【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led线路板加工领域，特别是涉及一种pcb油墨面整平加工方法及led线路板。
技术介绍
1、因led元器件尺寸越来越小，对应焊盘smt贴片要求的热应力差异越来越高，促使对pcb的油墨平整度也要求越来越高。传统印刷方式制作的印刷线路板油墨层，由于线路铜层厚度的差异，印刷后整体填充造成铜面上的油墨层和pp面上的油墨层之间形成天然的高度差。受到不同位置油墨层高度差的影响，smt钢网覆盖在固化后的油墨层上时，钢网将一边高一边低出现倾斜，导致刷锡膏时不同位置锡膏厚度不同。不同厚度的锡育融化时间不一致，而导致线路板不同位置受力不均，导致线路板局部smt锡膏融化应力较高。由于贴片式电子元件自身质量较轻，在应力的作用下就会造成电子元件一边翘起。
2、因此，本专利技术的目的在于提供一种，以解决油墨层不平整导致smt钢网在刷锡膏时出现倾斜的问题。
技术实现思路
1、为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种pcb油墨面整平加工方法，依次包括以下步骤：
2、加工pcb：按照正常流程前处理加工线路板，在线路板表面制作出线路；
3、油墨印刷：在线路板正反面整版印刷油墨；
4、油墨预烤：烘烤线路板，将油墨烘烤至半固化状态；
5、贴膜：对线路板的正反面进行贴膜，在线路板两侧分别张紧pe膜，将张紧的pe膜分别对齐覆盖在线路板的正反面上，将pe薄膜贴合在线路板的正反面上；
6、热压整平：在pe薄膜与线路板保持贴合状态下，对线
7、真空压膜：在pe薄膜与线路板保持贴合状态下，对线路板正反面的pe薄膜进行抽真空操作，并将油墨与pe薄膜挤压整平；
8、撕膜：同时撕下线路板正反面的pe薄膜；
9、曝光显影：在撕下线路板正反面的pe薄膜的同时，利用uv光对线路板正反面的油墨进行曝光。
10、优选地，在油墨预烤步骤中，在75℃条件下烘烤线路板40-50min，将油墨烘烤至半固化状态。
11、优选地，在热压整平步骤中，在80℃条件下热压2min，热压压力5kg/cm2。
12、优选地，所述真空压膜步骤在负压腔室内进行，抽真空至500毫米汞柱，抽真空至气压小于或等于一个大气压。
13、优选地，在贴膜步骤中，对线路板的正反面进行整版贴膜，线路板位于pe膜的中心位置，线路板的长度尺寸小于或等于pe膜的长度尺寸，线路板的宽度尺寸小于或等于pe膜的宽度尺寸。
14、优选地，在贴膜步骤中，对撕膜步骤中撕下的pe薄膜进行清洁，采用清洁完毕后的pe薄膜对线路板的正反面进行贴膜。
15、优选地，在热压整平步骤中，对线路板正反面的pe薄膜进行热压具体包括：通过加热轧辊滚动挤压并加热线路板正反面的pe薄膜。
16、优选地，在真空压膜步骤中，对线路板正反面的pe薄膜进行抽真空操作具体包括：通过真空轧辊滚动挤压线路板正反面的pe薄膜，挤出油墨与pe薄膜之间的空气。
17、优选地，撕膜步骤中，同时撕下线路板正反面的pe薄膜具体包括：将线路板正面的pe薄膜通过一真空轧辊沿第一方向移动，将线路板反面的pe薄膜通过另一真空轧辊沿第二方向移动，第一方向与线路板的输送方向所成夹角为钝角，第二方向与线路板的输送方向所成夹角为钝角，第一方向与第二方向关于线路板的输送方向镜像设置。
18、本专利技术还提供一种led线路板，所述led线路板采用如上述的pcb油墨面整平加工方法加工得到，所述led线路板上的焊盘smt贴装有led元器件
19、本专利技术的工作原理为：通过预烤后压膜的方式，通过反复压平油墨层，将油墨面进行整平处理，使铜面上油墨层和pp面的油墨层高度一致。
20、本专利技术的有益效果为：通过预烤后压膜的方式，将油墨面进行整平处理，使铜面上油墨层和pp面的油墨层高度一致。从而降低油墨高度对smt钢网的影响，从而降低smt锡膏融化应力，满足更小的led元器件焊接需求。
