【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体工艺，具体而言，涉及一种晶圆承载装置和半导体工艺设备。
技术介绍
1、金属有机化合物化学气相沉积是在气相外延生长的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。它以ⅲ族和v族元素的氢化物等作为晶体生长原材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种ⅲ-v族化合物半导体以及具有它们的多元固溶体的薄层单晶材料。
2、多片化合物外延设备使用石墨基座承载硅片，目前主要使用6寸或8寸硅片，基座可容纳6寸硅片9片，或者容纳8寸硅片5片。在外延生长过程中通过驱动电机以硬连接带动第一托盘旋转，通过气动驱动的形式来带动第二托盘旋转，由于加工误差以及进气控制等因素，难以保证第二托盘进气及转速控制的一致性，进而导致同一炉次中各晶圆在外延生长中会出现厚度及电阻率良率不一致情况，影响产品质量，造成时间、成本及效率方面的浪费。
技术实现思路
1、本技术的第一个目的在于提供一种晶圆承载装置，以解决现有第二托盘转速不易检测的技术问题。
2、本技术提供的晶圆承载装置，用于化学气相沉积加工，包括：
3、第一托盘；以及，
4、第二托盘，多个所述第二托盘分别转动设置于所述第一托盘，所述第二托盘的边缘具有颜色不同的第一颜色区和第二颜色区，所述第一颜色区和所述第二颜色区在所述第二托盘的边缘在周向均匀交替地排布，所述第二托盘在转动时所述第二颜色区与所述第一颜色区的切换配置为能够被颜色传感器检测。
5、优选的技术方案中，所述第一颜色区由位于所述第二托盘
6、优选的技术方案中，所述第一托盘设有检测区域，所述检测区域的颜色异于所述第一颜色区；所述检测区域与所述第一托盘的旋转中心的距离等于第一距离，所述第一距离为所述第一涂层被检测时所述第一涂层相距所述第一托盘的旋转中心的距离。
7、优选的技术方案中，所述颜色传感器的所朝向区域为所述第二托盘的距离所述第一托盘的旋转中心最近的区域。
8、优选的技术方案中，所述第二托盘包括第二托盘本体和o形环，所述o形环设置于所述第二托盘本体的边缘，所述第一涂层沿所述o形环的周向间隔设置于所述o形环的上表面。
9、优选的技术方案中，所述第一颜色区的数量为n个，n为大于零的偶数，每个所述第一颜色区在所述o形环上对应的圆心角为180°/n，所述o形环的上表面n个均匀间隔的区域设有所述第一涂层。
10、优选的技术方案中，所述第二托盘本体设置有凸台，所述o形环的内周面的至少局部与所述凸台的外周面配合。
11、优选的技术方案中，所述第一涂层为氧化锆材质。
12、优选的技术方案中，所述检测区域设有第二涂层。
13、优选的技术方案中，所述第一托盘中的所述检测区域的颜色为金色。
14、本技术的第二个目的在于提供一种半导体工艺设备，以解决第二托盘转速不易检测的技术问题。
15、本技术提供的半导体工艺设备，包括工艺腔室；上述晶圆承载装置，设置在所述工艺腔室内；以及，颜色传感器，所述颜色传感器用于检测所述第二托盘在转动时所述第二颜色区与所述第一颜色区的切换。
16、优选的技术方案中，工艺腔室包括腔室盖体，所述腔室盖体设有检测口，所述颜色传感器安装于所述检测口外且能够透过所述检测口进行检测。
17、本技术晶圆承载装置和半导体工艺设备带来的有益效果是：
18、通过使得第二托盘具有第一颜色区和第二颜色区，将第二托盘的转动转化为颜色传感器检测到第一颜色区和第二颜色区的切换。在第二托盘出现第二颜色区与第一颜色区切换时，颜色传感器可以根据在相应时间内检测到颜色切换的数量得到第二托盘的旋转速度。而且，采用不同的颜色被颜色传感器识别的方式以得到第二托盘的旋转速度，无需在第二托盘上形成明显凹凸不平的结构，当第二托盘旋转时也不会对第二托盘上方的气流产生显著影响，所以保证第二托盘表面的气流基本稳定，会造成腔室内部流场紊乱，从而保证晶圆的外延生长过程中的良品率。
19、此外，由于第二托盘在旋转时无法保证相对于顶针只处于一个轴向位置，采用不同的颜色进行识别以确定转速，也不会像在第二托盘表面设置凹或凸的结构进行检测时受到第二托盘轴向不固定、端面忽高忽低的影响，从而提高了检测的可靠性。
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1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一颜色区(22)由位于所述第二托盘(20)边缘的第一涂层形成。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一托盘(10)设有检测区域(14)，所述检测区域(14)的颜色异于所述第一颜色区(22)，且异于所述第二颜色区(23)；所述检测区域(14)与所述第一托盘(10)的旋转中心的距离等于第一距离，所述第一距离为所述第一涂层被检测时所述第一涂层相距所述第一托盘(10)的旋转中心的距离。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述检测区域与所述第一托盘(10)的旋转中心的距离，为所述第二托盘(20)与所述第一托盘(10)的旋转中心的最近距离。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二托盘(20)包括第二托盘本体和O形环(21)，所述O形环(21)设置于所述第二托盘本体的边缘，所述第一涂层沿所述O形环(21)的周向间隔设置于所述O形环(21)的上表面。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载装
7.根据权利要求5所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二托盘本体设置有凸台，所述O形环(21)的内周面的至少局部与所述凸台的外周面配合。
8.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一涂层为氧化锆材质。
9.根据权利要求3-7中任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述检测区域(14)设有第二涂层。
10.根据权利要求3-8中任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一托盘(10)中的检测区域(14)的颜色为金色。
11.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的半导体工艺设备，其特征在于，工艺腔室包括腔室盖体，所述腔室盖体设有检测口，所述颜色传感器(50)安装于所述检测口外且能够透过所述检测口进行检测。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一颜色区(22)由位于所述第二托盘(20)边缘的第一涂层形成。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一托盘(10)设有检测区域(14)，所述检测区域(14)的颜色异于所述第一颜色区(22)，且异于所述第二颜色区(23)；所述检测区域(14)与所述第一托盘(10)的旋转中心的距离等于第一距离，所述第一距离为所述第一涂层被检测时所述第一涂层相距所述第一托盘(10)的旋转中心的距离。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述检测区域与所述第一托盘(10)的旋转中心的距离，为所述第二托盘(20)与所述第一托盘(10)的旋转中心的最近距离。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二托盘(20)包括第二托盘本体和o形环(21)，所述o形环(21)设置于所述第二托盘本体的边缘，所述第一涂层沿所述o形环(21)的周向间隔设置于所述o形环(21)的上表面。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟梦阳，赵东华，梁建辉，代学志，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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