【技术实现步骤摘要】
本申请应用于覆铜板的，特别是涉及一种电路板的制备方法和电路板。
技术介绍
1、现今，随着人们对电子产品轻薄化和性能高效化的需求越来越高，pcb(printedcircuit board，印制电路板)元器件功率密度不断提升，对pcb制作工艺及其质量的要求也逐渐提高，热通量也会越来越大。
2、然而，现有pcb行业常用的散热方法是金属基散热，但是现有的金属基工艺已无法满足所有客户超高导热率、绝缘散热、low cte散热等多维度的散热需求，急需开发埋入新型散热材料的工艺以满足客户不同的需求。且现在越来越多的产品需要用到树脂塞孔流程，该工艺常用的特氟龙垫片在压合后直接电镀容易分层起泡，电镀前取出垫片，又会导致裸露的凹槽在树脂塞孔后的铲平线上因受力不均出现槽口露基材的缺陷。
技术实现思路
1、本申请提供了一种电路板的制备方法，以解决现有电路板散热效果差的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了一种电路板的制备方法，包括：获取一基板，基板上设置有带有凹槽的散热层；在凹槽中设置金属垫片；将基板、散热层以及金属垫片层压以形成电路板；将电路板进行沉铜电镀；在电路板上远离散热层一侧进行蚀刻，以暴露出金属垫片；将金属垫片从凹槽内取出。
3、其中，将基板、散热层以及金属垫片层压以形成电路板的步骤包括：将基板与粘接层相应位置加工出与凹槽相适配的第一槽口，并在基板与粘接层加工出与第一槽口连通的第二槽口；将基板与粘接层依次叠板；将散热层放入第二槽口内，将金属垫片放入
4、其中，将基板、散热层以及金属垫片层压以形成电路板的步骤之前还包括：在金属垫片的一端钻孔处理形成至少一个盲孔；金属垫片带有盲孔的一端远离散热层设置。
5、其中，将基板、散热层以及金属垫片层压以形成电路板的步骤之前还包括：在金属垫片表面上喷涂离型剂。
6、其中，将电路板进行沉铜电镀的步骤之后包括：对电路板上导电孔采用树脂塞孔处理；将电路板表面上的树脂铲平并去除多余树脂。
7、其中，第一槽口尺寸大于凹槽尺寸，层压后第一槽口与凹槽深度之和与金属垫片厚度相同。
8、其中，散热层采用陶瓷或金刚石铜材料制成。
9、其中，粘接层为半固化片材料。
10、其中，金属垫片可为铜、铝其中一种。
11、为了解决上述技术问题，本申请第二方面提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项的电路板的制备方法制备得到。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过提供带有凹槽的散热层，将金属垫片放入凹槽内后，将金属垫片与散热层一铜层压在基板内形成电路板，再把金属垫片从电路板内取出，以此实现散热层的埋入，将带有金属垫片的散热层层压在基板内，能够防止电镀时容易起泡以及裸露的凹槽在树脂塞孔后的铲平线上因受力不均出现槽口裸露基材的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，
8.根据权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，
9.根据权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过如权利要求1-9任意一项所述电路板的制备方法制备得到。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈柯君，陈绪东，孙先成，周锋，王守亭，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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