【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及热固性树脂组合物、热固性树脂组合物用套组、固化物、膜、柔性印刷基板及电子部件。
技术介绍
1、柔性印刷基板被广泛用于各种显示器、智能手机等电子设备。柔性印刷基板一般具有用于确保布线间的电绝缘性、防止布线的腐蚀等的保护膜。保护膜例如可以使用热固性树脂组合物来形成。对于保护膜，要求优异的绝缘可靠性及柔软性。
2、例如在专利文献1中记载了一种热固性树脂组合物，其中，含有(a)具有至少1个酸酐基和/或羧基的树脂、(b)包含水滑石及二氧化硅的无机填料及(c)环氧树脂。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2009-275114号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、对于电子设备，要求高性能化、小型化及薄型化。为了实现这些，对柔性印刷基板也期待高性能，对保护膜期望更优异的绝缘可靠性及柔软性。
3、因此，本公开提供能够得到具有优异的绝缘可靠性、抑制了翘曲的柔性印刷基板的热固性树脂组合物。此外，本公开提供用于得到上述热固性树脂组合物的包含第1剂及第2剂的套组、以及使用上述热固性树脂组合物或上述套组而得到的固化物及膜。进而，本公开提供具有优异的绝缘可靠性、抑制了翘曲的柔性印刷基板及电子部件。
4、用于解决课题的手段
5、以下列举出本专利技术的实施方式。本专利技术并不限定于以下的实施方式。
6、一个实施方式涉及一种热固性树脂组合物，其中，含有(a)具有
7、另一实施方式涉及一种热固性树脂组合物用套组，其为了得到上述热固性树脂组合物而使用，包含含有上述树脂的第1剂和含有上述3官能的胺型环氧树脂的第2剂。
8、另一实施方式涉及一种固化物，其使用上述热固性树脂组合物或上述热固性树脂组合物用套组来获得。
9、另一实施方式涉及一种膜，其使用上述热固性树脂组合物或上述热固性树脂组合物用套组来获得。
10、另一实施方式涉及一种柔性印刷基板，其使用上述热固性树脂组合物或上述热固性树脂组合物用套组来获得。
11、另一实施方式涉及一种电子部件，其使用上述热固性树脂组合物或上述热固性树脂组合物用套组来获得。
12、专利技术效果
13、根据本公开，可提供能够得到具有优异的绝缘可靠性、抑制了翘曲的柔性印刷基板的热固性树脂组合物。此外，根据本公开，可提供用于得到上述热固性树脂组合物的包含第1剂及第2剂的套组、以及使用上述热固性树脂组合物或上述热固性树脂组合物用套组而获得的固化物及膜。进而，根据本公开，可提供具有优异的绝缘可靠性、抑制了翘曲的柔性印刷基板及电子部件。
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1.一种热固性树脂组合物，其含有(A)具有选自由酸酐基及羧基构成的组中的至少1种基团的树脂、(B)包含Zr、Mg及Al的离子捕获剂、(C)无机填料及(D)环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述(B)离子捕获剂的含有率以所述(A)树脂作为基准为1～60质量％。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，所述(B)离子捕获剂及(C)无机填料的合计的含有率以所述(A)树脂作为基准为10～70质量％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述(A)树脂包含具有选自由酸酐基及羧基构成的组中的至少1种基团的聚酰胺酰亚胺。
5.根据权利要求4所述的热固性树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺包含来源于下述式(P1)所表示的聚碳酸酯二醇的结构，
6.根据权利要求4或5所述的热固性树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺包含下述式(P2)所表示的结构，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述热固性树脂组合物用于具有聚酰亚胺基材和与所述聚酰亚胺基材相接触
8.一种热固性树脂组合物用套组，其为了获得权利要求1～7中任一项所述的热固性树脂组合物而使用，
9.一种固化物，其使用权利要求1～7中任一项所述的热固性树脂组合物或权利要求8所述的热固性树脂组合物用套组来获得。
10.一种膜，其使用权利要求1～7中任一项所述的热固性树脂组合物或权利要求8所述的热固性树脂组合物用套组来获得。
11.一种柔性印刷基板，其使用权利要求1～7中任一项所述的热固性树脂组合物或权利要求8所述的热固性树脂组合物用套组来获得。
12.一种电子部件，其使用权利要求1～7中任一项所述的热固性树脂组合物或权利要求8所述的热固性树脂组合物用套组来获得。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种热固性树脂组合物，其含有(a)具有选自由酸酐基及羧基构成的组中的至少1种基团的树脂、(b)包含zr、mg及al的离子捕获剂、(c)无机填料及(d)环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述(b)离子捕获剂的含有率以所述(a)树脂作为基准为1～60质量％。
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，所述(b)离子捕获剂及(c)无机填料的合计的含有率以所述(a)树脂作为基准为10～70质量％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述(a)树脂包含具有选自由酸酐基及羧基构成的组中的至少1种基团的聚酰胺酰亚胺。
5.根据权利要求4所述的热固性树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺包含来源于下述式(p1)所表示的聚碳酸酯二醇的结构，
6.根据权利要求4或5所述的热固性树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺包含下...
【专利技术属性】
技术研发人员：森拓也，植原聪，森山良太，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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