【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器，具体为一种多层片式瓷介电容器。
技术介绍
1、多层片式瓷介电容器(mlcc)是一种电子元件，其结构包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。这种电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，形成一个类似独石的结构体。mlcc具有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点。
2、多层片式瓷介电容器在使用过程中，需要对其进行温度控制，防止达到上限最高工作温度，多层片式瓷介电容器与电路板之间存在空气难以流动的区域，从而导致热量积攒，造成多层片式瓷介电容器散热慢影响工作性能的问题，为此提出一种多层片式瓷介电容器。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种多层片式瓷介电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层片式瓷介电容器，包括：
5、电容器主体和引脚，所述电容器主体的下端设置有导热底板，且导热底板与电容器主体固定连接；
6、第二导热翅片，设置于导热底板的下端，且第二导热翅片与导热底板固定连接；
7、支撑底柱，设置有四个，四个支撑底柱分别设置于导热底板下端的四角处，支撑底柱与导热底板固定连接。
8、优选的，所述引脚设置于电容器主体下端的左右两侧，且引脚与电容器主体固定连接。>
9、优选的，所述电容器主体上端的一侧设置有导热顶板，且导热顶板与电容器主体固定连接，所述导热顶板的上端设置有若干等距分布的第一导热翅片，第一导热翅片用于增加热量与空气的接触面积。
10、优选的，所述第一导热翅片的内部设置有若干呈矩形阵列均匀分布的第一导热管，且第一导热翅片与第一导热管固定连接，所述第一导热管与导热顶板固定连接，第一导热管用于将导热顶板的热量传递给第一导热翅片。
11、优选的，所述第一导热翅片外部的左侧设置有散热风扇，且散热风扇与导热顶板通过支架固定连接，散热风扇用于对第一导热翅片进行散热。
12、优选的，所述电容器主体外部的左右两侧均设置有第二导热管，且第二导热管的上下两端分别与导热顶板和导热底板固定连接。
13、(三)有益效果
14、与现有技术相比，本技术提供了一种多层片式瓷介电容器，具备以下有益效果：
15、1、本技术通过电容器主体安装在电路板上端时，通过支撑底柱将电容器主体与电路板间隔开，同时，通过导热底板将电容器主体产生的热量传导至第二导热翅片，通过第二导热翅片增加了热量与空气的接触面积，提高了电容器底部的散热效率，解决了
技术介绍
中提出的问题。
【技术保护点】
1.一种多层片式瓷介电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多层片式瓷介电容器，其特征在于：所述引脚(9)设置于电容器主体(1)下端的左右两侧，且引脚(9)与电容器主体(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种多层片式瓷介电容器，其特征在于：所述电容器主体(1)上端的一侧设置有导热顶板(3)，且导热顶板(3)与电容器主体(1)固定连接，所述导热顶板(3)的上端设置有若干等距分布的第一导热翅片(4)。
4.根据权利要求3所述的一种多层片式瓷介电容器，其特征在于：所述第一导热翅片(4)的内部设置有若干呈矩形阵列均匀分布的第一导热管(5)，且第一导热翅片(4)与第一导热管(5)固定连接，所述第一导热管(5)与导热顶板(3)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种多层片式瓷介电容器，其特征在于：所述第一导热翅片(4)外部的左侧设置有散热风扇(6)，且散热风扇(6)与导热顶板(3)通过支架固定连接。
6.根据权利要求3所述的一种多层片式瓷介电容器，其特征在于：所述电容器主体(1)外部的左右两侧均设置有第二导热管
...【技术特征摘要】
1.一种多层片式瓷介电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多层片式瓷介电容器，其特征在于：所述引脚(9)设置于电容器主体(1)下端的左右两侧，且引脚(9)与电容器主体(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种多层片式瓷介电容器，其特征在于：所述电容器主体(1)上端的一侧设置有导热顶板(3)，且导热顶板(3)与电容器主体(1)固定连接，所述导热顶板(3)的上端设置有若干等距分布的第一导热翅片(4)。
4.根据权利要求3所述的一种多层片式瓷介电容器，其特征在于：所述第一导热翅片(...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕景武，傅贤汉，江幼春，
申请(专利权)人：景德镇市宏晟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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