【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及工件加工用粘合片及其制造方法、以及电子器件装置的制造方法。
技术介绍
1、在信息终端设备的薄型化、小型化及多功能化快速发展的过程中，对于搭载于这些设备的半导体装置等电子器件装置，也提出了薄型化及高密度化的要求。
2、作为将电子器件装置薄型化的方法，已进行了对电子器件装置中使用的半导体晶片等工件的背面进行磨削的方法。工件的背面磨削是在将背面磨削用的工件加工用粘合片(以下，也称为“背磨片”)粘贴于工件的表面、并利用该片保护着工件的表面的状态下进行的。背磨片可在背面磨削后从工件的表面被剥离去除。
3、近年来，作为在抑制对工件造成的损伤的同时进行薄型化的磨削及单片化方法，已实用的有先切割法、隐形先切割法等。先切割法是在工件的表面利用切割刀等形成了给定深度的槽之后，对该工件从背面侧磨削至到达槽，由此单片化为工件单片化物的方法。另外，隐形先切割法是通过激光的照射而在工件的内部形成了改性区域之后，对该工件从背面侧进行磨削，以上述改性区域为分割起点使其割断，由此单片化为半导体芯片的方法。在这些方法中也使用了用于保护工件的表面的背磨片。
4、在对工件进行背面磨削时，粘贴于工件的背磨片通过卡盘工作台等支撑装置而使与粘贴于工件的面相反一侧的面(以下，也称为“背面”)固定。进而，对于经由背磨片而被固定于支撑装置的工作台上的工件，边向磨削面供给用以去除由磨削产生的热及磨削屑的冷却水边对背面进行磨削。
5、在进行背面磨削时，如果在背磨片与支撑装置的工作台之间存在磨削屑，则有时会以存在该磨削屑的部
6、专利文献1中，作为减少了磨削屑的附着量、搬运性优异的半导体加工用粘合片，公开了一种半导体加工用粘合片，其依次具有表面涂布层、缓冲层、基材及粘合剂层，上述表面涂布层是由含有有机硅化合物的表面涂布层形成用组合物形成的层。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2023-048103号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、专利文献1的半导体加工用粘合片通过在一个表面设置表面涂布层，从而能够抑制磨削屑的附着。
3、表面涂布层可通过在给定的构件上涂布有效成分溶解于有机溶剂中而得到的溶液后进行干燥的方法来形成，为了提高工件加工用粘合片的生产性，期望提高用于将有机溶剂去除的干燥温度，缩短干燥时间。然而，根据本专利技术人等的研究，查明了在形成表面涂布层时，如果提高用于将有机溶剂去除的干燥温度，则无法充分地抑制磨削屑的附着量。因此，难以提高能够充分地抑制磨削屑的附着量的工件加工用粘合片的生产性。
4、本专利技术是鉴于上述背景而完成的，其目的在于提供生产性优异、抑制了磨削屑的附着量的工件加工用粘合片及其制造方法、以及使用上述工件加工用粘合片的电子器件装置的制造方法。
5、解决问题的方法
6、本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过依次具有二碘甲烷的23℃下的静态接触角为43°以上的表面涂布层、缓冲层、基材及粘合剂层的工件加工用粘合片，能够解决上述课题，从而完成了以下的本专利技术。
7、即，本专利技术涉及下述[1]～[10]。
8、[1]一种工件加工用粘合片，其依次具有表面涂布层、缓冲层、基材及粘合剂层，
9、二碘甲烷相对于上述表面涂布层的23℃下的静态接触角为43°以上。
10、[2]根据上述[1]所述的工件加工用粘合片，其中，
11、上述表面涂布层为含有树脂成分的有机层。
12、[3]根据上述[2]所述的工件加工用粘合片，其中，
13、上述树脂成分为具有1个以上烯属不饱和键的化合物的聚合物。
14、[4]根据上述[3]所述的工件加工用粘合片，其中，
15、上述具有1个以上烯属不饱和键的化合物为苯乙烯类化合物。
16、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的工件加工用粘合片，其中，
17、上述表面涂布层的厚度为0.05～10μm。
18、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的工件加工用粘合片，其中，
19、上述缓冲层为由含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的缓冲层形成用组合物形成的层。
20、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的工件加工用粘合片，其用于工件的磨削。
21、[8]一种工件加工用粘合片的制造方法，其为制造上述[2]～[4]中任一项所述的工件加工用粘合片的方法，该方法包括：
22、通过对含有上述树脂成分、能量射线聚合性多官能化合物及光聚合引发剂的表面涂布层形成用组合物照射能量射线而形成上述表面涂布层的工序。
23、[9]一种电子器件装置的制造方法，该方法包括：
24、将上述[1]～[7]中任一项所述的工件加工用粘合片以上述粘合剂层作为粘贴面而粘贴于工件的表面的工序；和
25、在通过支撑装置将粘贴于上述工件的上述工件加工用粘合片的上述表面涂布层侧进行了固定的状态下对上述工件的背面进行磨削的工序。
26、[10]一种电子器件装置的制造方法，该方法包括：
27、分割预定线形成工序，其为在工件的表面形成槽的工序a、或者从工件的表面或背面在上述工件的内部形成改性区域的工序b；
28、片粘贴工序，其在上述工序a之后、或者上述工序b之前或之后将上述[1]～[7]中任一项所述的工件加工用粘合片以上述粘合剂层作为粘贴面而粘贴于上述工件的表面；以及
29、磨削及单片化工序，在通过支撑装置将粘贴于上述工件的工件加工用粘合片的上述表面涂布层侧进行了固定的状态下对上述工件的背面进行磨削，以上述槽或上述改性区域作为起点而单片化成多个工件单片化物。
30、专利技术的效果
31、根据本专利技术，可以提供生产性优异、抑制了磨削屑的附着量的工件加工用粘合片及使用该工件加工用粘合片的电子器件装置的制造方法。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种工件加工用粘合片，其依次具有表面涂布层、缓冲层、基材及粘合剂层，
2.根据权利要求1所述的工件加工用粘合片，其中，
3.根据权利要求2所述的工件加工用粘合片，其中，
4.根据权利要求3所述的工件加工用粘合片，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的工件加工用粘合片，其中，
6.根据权利要求1～4中任一项所述的工件加工用粘合片，其中，
7.根据权利要求1～4中任一项所述的工件加工用粘合片，其用于工件的磨削。
8.一种工件加工用粘合片的制造方法，其为制造权利要求2～4中任一项所述的工件加工用粘合片的方法，该方法具有：
9.一种电子器件装置的制造方法，该方法包括：
10.一种电子器件装置的制造方法，该方法包括：
【技术特征摘要】
1.一种工件加工用粘合片，其依次具有表面涂布层、缓冲层、基材及粘合剂层，
2.根据权利要求1所述的工件加工用粘合片，其中，
3.根据权利要求2所述的工件加工用粘合片，其中，
4.根据权利要求3所述的工件加工用粘合片，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的工件加工用粘合片，其中，
6.根据权利要求1～...
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