【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种封装结构，具体而言，涉及一种具有缓冲壁的封装结构。
技术介绍
1、现有技术中的车头灯内部的封装结构是以白胶进行封装。然而，在封装过程中，由于封装结构的尺寸较小，因此白胶厚度较薄而支撑力不足。在打件过程中，当通过吸嘴移动封装结构并将其固定在电路板上时，白胶无法承受打件时吸嘴的压力而容易造成白胶破损而外露蓝光。
2、故，如何通过结构设计的改良，来提升封装结构的结构强度，进一步增强白胶的支撑性，来克服上述的缺陷，已成为该项领域所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有缓冲壁的封装结构。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种封装结构，包括载体、至少一光电组件以及缓冲壁。载体包括一基板、多个第一金属垫与多个第二金属垫，基板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面。多个第一金属垫设置在第一板面上，多个第二金属垫设置在第二板面上。至少一光电组件设置载体上。缓冲壁设置在载体上并围绕至少一光电组件。缓冲壁围绕至少一光电组件。缓冲壁与载体之间形成一容置空间，至少一光电组件位于容置空间。缓冲壁与多个第二金属垫为多层金属堆叠结构，且第二金属垫的厚度大于第一金属垫的厚度。
3、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另一技术方案是，提供一种封装结构，包括一载体、至少一光电组件、缓冲壁以及多个第二金属垫。载体包括一基板与多个第一金属垫，基板具有位于相反侧的一第
4、本专利技术的其中一有益效果在于，本申请所提供的封装结构，其能通过设置在载体上的缓冲壁提升封装结构的结构强度，并且增强封装胶体的支撑性，进而提升光效。
5、为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二金属垫包括两个导电部与一散热部，且所述散热部的面积大于所述导电部的面积。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁为封闭式的环型结构。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，相邻的两个所述第一金属垫之间具有一第一间距，所述缓冲壁与相邻的所述第一金属垫之间具有一第二间距，所述缓冲壁的外侧边缘与所述载体的边缘具有一第三间距，所述第一间距、第二间距以及第三间距最小为0.05毫米。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构进一步包括：一封装胶体，包覆所述缓冲壁以及所述至少一光电组件，所述至少一光电组件的顶部外露于所述封装胶体，所述封装胶体的顶部表面与所述缓冲壁的顶部之间具有一高度差，所述高度差不大于所述封装胶体的高度的二分之一。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构进一步包括：一第一封装胶体与一第二封装胶体，所述第一封装胶体填充于所述容置空间，所述第二封装胶体形成
7.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁与第二金属垫皆是以金属材料进行电铸后再堆叠成上窄下宽多层的结构。
8.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁的高度宽度比为小于或等于1.5。
9.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁与所述第二金属垫的高度比介于3～4的范围。
10.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述至少一光电组件可以为一发光二极管芯片或一包括一荧光粉片的发光二极管芯片。
11.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，相邻的两个所述第一金属垫之间具有一第一间距，所述缓冲壁与相邻的所述第一金属垫之间具有一第二间距，其中所述第一间距以及第二间距最小为0.05毫米。
13.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁与所述第二金属垫的高度比介于3～4的范围。
14.根据权利要求11至13任一项所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁与第二金属垫皆是以金属材料进行电铸后再堆叠成上窄下宽多层的结构。
15.根据权利要求11至13任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构进一步包括：一封装胶体，包覆所述缓冲壁以及所述至少一光电组件。
16.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶体进一步包括：一第一封装胶体与一第二封装胶体，所述第一封装胶体围绕所述至少一光电组件，所述第二封装胶体形成于所述缓冲壁外围。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二金属垫包括两个导电部与一散热部，且所述散热部的面积大于所述导电部的面积。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁为封闭式的环型结构。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，相邻的两个所述第一金属垫之间具有一第一间距，所述缓冲壁与相邻的所述第一金属垫之间具有一第二间距，所述缓冲壁的外侧边缘与所述载体的边缘具有一第三间距，所述第一间距、第二间距以及第三间距最小为0.05毫米。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构进一步包括：一封装胶体，包覆所述缓冲壁以及所述至少一光电组件，所述至少一光电组件的顶部外露于所述封装胶体，所述封装胶体的顶部表面与所述缓冲壁的顶部之间具有一高度差，所述高度差不大于所述封装胶体的高度的二分之一。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构进一步包括：一第一封装胶体与一第二封装胶体，所述第一封装胶体填充于所述容置空间，所述第二封装胶体形成于所述缓冲壁外围。
7.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述缓冲壁与第二金属垫皆是以金属材料进行电铸后再堆叠成上窄下宽多层的结构。
8.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，李承颖，蔡明松，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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