本发明专利技术公开了一种金手指蚀刻方法及线路板，本申请通过在设计金手指时，在两个金手指之间间距较大的地方设置陪蚀块，保证陪蚀块和两个金手指之间的距离相对一致，减小蚀刻药水和铜箔进行交换的速率，保证金手指的周围受到所述蚀刻药水攻击的程度一致，从而确保所述金手指蚀刻后不变形。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金手指蚀刻领域，尤其涉及一种金手指蚀刻方法及线路板。
技术介绍
1、金手指pcb板与其他电子设备链接的重要部分之一，主要负责传输信号和电源，保证电子设备的正常运行。在制作金手指时，常常使用酸性溶液蚀刻铜箔形成，而在制作金手指过程中，由于不同客户设计的金手指形状不同，手指四周间距也会有所差异，因此，所使用的蚀刻药水量也不同，会导致时刻药水和铜箔的交换程度不一致，导致金手指不能被均匀蚀刻。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种金手指蚀刻方法及线路板，以解决在金手指蚀刻过程中蚀刻不均匀的问题。
2、本申请第一方面提供一种金手指蚀刻方法，包括：
3、采用激光钻孔机对基板进行打孔，并对基板打孔位置镀铜，以便将干膜和铜箔依次叠合后压合在所述基板上，形成线路板；
4、将菲林板放置在所述线路板上，并对放置所述菲林板后的线路板进行曝光，以将菲林板上的目标图形转移至所述线路板，其中，所述菲林板上的目标图形包括金手指设计图形和陪蚀块设计图形；
5、对所述线路板上放置的菲林板去除，以显现出线路板未曝光部分的干膜；
6、将所述线路板未曝光部分的干膜进行去除，以显现出线路板未曝光部分铜箔；
7、对所述线路板未曝光部分铜箔，按照所述目标图形进行蚀刻，形成进金手指和陪蚀块，其中，在蚀刻过程中添加的蚀刻药水会蚀刻金手指的周围，所述陪蚀块使所述金手指的周围受到所述蚀刻药水攻击的程度一致，确保所述金手指蚀刻后不变形；
>8、在所述线路板完成蚀刻后，去除线路板曝光部分的干膜。9、可选地，所述陪蚀块基于两个金手指之间不同的间距，设计不同的陪蚀块尺寸。
10、可选地，所述线路板未曝光部分铜箔，按照所述目标图形进行蚀刻，形成进金手指和陪蚀块，包括：
11、采用酸性蚀刻药水覆盖所述线路板，所述酸性蚀刻药水按照所述目标图形对所述线路板未曝光部分铜箔进行蚀刻，并在蚀刻后形成金手指和陪蚀块。
12、可选地，对放置所述菲林板后的线路板进行曝光，以将菲林板上的目标图形转移至所述线路板，包括：
13、对所述放置菲林板后的线路板，照射紫外线；
14、所述放置菲林板后的线路板经过度紫外线照射，会在线路板上留下所述菲林板上的目标图形。
15、可选地，将所述线路板未曝光部分的干膜进行去除，包括：
16、使用弱酸性溶液覆盖所述线路板，以对所述线路板未曝光部分干膜进行去除。
17、可选地，所述去除线路板曝光部分的干膜，包括：
18、使用碱性溶液覆盖所述线路板，以对所述线路板曝光部分干膜进行去除。
19、可选地，使用碱性溶液覆盖所述线路板，以对所述线路板曝光部分干膜进行去除，之后包括：
20、对所述线路板进行清洗和烘干，以去除掉线路板上覆盖的碱性溶液。
21、可选地，将干膜和铜箔依次叠合后压合在基板上，形成线路板，之前包括：
22、对所述铜箔进行打磨，并去除打磨后铜箔上的粉尘，以便在铜箔上压合所述干膜，形成线路板。
23、本申请第二方面一种线路板，所述线路板包括金手指，所述金手指采用上述任一项所述的金手指蚀刻方法制备得到。
24、上述金手指蚀刻方法及线路板，通过将干膜和铜箔依次叠合后压合在基板上，形成线路板；将菲林板放置在所述线路板上，并对放置所述菲林板后的线路板进行曝光，以将菲林板上的目标图形转移至所述线路板，其中，所述菲林板上的目标图形包括金手指设计图形和陪蚀块设计图形；对所述线路板上放置的菲林板去除，以显现出线路板未曝光部分的干膜；将所述线路板未曝光部分的干膜进行去除，以显现出线路板未曝光部分铜箔；对所述线路板未曝光部分铜箔，按照所述目标图形进行蚀刻，形成进金手指和陪蚀块，其中，在蚀刻过程中添加的蚀刻药水会蚀刻金手指的周围，所述陪蚀块使所述金手指的周围受到所述蚀刻药水攻击的程度一致，确保所述金手指蚀刻后不变形；在所述线路板完成蚀刻后，去除线路板曝光部分的干膜。本申请通过在设计金手指时，在两个金手指之间间距较大的地方设置陪蚀块，保证陪蚀块和两个金手指之间的距离相对一致，减小蚀刻药水和铜箔进行交换的速率，保证金手指的周围受到所述蚀刻药水攻击的程度一致，从而确保所述金手指蚀刻后不变形。
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【技术保护点】
1.一种金手指蚀刻方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，所述陪蚀块基于两个金手指之间不同的间距，设计不同的陪蚀块尺寸。
3.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，对所述线路板未曝光部分铜箔，按照所述目标图形进行蚀刻，形成进金手指和陪蚀块，包括：
4.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，对放置所述菲林板后的线路板进行曝光，以将菲林板上的目标图形转移至所述线路板，包括：
5.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，将所述线路板未曝光部分的干膜进行去除，包括：
6.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，所述去除线路板曝光部分的干膜，包括：
7.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，将干膜和铜箔依次叠合后压合在基板上，形成线路板，之前包括：
8.根据权利要求6所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，使用碱性溶液覆盖所述线路板，以对所述线路板曝光部分干膜进行去除，之后包括：
9.根据权利要求6所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，对所述线路板执行曝光和显影处理，以将目标图形转移至线路板，包括：
10.一种线路板，所述线路板包括金手指，所述金手指采用如权利要求1-9任一项所述的金手指蚀刻方法制备得到。
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【技术特征摘要】
1.一种金手指蚀刻方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，所述陪蚀块基于两个金手指之间不同的间距，设计不同的陪蚀块尺寸。
3.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，对所述线路板未曝光部分铜箔，按照所述目标图形进行蚀刻，形成进金手指和陪蚀块，包括：
4.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，对放置所述菲林板后的线路板进行曝光，以将菲林板上的目标图形转移至所述线路板，包括：
5.根据权利要求1所述的金手指蚀刻方法，其特征在于，将所述线路板未曝光部分的干膜进行去除，包括：
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：李雅军，彭锦强，卢文杰，王尹鹏，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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