片机构，其特征在于，还包括：位于所述第二定位区上的若干第二定位模块；所述第二定位模块沿第二方向排布，各所述第二定位模块包括两个定位凸条以及位于两个定位凸条之间的限位槽，各所述限位槽位于所述第二凸起开关沿第二方向的中轴线上。
5.如权利要求4所述的晶圆传片机构，其特征在于，还包括：位于所述第二定位区的若干第三定位模块，各所述第三定位模块在第二方向上较各所述第二定位模块邻近承载板的边缘；所述第三定位模块沿第二方向分布。
6.如
7.如权利要求3所述的晶圆传片机构，其特征在于，还包括：可沿第一方向运动的推片机构，所述推片机构包括：依次连接的推板、推杆、以及连接杆，所述推板位于所述承载板上方。
8.如权利要求7所述的晶圆传片机构，其特征在于，还包括：固定于所述承载板下方的驱动机构，所述连接杆与所述驱动机构连接，所述驱动机构用于驱动所述推片机构沿第一方向运动，所述驱动机构包括手推杆，所述手推杆从所述承载板的背面与所述第一凸起开关和所述第二凸起开关连接。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆传片机构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆传片机构，其特征在于，各所述第一定位模块在承载板表面的投影具有第一部、第二部以及第三部，所述第一部、第二部以及第三部沿第二方向依次排布，所述第一部较所述第二部与第三部在第二方向上靠近所述限位模块的中轴线。
3.如权利要求1所述的晶圆传片机构，其特征在于，还包括：位于所述第一定位区表面的若干第一凸起开关，所述第一凸起开关沿第二方向排布；位于所述第二定位区表面的若干第二凸起开关，所述第二凸起开关沿第二方向排布。
4.如权利要求3所述的晶圆传片机构，其特征在于，还包括：位于所述第二定位区上的若干第二定位模块；所述第二定位模块沿第二方向排布，各所述第二定位模块包括两个定位凸条以及位于两个定位凸条之间的限位槽，各所述限位槽位于所述第二凸起开关沿第二方向的中轴线上。
5.如权利要求4所述的晶圆传片机构，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏恩波，赵厚票，潘克成，吴坤，
申请(专利权)人：常州承芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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