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1.一种PCB油墨面整平加工方法，其特征在于：依次包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述PCB油墨面整平加工方法，其特征在于：在油墨预烤步骤中，在75℃条件下烘烤线路板40-50min，将油墨烘烤至半固化状态。
3.根据权利要求1所述PCB油墨面整平加工方法，其特征在于：在热压整平步骤中，在80℃条件下热压2min，热压压力5Kg/cm2。
4.根据权利要求1所述PCB油墨面整平加工方法，其特征在于：所述真空压膜步骤在负压腔室内进行，抽真空至500毫米汞柱，抽真空至气压小于或等于一个大气压。
5.根据权利要求1所述PCB油墨面整平加工方法，其特征在于：在贴膜步骤中，对线路板的正反面进行整版贴膜，线路板位于PE膜的中心位置，线路板的长度尺寸小于或等于PE膜的长度尺寸，线路板的宽度尺寸小于或等于PE膜的宽度尺寸。
6.根据权利要求1所述PCB油墨面整平加工方法，其特征在于：在贴膜步骤中，对撕膜步骤中撕下的PE薄膜进行清洁，采用清洁完毕后的PE薄膜对线路板的正反面进行贴膜。
7.根据权利要求3所述PCB油墨面整平加
8.根据权利要求4所述PCB油墨面整平加工方法，其特征在于：在真空压膜步骤中，对线路板正反面的PE薄膜进行抽真空操作具体包括：通过真空轧辊滚动挤压线路板正反面的PE薄膜，挤出油墨与PE薄膜之间的空气。
9.根据权利要求1所述PCB油墨面整平加工方法，其特征在于：撕膜步骤中，同时撕下线路板正反面的PE薄膜具体包括：将线路板正面的PE薄膜通过一真空轧辊沿第一方向移动，将线路板反面的PE薄膜通过另一真空轧辊沿第二方向移动，第一方向与线路板的输送方向所成夹角为钝角，第二方向与线路板的输送方向所成夹角为钝角，第一方向与第二方向关于线路板的输送方向镜像设置。
10.一种LED线路板，其特征在于：所述LED线路板采用权利要求1至9中任意一项所述的PCB油墨面整平加工方法加工得到，所述LED线路板上的焊盘SMT贴装有LED元器件。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb油墨面整平加工方法，其特征在于：依次包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述pcb油墨面整平加工方法，其特征在于：在油墨预烤步骤中，在75℃条件下烘烤线路板40-50min，将油墨烘烤至半固化状态。
3.根据权利要求1所述pcb油墨面整平加工方法，其特征在于：在热压整平步骤中，在80℃条件下热压2min，热压压力5kg/cm2。
4.根据权利要求1所述pcb油墨面整平加工方法，其特征在于：所述真空压膜步骤在负压腔室内进行，抽真空至500毫米汞柱，抽真空至气压小于或等于一个大气压。
5.根据权利要求1所述pcb油墨面整平加工方法，其特征在于：在贴膜步骤中，对线路板的正反面进行整版贴膜，线路板位于pe膜的中心位置，线路板的长度尺寸小于或等于pe膜的长度尺寸，线路板的宽度尺寸小于或等于pe膜的宽度尺寸。
6.根据权利要求1所述pcb油墨面整平加工方法，其特征在于：在贴膜步骤中，对撕膜步骤中撕下的pe薄膜进行清洁，采用清洁完毕后的pe薄膜对线路板的正反面进行贴膜。
【专利技术属性】
技术研发人员：向华，杨鹏飞，王宏瑞，鲁佳琪，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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