【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb，特别涉及一种pcb板生产自动化曝光系统及方法。
技术介绍
1、pcb板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
2、pcb板的曝光是pcb板生产过程中的重要步骤，曝光是pcb板在菲林底板的遮挡下，对电路图部分进行曝光，曝光后这一部分即发生了聚合反应，然后在显影过程中，未曝光部分可以使用显影液清洗掉，而曝光后发生聚合反应的部分则不能够清洗掉，这样pcb板上的电路则初步形成。但是现有pcb板的生产工艺中，pcb板经常因为曝光光源、曝光时间等参数不精确导致曝光强度不均匀，进而影响pcb板的导电性和美观性，从而影响产品的质量。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的为提供一种pcb板生产自动化曝光方法，旨在解决现有技术中的技术问题。
2、本专利技术提出一种pcb板生产自动化曝光方法，包括：
3、获取pcb基板的初始对位特征信息，其中，所述初始对位特征信息包括对位标记偏移信息、基板位置倾斜信息和图案对准精度信息；
4、根据所述对位偏移信息和基板位置倾斜信息获取对位误差和倾斜误差；
5、根据所述图案对准精度信息获取整体曝光偏差，并根据所述整体曝光偏差、对位误差和倾斜误差对曝光系统的初始参数进行调整；
6、实时获取调
7、获取所述实时曝光图像的关键特征，其中，所述关键特征包括图像边缘度信息和图像空间特征；
8、根据所述图像边缘度信息获取结构相似度；
9、根据所述图像空间特征获取匹配度，并根据所述匹配度和结构相似度获取曝光补偿亮度；
10、根据所述曝光补偿亮度和曝光补偿时间分别对曝光系统的亮度和时长进行调整。
11、作为优选，所述根据所述对位偏移信息和基板位置倾斜信息获取对位误差和倾斜误差的步骤，包括：
12、根据所述对位偏移信息获取标记水平偏移量、标记垂直偏移量和标记旋转角度偏移量；
13、根据所述基板位置倾斜信息获取基板倾斜角度、基板水平偏移量和基板垂直偏移；
14、根据所述标记水平偏移量、标记垂直偏移量、基板水平偏移量和基板垂直偏移获取对位误差；
15、根据所述基板倾斜角度和标记旋转角度偏移量获取倾斜误差。
16、作为优选，所述根据所述图案对准精度信息获取整体曝光偏差，并根据所述整体曝光偏差、对位误差和倾斜误差对曝光系统的参数进行调整的步骤，包括：
17、根据所述图案对准精度信息获取图案缩放尺寸偏差和图案对比度偏差；
18、根据所述图案缩放尺寸偏差和图案对比度偏差获取整体曝光偏差，并判断所述整体曝光偏差是否大于预设曝光偏差；
19、若所述整体曝光偏差大于预设曝光偏差，则对曝光系统的初始曝光补偿进行减小调整；
20、若所述整体曝光偏差不大于预设曝光偏差，则对曝光系统的初始曝光补偿进行增大调整；
21、获取偏移方向；
22、根据所述偏移误差和偏移方向获取位置校准精度，并根据所述位置校准精度对曝光系统的初始曝光区域进行调整；
23、根据所述倾斜误差获取焦距误差，并根据所述焦距误差对曝光系统的初始曝光焦距进行调整。
24、作为优选，所述根据多个所述区域光照获取曝光补偿时间的步骤，包括：
25、根据多个所述区域光照获取曝光总亮度；
26、获取曝光系统的相机参数，其中，相机参数包括光圈值、感光度和快门时间；
27、根据所述光圈值获取光圈面积，并根据所述光圈面积、感光度、快门时间和曝光总亮度获取曝光量；
28、根据所述曝光量和曝光总亮度获取曝光时长；
29、获取预设曝光时长，并根据所述曝光时长和预设曝光时长获取曝光补偿时间。
30、作为优选，所述根据所述图像边缘度信息获取结构相似度的步骤，包括：
31、根据所述图像边缘度信息获取多个第一边缘像素点，并根据每个第一边缘像素点获取第一红像素通道值、第一绿像素通道值和第一蓝像素通道值；
32、根据多个第一红像素通道值、多个第一绿像素通道值和多个第一蓝像素通道值获取第一边缘像素平均值和第一边缘像素方差值；
33、获取预设曝光图像的标准边缘度信息，并根据所述标准边缘度信息获取多个第二边缘像素点；
34、根据每个第二边缘像素点获取第二红像素通道值、第二绿像素通道值和第二蓝像素通道值；
35、根据多个第二红像素通道值、多个第二绿像素通道值和多个第二蓝像素通道值获取第二边缘像素平均值和第二边缘像素方差值；
36、根据所述第一边缘像素平均值和第二边缘像素平均值获取像素协方差；
37、根据所述第一边缘像素平均值、第一边缘像素方差值、第二边缘像素平均值、第二边缘像素方差值和像素协方差计算结构相似度，其中，计算公式为：
38、
