显示模组的粘贴结构制造技术

技术编号:44646070 阅读:4 留言:0更新日期:2025-03-17 18:36
本申请涉及一种显示模组的粘贴结构。该显示模组的粘贴结构包括:承载膜、PET离型膜、双面粘胶层及底膜,PET离型膜的第一侧设置于承载膜上;双面粘胶层的第一侧设置于PET离型膜的第二侧上;底膜设置于双面粘胶层的第二侧上。本申请提供的方案,能够增加泡棉双面粘的强度,从而在粘贴的时候不容易偏位。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示屏,特别是涉及一种显示模组的粘贴结构


技术介绍

1、目前,显示模组通常会应用在主机端,除了在背光结构的背面的螺柱与主机端锁紧,还会在显示模组增加泡棉双面粘与主机固定。

2、在相关技术中,泡棉双面粘由于开设有较多的孔位,故其结构整体较软,进而在粘贴的时候容易偏位。


技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种显示模组的粘贴结构,能够增加泡棉双面粘的强度,从而在粘贴的时候不容易偏位。

2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:

3、本申请第一方面提供一种显示模组的粘贴结构,包括:承载膜;pet离型膜,所述pet离型膜的第一侧设置于所述承载膜上;双面粘胶层,所述双面粘胶层的第一侧设置于所述pet离型膜的第二侧上;底膜,所述底膜设置于所述双面粘胶层的第二侧上。

4、还包括凸出部,所述凸出部设置于所述承载膜上。

5、所述承载膜上开设有第一通孔、第二通孔及第三通孔,所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔之间设置有间隔。

6、所述pet离型膜上开设有第四通孔、第五通孔及第六通孔,所述第四通孔与所述第一通孔连通,所述第五通孔与所述第二通孔连通,所述第六通孔与所述第三通孔连通。

7、所述双面粘胶层上开设有第七通孔、第八通孔及第九通孔,所述第七通孔与所述第四通孔连通,所述第八通孔与所述第五通孔连通,所述第九通孔与所述第六通孔连通。

8、还包括第一撕手柄,所述第一撕手柄设置于所述承载膜上。

9、还包括第二撕手柄,所述第二撕手柄设置于所述pet离型膜上。

10、所述第二撕手柄与所述第一撕手柄相互平齐。

11、所述承载膜的长度与所述pet离型膜的长度相等。

12、所述pet离型膜的长度与所述双面粘胶层的长度相等。

13、与现有技术相比,本技术至少具有以下优点:

14、通过在双面粘胶层和pet离型膜上增设多一层高硬度材质的承载膜,使得双面粘胶层和pet离型膜的硬度增强,进而在粘贴的时候不容易偏位。

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【技术保护点】

1.一种显示模组的粘贴结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,所述承载膜上开设有第一通孔、第二通孔及第三通孔,所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔之间设置有间隔。

3.根据权利要求2所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,所述PET离型膜上开设有第四通孔、第五通孔及第六通孔,所述第四通孔与所述第一通孔连通,所述第五通孔与所述第二通孔连通,所述第六通孔与所述第三通孔连通。

4.根据权利要求3所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,所述双面粘胶层上开设有第七通孔、第八通孔及第九通孔,所述第七通孔与所述第四通孔连通,所述第八通孔与所述第五通孔连通,所述第九通孔与所述第六通孔连通。

5.根据权利要求1所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,还包括第一撕手柄,所述第一撕手柄设置于所述承载膜上。

6.根据权利要求5所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,还包括第二撕手柄,所述第二撕手柄设置于所述PET离型膜上。

7.根据权利要求6所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,所述第二撕手柄与所述第一撕手柄相互平齐。

8.根据权利要求1所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,所述承载膜的长度与所述PET离型膜的长度相等。

9.根据权利要求1所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,所述PET离型膜的长度与所述双面粘胶层的长度相等。

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【技术特征摘要】

1.一种显示模组的粘贴结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,所述承载膜上开设有第一通孔、第二通孔及第三通孔,所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔之间设置有间隔。

3.根据权利要求2所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,所述pet离型膜上开设有第四通孔、第五通孔及第六通孔,所述第四通孔与所述第一通孔连通,所述第五通孔与所述第二通孔连通,所述第六通孔与所述第三通孔连通。

4.根据权利要求3所述的显示模组的粘贴结构,其特征在于,所述双面粘胶层上开设有第七通孔、第八通孔及第九通孔,所述第七通孔与所述第四通孔连通,所述第八通孔与所述第五通孔连通,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:申洲
申请(专利权)人:信利半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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