【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种大电流高频高速传输type-c连接器。
技术介绍
1、随着电子行业科学技术的飞速发展，电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展，这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小，而连接器行业更是首当其冲。现有的usb包括type-a、type-b以及type-c三种接口类型。其中type-c接口具有更纤细和正反面插入都可以完成配对等特点，更适合在日益小型化的计算设备中使用。
2、目前，现有的type-c连接器通常包括绝缘本体、屏蔽外壳、接地端子、电源端子、信号端子以及卡勾件，屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，，卡勾件设置于绝缘本体上，绝缘本体具有一开口朝前的插置腔，接地端子、电源端子、信号端子通过一体成型于绝缘本体上，其端子大多均采用弹片式端子，虽然能很好的实现高频传输，但其受限于阻抗值无法满足更佳的高频高速传输性能需求，且传输大电流的能力欠佳。
3、因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种大电流高频高速传输type-c连接器，其高频高速通过性能更佳，实现了高频端子的模组化设计和插装设计，以使高频端子集molding成型与插装于一体，从而简化了高频端子的组装过程，使高频端子组装简便，更有利于成型制作，提高了生产加工效率，提升了连接器传输大电流的能力。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
3、一种大电流
4、作为一种优选方案，所述高频端子的一端设有弯折的第一接触部，另一端设有弯折的第一焊接部；所述绝缘件molding成型包覆于高频端子的中部，所述第一接触部露于插置腔内，所述第一焊接部露于绝缘本体的后端外。
5、作为一种优选方案，所述绝缘件朝向绝缘本体的一侧凹设有通槽，所述高频端子的中部的部分露于通槽内。
6、作为一种优选方案，所述接地端子、电源端子、信号端子的前端均设有弯折的第二接触部，所述接地端子、电源端子、信号端子的后端均设有第二焊接部，所述第二接触部露于插置腔内，所述第一焊接部与第二焊接部均与一电路板焊接。
7、作为一种优选方案，所述接地端子设置有两个，所述绝缘本体上设置有对称式间距布置的两个第一端子槽，所述接地端子自后往前插入第一端子槽内；
8、所述电源端子设置有两个，所述绝缘本体上设置有对称式间距布置的两个第二端子槽，两个第二端子槽位于两个第一端子槽之间，所述电源端子自后往前插入第二端子槽内；
9、所述绝缘本体上设置有若干第三端子槽，若干第三端子槽位于两个第二端子槽之间，所述信号端子自后往前插入第三端子槽内；
10、所述第一端子槽与相邻的第二端子槽之间于绝缘本体上设置有第四端子槽，所述高频端子模组自后往前插入第四端子槽内。
11、作为一种优选方案，所述卡勾件与屏蔽外壳接触导通，所述绝缘本体的两侧具有定位槽，所述定位槽连通于插置腔，所述卡勾件的两侧均具有卡勾部，所述卡勾部自后往前插入相应的定位槽内，所述卡勾部露于插置腔内。
12、作为一种优选方案，所述卡勾件具有连接件，所述两个卡勾部分别一体连接于连接件的两端，所述连接件外molding成型被包覆有绝缘包覆部，所述接地端子、电源端子、信号端子、绝缘件的中部均形成有限位止挡部，所述绝缘包覆部的前端面受限于限位止挡部。
13、作为一种优选方案，所述信号端子的中部的另一侧设有凸起形成的卡点。
14、作为一种优选方案，所述接地端子、电源端子、信号端子、绝缘件的中部靠近后端的一侧均设有第一限位部，所述端子槽内设有第二限位部，所述第一限位部受限于第二限位部。
15、本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过高频端子组的设置，并使高频端子的宽度大于信号端子的宽度，可使其高频高速通过性能更佳，且将高频端子采用molding成型出绝缘件形成高频端子模组，并将高频端子模组自后往前插入相应的端子槽内，使其实现了高频端子的模组化设计和插装设计，以使高频端子集molding成型与插装于一体，从而简化了高频端子的组装过程，使高频端子组装简便，更有利于成型制作，提高了生产加工效率，且绝缘件单独包覆高频端子可以降低阻抗的影响，绝缘件能将高频端子与其他端子间隔开，从而减少了其他端子对高频端子的干扰；
16、以及，通过使信号端子各处宽度相同，从而使信号端子整体宽度均匀，可适应高频信号传输，并在信号端子上设置了增流部，相当于增大了信号端子的电阻值，进而提升了连接器传输大电流的能力，有效地解决了连接器传输大电流时温度过高的问题，且在信号端子上设置了卡点，可使信号端子与绝缘本体的连接更加稳定。
17、为更清楚地阐述本专利技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术作进一步详细说明。