39、其中，j(xd)表示结构相似度，x(p1)表示第一边缘像素平均值，x(p2)表示第二边缘像素平均值，x(xf)表示像素协方差，f(c1)表示第一边缘像素方差值，f(c2)表示第二边缘像素方差值。
40、作为优选，所述根据所述图像空间特征获取匹配度，并根据所述匹配度和结构相似度获取曝光补偿亮度的步骤，包括：
41、根据所述图像空间特征获取图案交集面积、图案并集面积和图案间距；
42、根据所述图案交集面积和图案并集面积获取图案重叠率；
43、根据所述图案重叠率和图案间距计算匹配度，其中，计算公式为：
44、p(d)＝[1-t(c)]*t(j)；
45、其中，p(d)表示匹配度，t(c)表示图案重叠率，t(j)表示图案间距；
46、根据所述匹配度获取曝光量，并根据所述曝光量获取曝光偏差；
47、根据所述结构相似度获取局部亮度均值，并根据所述局部亮度均值获取亮度差异值；
48、根据所述亮度差异值和曝光偏差获取曝光补偿亮度。
49、本申请还提供一种pcb板生产自动化曝光系统，包括：
50、第一获取模块，用于获取pcb基板的初始对位特征信息，其中，所述初始对位特征信息包括对位标记偏移信息、基板位置倾斜信息和图案对准精度信息；
51、第二获取模块，用于根据所述对位偏移信息和基板位置倾斜信息获取对位误差和倾斜误差；
52、第一调整模块，用于根据所述图案对准精度信息获取整体曝光偏差，并根据所述整体曝光偏差、对位误差和倾斜误差对曝光系统的初始参数进行调整；
53、第三获取模块，用于实时获取调整本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB板生产自动化曝光方法，其特征在于，应用于曝光系统，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB板生产自动化曝光方法，其特征在于，所述根据所述对位偏移信息和基板位置倾斜信息获取对位误差和倾斜误差的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的PCB板生产自动化曝光方法，其特征在于，所述根据所述图案对准精度信息获取整体曝光偏差，并根据所述整体曝光偏差、对位误差和倾斜误差对曝光系统的参数进行调整的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的PCB板生产自动化曝光方法，其特征在于，所述根据多个所述区域光照获取曝光补偿时间的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的PCB板生产自动化曝光方法，其特征在于，所述根据所述图像边缘度信息获取结构相似度的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的PCB板生产自动化曝光方法，其特征在于，所述根据所述图像空间特征获取匹配度，并根据所述匹配度和结构相似度获取曝光补偿亮度的步骤，包括：
7.一种PCB板生产自动化曝光系统，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的PCB板生产自动化曝光
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板生产自动化曝光方法，其特征在于，应用于曝光系统，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb板生产自动化曝光方法，其特征在于，所述根据所述对位偏移信息和基板位置倾斜信息获取对位误差和倾斜误差的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的pcb板生产自动化曝光方法，其特征在于，所述根据所述图案对准精度信息获取整体曝光偏差，并根据所述整体曝光偏差、对位误差和倾斜误差对曝光系统的参数进行调整的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的pcb板生产自动化曝光方法，其特征在于，所述根据多个所述区域光照获取曝光补偿时间的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的pcb板生产自动化曝光方法，其特征在于，所述根据所述图像边缘度信息获取结构相...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹联群，葛展旗，刘丹，赵书展，武建峰，
申请(专利权)人：深圳市塔联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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