天线及通信设备制造技术

技术编号:44641540 阅读:5 留言:0更新日期:2025-03-17 18:33
本技术实施例涉及通信设备技术领域,特别是涉及一种天线,包括线路板;微带线组件,设置于所述线路板;金属镀层,设置于所述微带线组件,所述微带线组件位于所述线路板和所述金属镀层之间,所述金属镀层包括环形辐射部、第一连接部和第二连接部,所述第一连接部连接于所述环形辐射部的一端,所述第二连接部连接于所述环形辐射部的另一端,所述环形辐射部与所述微带线组件相对应;谐振介质,设置于所述金属镀层远离所述微带线组件的一端。通过上述方式,所述天线能降低体积和重量。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及通信设备,特别是涉及一种天线以及通信设备。


技术介绍

1、在天线的现有技术中,为了解决频谱资源短缺的问题,高频率的毫米波逐渐被利用至5g通信系统中。天线包括线路板、谐振介质、金属镀层和微带线组件,微带线组件设置于线路板,金属镀层呈圆柱型,金属镀层相对的两端分别设置于微带线组件远离线路板的一端和谐振介质。

2、然而,在实现本技术实施例的过程中,专利技术人发现:在高频率中,为了能达到相对较低的谐振频率,通常增加谐振介质高度或增加谐振介质体积来降低谐振频率,造成天线的体积大和重量重的问题。


技术实现思路

1、本技术实施例提供一种天线,所述天线能降低体积和重量。

2、为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种天线,包括线路板;微带线组件,设置于所述线路板;金属镀层,设置于所述微带线组件,所述微带线组件位于所述线路板和所述金属镀层之间,所述金属镀层包括环形辐射部、第一连接部和第二连接部,所述第一连接部连接于所述环形辐射部的一端,所述第二连接部连接于所述环形辐射部的另一端,所述环形辐射部与所述微带线组件相对应;谐振介质,设置于所述金属镀层远离所述微带线组件的一端。

3、可选地,所述环形辐射部的形状呈四分之三圆环。

4、可选地,所述金属镀层在所述谐振介质沿第一方向的投影范围内。

5、可选地,所述谐振介质沿第一方向的横截面为正方形。

6、可选地,所述谐振介质沿第一方向的高度为1毫米。

7、可选地,所述微带线组件包括与所述第一连接部相对应的第一微带线、与所述第二连接部相对应的第二微带线和与所述环形辐射部相适配的所述焊盘,所述焊盘的一端连接于所述第一微带线,所述焊盘的另一端连接于所述第二微带线。

8、可选地,所述第一微带线沿第二方向延伸有第一端口,所述第二微带线沿第三方向延伸有第二端口,所述第一端口和所述第二端口关于第一方向和第二方向之间的中心轴线对称,所述第一端口和第二端口均用于接收或发射信号,其中,第一方向、第二方向和第三方向两两相互垂直。

9、可选地,所述焊盘的形状呈四分之三圆环。

10、可选地,所述天线还包括馈线,所述馈线设置于所述线路板。

11、为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种通信设备,包括上述的天线。

12、本申请实施例的有益效果是:通过微带线组件设置于所述线路板,金属镀层设置于所述微带线组件,所述微带线组件位于所述线路板和所述金属镀层之间,所述金属镀层包括环形辐射部、第一连接部和第二连接部,所述第一连接部连接于所述环形辐射部的一端,所述第二连接部连接于所述环形辐射部的另一端,所述环形辐射部与所述微带线组件相对应,谐振介质设置于所述金属镀层远离所述微带线组件的一端。通过将金属镀层设计为上述的结构,本申请的天线达到的效果与通常增加谐振介质高度或增加谐振介质体积来降低谐振频率的效果更佳,并且还能降低天线的体积以及重量。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的天线,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,

9.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

10.一种通信设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任意一项所述的天线。

【技术特征摘要】

1.一种天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭爱国徐雨刘文超
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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