【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片贴装，特别涉及一种固晶机和固晶方法。
技术介绍
1、当前，电子产品的制造对固晶工艺的要求日益提高，追求更高的精度和速度。然而，现有的固晶设备大多存在功能单一、效率低下的问题。传统的固晶机通常只能进行单一的焊接或粘接操作，且更换产品时需手动调整，这不仅耗时费力，还容易引入误差。此外，现有设备在布局上往往不够紧凑，占用空间大，不利于生产线的高效布局。
技术实现思路
1、为了解决现有固晶设备体积庞大、贴装效率低的问题，本专利技术提供一种固晶机和固晶方法。
2、本专利技术为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种固晶机，包括轨道装置、上料装置、胶粘装置、贴装装置、芯片供给装置和下料装置；所述上料装置和所述下料装置分别设置于所述轨道装置长度方向两端；所述胶粘装置于所述轨道装置的侧边靠近所述上料装置的一端设置；所述贴装装置于所述轨道装置的侧边靠近所述下料装置的一端设置，所述贴装装置与所述胶粘装置位于所述轨道装置的同侧，所述贴装装置包括相互独立设置的视觉定位构件和贴装构件；所述芯片供给装置设置于所述轨道装置另一侧并与所述贴装装置相对应。
3、优选地，所述胶粘装置包括点胶构件和蘸胶构件，所述点胶构件和所述蘸胶构件沿所述轨道装置长度方向并列设置。
4、优选地，所述蘸胶构件包括蘸胶盘模块，所述蘸胶盘模块包括安装座、磁力驱动组件和蘸胶盘，所述磁力驱动组件设置于所述安装座上，所述磁力驱动组件包括第一磁力驱动件和第二磁力驱动件，所述第一磁力驱动件和所述
5、优选地，所述第一磁力驱动件与所述第二磁力驱动件相邻端分别套设有磁性件，所述磁性件呈圆柱形，所述第一磁力驱动件与所述第二磁力驱动件间隙配合，所述第一磁力驱动件通过所述磁性件驱动所述第二磁力驱动件旋转，所述第一磁力驱动件设置于所述安装座上表面，所述第二磁力驱动件与所述第一磁力驱动件垂直设置，并向所述安装座下表面延伸。
6、优选地，所述轨道装置上设有胶粘区域、贴装区域和中转台，所述胶粘区域与所述胶粘装置对应设置，所述贴装区域与所述芯片供给装置对应设置，所述中转台设置于所述贴装区域靠近所述芯片供给装置一侧。
7、优选地，所述贴装装置包括视觉定位构件和贴装构件，所述贴装构件与所述视觉定位构件相邻设置，所述视觉定位构件包括设置于所述轨道装置上方的支架，所述支架上安装有至少一个第一视觉检测器和至少一个第二视觉检测器，所述第一视觉检测器设置于所述贴装区域上方，所述第二视觉检测器设置于所述中转台上方，所述第一视觉检测器的检测精度高于所述第二视觉检测器的检测精度。
8、优选地，所述芯片供给装置包括扩晶构件和顶升构件，所述顶升构件套设于所述扩晶构件中部，所述顶升构件顶端低于所述扩晶构件的工作平面，顶升构件包括顶块组件、顶杆组件和弹性组件，顶块组件设置于顶杆组件上方，弹性组件分别与顶块组件和顶杆组件抵持；
9、所述顶块组件包括依次套设的外顶块、中顶块和内顶块；所述顶杆组件包括内顶杆和外顶杆，所述内顶杆上套设有联动件，所述联动件位于所述内顶杆和所述中顶块之间；
10、所述外顶杆上设有第一卡位台阶，所述中顶块上设有第二卡位台阶，所述第一卡位台阶及所述第二卡位台阶分别抵持所述中顶块和所述内顶块；
11、所述外顶杆上升驱动所述外顶块、所述中顶块和所述内顶块同步上升，所述内顶杆上升通过所述联动件驱动所述中顶块和所述内顶块同步上升，当所述中顶块上升至最高点时，所述内顶杆继续驱动所述内顶块上升，使所述内顶块高于所述中顶块；
