【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光装置领域，具体为一种基于cob基板的led及其制备方法。
技术介绍
1、随着led在应用市场的广泛应用，应用的环境更加的复杂、严苛、多变，对光源的要求也越来越高，需要更高的亮度、更高的功率密度、更高的光效、更好的散热、更好的光色、更好的耐压能力等等。现阶段的led光源产品结构基本已经定型，无论是smd还是cob产品，在结构和使用材料方面可变化的空间逐渐在减小，主要侧重在荧光粉、晶片方面的提升。对于支架或基板方面的提升速度已经逐渐放慢，对散热能力和光色方面提升比例很低。本申请主要是针对cob基板进行复合设计，加以制备工艺的辅助，在减少led产品厚度的同时，提高光源的散热能力和光线反射能力。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基于cob基板的led及其制备方法，其目的在于克服现有技术中存在的上述问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种基于cob基板的led，从下至上依次包括基板层和结合层，上述结合层由导热绝缘层及导热绝缘层上的电路层组成，结合层的中部设有镂空部，镂空部的下端通向基板层，形成以基板层为底面的碗杯，碗杯内填充有荧光胶层；上述基板层由第二镜面铝板和第一镜面铝板采用纯胶上下相互粘合而成，上述第二镜面铝板在碗杯的底面区域内设置有若干通孔，上述通孔的下端通向第一镜面铝板的上表面，形成凹形灯位；上述凹形灯位放置有至少一led芯片。
4、进一步，上述第二镜面铝板的厚度为0.25mm-0.35mm
5、进一步，上述第二镜面铝板的厚度为0.3mm，上述通孔的侧壁与其内放置的led芯片之间的间距为0.25mm。
6、进一步，上述通孔的侧壁从下至上向外倾斜设置。
7、进一步，上述通孔采用冲压工艺从上往下冲压而成。
8、一种结构如上任一所述led的制备方法，包括以下步骤：
9、（1）采用冲压工艺从上往下冲压镜面铝板材，在镜面铝板材上冲压出若干通孔，制得第二镜面铝板；
10、（2）在第二镜面铝板的下表面涂抹纯胶，将第二镜面铝板通过纯胶贴合于第一镜面铝板的上表面，制得基板层；
11、（3）在基板层上制备结合层，制得cob基板；
12、（4）将led芯片通过固晶胶固定放置于凹形灯位的内部，并用键合线将各led芯片以及结合层的电路层进行电气连接；然后，在cob基板的上表面制备围坝，且围坝高出键合线；
13、（5）在碗杯内填充荧光胶，采用沉淀制程让荧光胶中的荧光粉更大浓度地聚集在基板层的表面，再固化成荧光胶层，从而制得led产品。
14、更进一步，上述步骤（1）中，镜面铝板材的厚度为0.3mm，通孔为倒圆台状，上端直径为mm下端直径为mm;其中，l、w和h分别为led芯片的长、宽、高。
15、更进一步，上述荧光胶的成分为luyag535绿粉、氮化物630红粉以及低折a/b混合胶。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
17、其一、本专利技术中，基板层由的第二镜面铝板和第一镜面铝板组成，上述第二镜面铝板在碗杯的底面区域内设置有若干通孔，上述通孔的下端通向第一镜面铝板的上表面，形成凹形灯位，凹形灯位内放置led芯片的凹形灯位。可见，本专利技术以第一镜面铝板的高反射率上表面作为凹形灯位的底面，同时以第二镜面铝板的高反射率上表面作为碗杯的底面，增加光线的反射面，从而提高led的亮度。与此同时，由于led芯片置于凹形灯位，荧光胶层和led芯片产生的热量可以通过第一镜面铝板从底部扩散，同时也可以通过第二镜面铝板横向扩散，散热效果好。而且凹形灯位可以增加碗杯的深度，在保证键合线不会裸露的情况下，允许使用更低的围坝，更少的荧光胶用量，实现更薄的led产品。
18、其二、本专利技术中，第二镜面铝板的厚度为0.25mm-0.35mm，在保证强度的同时便于通孔的加工成型。通孔的侧壁与其内放置的led芯片之间的间距大于0.20mm，便于放置led芯片，避免通孔的侧壁遮挡光线。尤其是通孔的侧壁从下至上向外倾斜设置。
19、其三、通孔采用冲压工艺从上往下冲压而成，可以尽可能地避免第一镜面铝板的上表面的镜面程度受到破坏，保证光线的发射率。
20、其四、在碗杯内填充荧光胶后，采用沉淀制程让荧光胶中的荧光粉更大浓度地聚集在基板层的表面，而凹形灯位更容易使荧光粉覆盖led芯片，提升光色的均匀性。此外，荧光粉更大浓度地聚集在cob基板的表面，荧光粉被激发产生的热量可以直接通过基板层散出，否则就要通过硅胶进行导热，硅胶的导热率很差，通过硅胶将热量传递到基板的效率低，很容易在胶表面聚集热量。
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1.一种基于COB基板的LED，包括COB基板，该COB基板从下至上依次包括基板层和结合层，所述结合层由导热绝缘层及导热绝缘层上的电路层组成，结合层的中部设有镂空部，镂空部的下端通向基板层，形成以基板层为底面的碗杯，碗杯内填充有荧光胶层，其特征在于：所述基板层由第二镜面铝板和第一镜面铝板采用纯胶上下相互粘合而成，所述第二镜面铝板在碗杯的底面区域内设置有若干通孔，所述通孔的下端通向第一镜面铝板的上表面，形成凹形灯位；所述凹形灯位放置有至少一LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种基于COB基板的LED，其特征在于：所述第二镜面铝板的厚度为0.25mm-0.35mm，所述通孔的侧壁与其内放置的LED芯片之间的间距大于0.20mm。
3.根据权利要求1所述的一种基于COB基板的LED，其特征在于：所述第二镜面铝板的厚度为0.3mm，所述通孔的侧壁与其内放置的LED芯片之间的间距为0.25mm。
4.根据权利要求1所述的一种基于COB基板的LED，其特征在于：所述通孔的侧壁从下至上向外倾斜设置。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种基
6.一种结构如权利要求1-5任意一项所述LED的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中，镜面铝板材的厚度为0.3mm，通孔为倒圆台状，上端直径为mm下端直径为mm;其中，L、W和H分别为LED芯片的长、宽、高。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述荧光胶的成分为LUYAG535绿粉、氮化物630红粉以及低折A/B混合胶。
...【技术特征摘要】
1.一种基于cob基板的led，包括cob基板，该cob基板从下至上依次包括基板层和结合层，所述结合层由导热绝缘层及导热绝缘层上的电路层组成，结合层的中部设有镂空部，镂空部的下端通向基板层，形成以基板层为底面的碗杯，碗杯内填充有荧光胶层，其特征在于：所述基板层由第二镜面铝板和第一镜面铝板采用纯胶上下相互粘合而成，所述第二镜面铝板在碗杯的底面区域内设置有若干通孔，所述通孔的下端通向第一镜面铝板的上表面，形成凹形灯位；所述凹形灯位放置有至少一led芯片。
2.根据权利要求1所述的一种基于cob基板的led，其特征在于：所述第二镜面铝板的厚度为0.25mm-0.35mm，所述通孔的侧壁与其内放置的led芯片之间的间距大于0.20mm。
3.根据权利要求1所述的一种基于cob基板的led，其特征在于：所述第二镜面铝板的厚度为0...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟洪，
申请(专利权)人：普瑞光电厦门股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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