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1.一种大电流高频高速传输Type-C连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、接地端子、电源端子、信号端子以及卡勾件；所述屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，所述卡勾件设置于绝缘本体上；所述绝缘本体具有一开口朝前的插置腔，所述绝缘本体具有若干端子槽，所述端子槽连通于插置腔，所述接地端子、电源端子、信号端子分别自后往前插入相应的端子槽内；其特征在于：所述绝缘本体上设置有用于高频高速传输的高频端子组，所述高频端子组包括若干高频端子模组，所述高频端子模组包括高频端子和绝缘件，所述高频端子与绝缘件molding成型形成高频端子模组，所述高频端子模组自后往前插入相应的端子槽内；所述信号端子各处宽度相同，所述高频端子的宽度大于信号端子的宽度，所述信号端子的中部的一侧设有凸起形成的增流部；所述绝缘本体的前端上下表面均固定有一EMC弹片，所述EMC弹片与屏蔽外壳相接触。
2.根据权利要求1所述的一种大电流高频高速传输Type-C连接器，其特征在于：所述高频端子的一端设有弯折的第一接触部，另一端设有弯折的第一焊接部；所述绝缘件molding成型包覆于高频端子的中部，所述第一接触部露于插置腔内，所述第一
3.根据权利要求2所述的一种大电流高频高速传输Type-C连接器，其特征在于：所述绝缘件朝向绝缘本体的一侧凹设有通槽，所述高频端子的中部的部分露于通槽内。
4.根据权利要求2所述的一种大电流高频高速传输Type-C连接器，其特征在于：所述接地端子、电源端子、信号端子的前端均设有弯折的第二接触部，所述接地端子、电源端子、信号端子的后端均设有第二焊接部，所述第二接触部露于插置腔内，所述第一焊接部与第二焊接部均与一电路板焊接。
5.根据权利要求1所述的一种大电流高频高速传输Type-C连接器，其特征在于：所述接地端子设置有两个，所述绝缘本体上设置有对称式间距布置的两个第一端子槽，所述接地端子自后往前插入第一端子槽内；
6.根据权利要求1所述的一种大电流高频高速传输Type-C连接器，其特征在于：所述卡勾件与屏蔽外壳接触导通，所述绝缘本体的两侧具有定位槽，所述定位槽连通于插置腔，所述卡勾件的两侧均具有卡勾部，所述卡勾部自后往前插入相应的定位槽内，所述卡勾部露于插置腔内。
7.根据权利要求6所述的一种大电流高频高速传输Type-C连接器，其特征在于：所述卡勾件具有连接件，所述两个卡勾部分别一体连接于连接件的两端，所述连接件外molding成型被包覆有绝缘包覆部，所述接地端子、电源端子、信号端子、绝缘件的中部均形成有限位止挡部，所述绝缘包覆部的前端面受限于限位止挡部。
8.根据权利要求1所述的一种大电流高频高速传输Type-C连接器，其特征在于：所述信号端子的中部的另一侧设有凸起形成的卡点。
9.根据权利要求1所述的一种大电流高频高速传输Type-C连接器，其特征在于：所述接地端子、电源端子、信号端子、绝缘件的中部靠近后端的一侧均设有第一限位部，所述端子槽内设有第二限位部，所述第一限位部受限于第二限位部。
...【技术特征摘要】
1.一种大电流高频高速传输type-c连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、接地端子、电源端子、信号端子以及卡勾件；所述屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，所述卡勾件设置于绝缘本体上；所述绝缘本体具有一开口朝前的插置腔，所述绝缘本体具有若干端子槽，所述端子槽连通于插置腔，所述接地端子、电源端子、信号端子分别自后往前插入相应的端子槽内；其特征在于：所述绝缘本体上设置有用于高频高速传输的高频端子组，所述高频端子组包括若干高频端子模组，所述高频端子模组包括高频端子和绝缘件，所述高频端子与绝缘件molding成型形成高频端子模组，所述高频端子模组自后往前插入相应的端子槽内；所述信号端子各处宽度相同，所述高频端子的宽度大于信号端子的宽度，所述信号端子的中部的一侧设有凸起形成的增流部；所述绝缘本体的前端上下表面均固定有一emc弹片，所述emc弹片与屏蔽外壳相接触。
2.根据权利要求1所述的一种大电流高频高速传输type-c连接器，其特征在于：所述高频端子的一端设有弯折的第一接触部，另一端设有弯折的第一焊接部；所述绝缘件molding成型包覆于高频端子的中部，所述第一接触部露于插置腔内，所述第一焊接部露于绝缘本体的后端外。
3.根据权利要求2所述的一种大电流高频高速传输type-c连接器，其特征在于：所述绝缘件朝向绝缘本体的一侧凹设有通槽，所述高频端子的中部的部分露于通槽内。
4.根据权利要求2所述的一种大电流高频高速传输type-c连接器，其特征在于：所述接地端子、电源端子、信号端子...
【专利技术属性】
技术研发人员：方超，
申请(专利权)人：东莞市富智达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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