12、所述联动件和所述外顶块之间存在第一间隙，所述内顶杆和所述中顶块之间存在第二间隙，所述外顶杆上升驱动所述外顶块、所述中顶块和所述内顶块同步上升后，所述外顶杆下降，以使所述外顶块下降并下压所述中顶块下滑，所述内顶杆下降以使与之抵持的所述内顶块下滑。
13、本专利技术为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种固晶方法，采用如上任一项所述的固晶机进行固晶，包括：上料装置将基板运输到轨道装置内；轨道装置将基板流转到胶粘装置对应位置，胶粘装置对基板进行点胶和/或蘸胶处理；芯片供给装置向轨道装置供给芯片；轨道装置将基板流转到贴装装置对应位置，贴装装置将芯片贴装到基板上；下料装置将贴装完成的基板从轨道装置上取出；其中，上述各步骤之间可同步进行。
14、优选地，芯片供给装置包括晶圆上料构件和芯片取料构件，芯片供给装置向轨道装置供给芯片，包括：晶圆上料构件将晶圆放至扩晶构件上；扩晶构件对晶圆进行承载膜扩张处理；顶升构件上顶芯片或下拉承载膜至芯片与承载膜分离；芯片取料构件将与承载膜分离的芯片转移至轨道装置。
15、优选地，贴装装置将芯片贴装到基板上，包括：视觉检测器对待贴装的基板和芯片进行定位识别；贴装构件基于视觉检测器的检测结果抓取芯片，并进行位置校正后将芯片贴装到基板上。
16、与现有技术相比，本专利技术所提供的一种固晶机和固晶方法，具有如下的有益效果：
17、1.本专利技术实施例提供的一种固晶机在将基板沿轨道装置长度方向流转的同时完成胶装工序和贴装工序，并将对应的上下料装置、胶粘装置、贴装装置、芯片供给装置等围绕轨道装置紧凑布置，减少了各种物料的运输距离，提高了生产效率，同时也使得设备更加小型化，有利于生产线的高效布局和优化；
18、其次，通过将视觉定位构件和贴装构件分离设置，精简了贴装构件的重量，使其具备更好的力控效果，能够实现更精细化的操作，同时视觉定位构件和贴装构件可以同步工作，进而提高效率。
19、2.本专利技术实施例胶粘装置包括点胶构件和蘸胶构件，可以适应需要点胶或蘸胶的芯片封装；点胶构件和蘸胶构件沿轨道装置长度方向并列设置，并且可以同时工作，大大提高了生产效率。
20、3.本专利技术实施例蘸胶构件通过磁力驱动组件驱动蘸胶盘转动，磁力驱动组件之间通过磁力传动，避免了传统机械传动中的摩擦和磨损问题，从而可以延长设备的使用寿命，减少设备的维护成本。
21、4.本专利技术实施例的第一磁力驱动件和第二磁力驱动件间隙配合，两者非接触式传动减少了能量损耗，提高了传动效率，同时非接触式的传动具有更高的稳定性，也便于维修更换。
22、5.本专利技术实施例的中转台设置在贴装区域和芯片供给装置中间，且三者紧凑设置，极大地减小了芯片贴装的移动距离，提高了贴装效率。
23、6.本专利技术实施例在贴装区域和中转台上分别设有检测精度不同的第一视觉检测器和第二视觉检测器用于对基板和芯片进行识别定位，应理解，对基板的识别和对芯片的识别所要求的精度是不同的，根据实际的精度要求，可以同时采用不同精度的视觉检测器对不同环节进行检测，从而减少资源浪费，提高检测效率。
24、7.本专利技术实施例的顶升构件包括顶块组件和顶杆组件，顶块组件包括依次套设的外顶块、中顶块和内顶块；顶杆组件包括内顶杆和外顶杆，内顶杆上套设有联动件，联动本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种固晶机，其特征在于：包括轨道装置、上料装置、胶粘装置、贴装装置、芯片供给装置和下料装置；
2.如权利要求1所述的固晶机，其特征在于：所述胶粘装置包括点胶构件和蘸胶构件，所述点胶构件和所述蘸胶构件沿所述轨道装置长度方向并列设置。
