【技术实现步骤摘要】
本申请属于成型冲压，具体涉及一种框架冲压模具。
技术介绍
1、随着智能化的发展，电子产品逐渐成为各个领域不可或缺的一部分。其中芯片是电子产品的重要的核心机构，芯片的塑封是制造过程中必要的一部分，常见的封装类型有dip、bga、qfp、sop、s ip、to等多种，由于sop类型系统集成度高、体积小、重量轻、封装密度大，性能优良且可靠性高和生产成本低，特别采用冲制方法产量高、市场投放周期较短，目前冲压模具对于sop16r框架采用每冲次24，但是，由于客户的需求日渐增多，产量已经逐渐无法满足客户的需求。
2、因此，有必要提供一种生产效率更高、稳定性更强的框架冲压模具来解决上述问题。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种框架冲压模具，其产品每个冲次的生产数量提升一倍，整体生产效率提升70％，减少人工成本和时间成本，能够有效的满足多个客户的生产需求，从而可以解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、本申请实施例提供了一种框架冲压模具，包括上模和与所述上模配合进行冲压的下模，所述上模包括凸模座、通过弹性缓冲机构安装于所述凸模座下方的卸料板以及配置于所述凸模座下方并可穿过所述卸料板的凸模；所述下模包括凹模座和设置于所述凹模座上方并与所述凸模配合的凹模镶件。
4、作为本技术的一种优选改进，所述上模还包括固设于其下方的凸模固定板，所述凸模固定于所述凸模固定板上。
5、作为本技术的
6、作为本技术的一种优选改进，还包括竖直设置于所述凸模座与所述凹模座之间且上端固设于所述凸模座的大导柱和设置于所述凹模座并套设于所述大导柱上的第一滚珠导套。
7、作为本技术的一种优选改进，所述下模还包括嵌设于所述凹模座且一端开口的衬套，所述第一滚珠导套自该开口插设于所述衬套内。
8、作为本技术的一种优选改进，还包括竖直设置于所述凸模座与所述凹模座之间且穿过所述卸料板的小导柱和设置于所述凸模座并套设于所述小导柱上的第二滚珠导套，所述小导柱的上端固设于所述凸模座。
9、作为本技术的一种优选改进，所述凹模镶件的形状公差控制在±0.001mm，所述凹模镶件与所述凸模的间隙控制在0.001mm到0.004mm。
10、作为本技术的一种优选改进，所述弹性缓冲机构包括一端固设于所述凸模座的弹簧柱和套设于所述弹簧柱上且一端固定于所述凸模座另一端固设于所述卸料板的弹簧。
11、作为本技术的一种优选改进，所述上模还包括设置有所述卸料板上以用于对产品的每步进行定位的定位针。
12、作为本技术的一种优选改进，所述凸模的修模量预留3-8mm，所述卸料板的设计厚度为38mm。
13、本申请相较于现有技术具有如下有益效果：
14、1、产品每个冲次的生产数量提升一倍，整体生产效率提升70％，减少人工成本和时间成本；
15、2、能够有效的满足多个客户的生产需求，在市场竞争中取得更多的竞争优势，收获更多的机遇和挑战；
16、3、同时生产数量增多，有利于减少产品尺寸浮动，提高产品的良率，减少不良比例。
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1.一种框架冲压模具，其特征在于，包括上模和与所述上模配合进行冲压的下模，所述上模包括凸模座、通过弹性缓冲机构安装于所述凸模座下方的卸料板以及配置于所述凸模座下方并可穿过所述卸料板的凸模；所述下模包括凹模座和设置于所述凹模座上方并与所述凸模配合的凹模镶件。
2.根据权利要求1所述的框架冲压模具，其特征在于，所述上模还包括固设于其下方的凸模固定板，所述凸模固定于所述凸模固定板上。
3.根据权利要求1或2所述的框架冲压模具，其特征在于，所述下模还包括固设于其上方的凹模固定板，所述凹模镶件固设于所述凹模固定板。
4.根据权利要求3所述的框架冲压模具，其特征在于，还包括竖直设置于所述凸模座与所述凹模座之间且上端固设于所述凸模座的大导柱和设置于所述凹模座并套设于所述大导柱上的第一滚珠导套。
5.根据权利要求4所述的框架冲压模具，其特征在于，所述下模还包括嵌设于所述凹模座且一端开口的衬套，所述第一滚珠导套自该开口插设于所述衬套内。
6.根据权利要求5所述的框架冲压模具，其特征在于，还包括竖直设置于所述凸模座与所述凹模座之间且穿过所述
7.根据权利要求1所述的框架冲压模具，其特征在于，所述凹模镶件的形状公差控制在±0.001mm，所述凹模镶件与所述凸模的间隙控制在0.001mm到0.004mm。
8.根据权利要求1所述的框架冲压模具，其特征在于，所述弹性缓冲机构包括一端固设于所述凸模座的弹簧柱和套设于所述弹簧柱上且一端固定于所述凸模座另一端固设于所述卸料板的弹簧。
9.根据权利要求1或8所述的框架冲压模具，其特征在于，所述上模还包括设置有所述卸料板上以用于对产品的每步进行定位的定位针。
10.根据权利要求1所述的框架冲压模具，其特征在于，所述凸模的修模量预留3-8mm，所述卸料板的设计厚度为38mm。
...【技术特征摘要】
1.一种框架冲压模具，其特征在于，包括上模和与所述上模配合进行冲压的下模，所述上模包括凸模座、通过弹性缓冲机构安装于所述凸模座下方的卸料板以及配置于所述凸模座下方并可穿过所述卸料板的凸模；所述下模包括凹模座和设置于所述凹模座上方并与所述凸模配合的凹模镶件。
2.根据权利要求1所述的框架冲压模具，其特征在于，所述上模还包括固设于其下方的凸模固定板，所述凸模固定于所述凸模固定板上。
3.根据权利要求1或2所述的框架冲压模具，其特征在于，所述下模还包括固设于其上方的凹模固定板，所述凹模镶件固设于所述凹模固定板。
4.根据权利要求3所述的框架冲压模具，其特征在于，还包括竖直设置于所述凸模座与所述凹模座之间且上端固设于所述凸模座的大导柱和设置于所述凹模座并套设于所述大导柱上的第一滚珠导套。
5.根据权利要求4所述的框架冲压模具，其特征在于，所述下模还包括嵌设于所述凹模座且一端开口的衬套，所述第一滚珠导套自该开口插...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖邦雄，丁银光，繆正华，
申请(专利权)人：广东杰信半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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