3.如权利要求2所述的固晶机，其特征在于：所述蘸胶构件包括蘸胶盘模块，所述蘸胶盘模块包括安装座、磁力驱动组件和蘸胶盘，所述磁力驱动组件设置于所述安装座上，所述磁力驱动组件包括第一磁力驱动件和第二磁力驱动件，所述第一磁力驱动件和所述第二磁力驱动件通过磁力传动连接，所述蘸胶盘与所述第二磁力驱动件连接。
4.如权利要求3所述的固晶机，其特征在于：所述第一磁力驱动件与所述第二磁力驱动件相邻端分别套设有磁性件，所述磁性件呈圆柱形，所述第一磁力驱动件与所述第二磁力驱动件间隙配合，所述第一磁力驱动件通过所述磁性件驱动所述第二磁力驱动件旋转，所述第一磁力驱动件设置于所述安装座上表面，所述第二磁力驱动件与所述第一磁力驱动件垂直设置，并向所述安装座下表面延伸。
5.如权利要求1所述的固晶机，其特征在于：所述轨道装置上设有
6.如权利要求5所述的固晶机，其特征在于：所述贴装装置包括视觉定位构件和贴装构件，所述贴装构件与所述视觉定位构件相邻设置，所述视觉定位构件包括设置于所述轨道装置上方的支架，所述支架上安装有至少一个第一视觉检测器和至少一个第二视觉检测器，所述第一视觉检测器设置于所述贴装区域上方，所述第二视觉检测器设置于所述中转台上方，所述第一视觉检测器和所述第二视觉检测器与所述贴装构件信号连接，所述第一视觉检测器的检测精度高于所述第二视觉检测器的检测精度。
7.如权利要求1所述的固晶机，其特征在于：所述芯片供给装置包括扩晶构件和顶升构件，所述顶升构件套设于所述扩晶构件中部，所述顶升构件顶端低于所述扩晶构件的工作平面，顶升构件包括顶块组件、顶杆组件和弹性组件，顶块组件设置于顶杆组件上方，弹性组件分别与顶块组件和顶杆组件抵持；
8.一种固晶方法，采用如权利要求1-7中任一项所述的固晶机进行固晶，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的固晶方法，其特征在于，芯片供给装置包括晶圆上料构件和芯片取料构件，芯片供给装置向轨道装置供给芯片，包括：
10.如权利要求8所述的固晶方法，其特征在于，贴装装置将芯片贴装到基板上，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种固晶机，其特征在于：包括轨道装置、上料装置、胶粘装置、贴装装置、芯片供给装置和下料装置；
2.如权利要求1所述的固晶机，其特征在于：所述胶粘装置包括点胶构件和蘸胶构件，所述点胶构件和所述蘸胶构件沿所述轨道装置长度方向并列设置。
3.如权利要求2所述的固晶机，其特征在于：所述蘸胶构件包括蘸胶盘模块，所述蘸胶盘模块包括安装座、磁力驱动组件和蘸胶盘，所述磁力驱动组件设置于所述安装座上，所述磁力驱动组件包括第一磁力驱动件和第二磁力驱动件，所述第一磁力驱动件和所述第二磁力驱动件通过磁力传动连接，所述蘸胶盘与所述第二磁力驱动件连接。
4.如权利要求3所述的固晶机，其特征在于：所述第一磁力驱动件与所述第二磁力驱动件相邻端分别套设有磁性件，所述磁性件呈圆柱形，所述第一磁力驱动件与所述第二磁力驱动件间隙配合，所述第一磁力驱动件通过所述磁性件驱动所述第二磁力驱动件旋转，所述第一磁力驱动件设置于所述安装座上表面，所述第二磁力驱动件与所述第一磁力驱动件垂直设置，并向所述安装座下表面延伸。
5.如权利要求1所述的固晶机，其特征在于：所述轨道装置上设有胶粘区域、贴装区域和中转台，所述胶粘区域与所述胶粘装置对应设置，所述贴装区域与所述芯片供给装置对应设置，所述中转台设置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖雄晖，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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