【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及编码器芯片，特别是涉及一种可均匀发光的反射式光电编码器芯片。
技术介绍
1、内置led光源的光电编码器芯片通常使用led光源作为发光器件101，led光源发出的光经过码盘103反射后照射到芯片的受光器件102，芯片接收光照信号，再转成电信号进行处理输出，原理如图1所示。
2、led光源本身的发射的光线并不均匀，而是呈现出类似朗博曲线的特性,如图2所示。这种特性导致码盘不同位置接收到的led光强不相等，反射到芯片的受光器件102的光强也不相同，导致芯片输出的信号幅值存在差异性，降低了芯片输出信号的精度，需要在芯片后端进行信号调理来提高信号精度，增加了电路尺寸及复杂度。
3、因此，有必要提供一种可均匀发光的反射式光电编码器芯片，以有效解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种可均匀发光的反射式光电编码器芯片，优化结构，设置导光板和遮光板，使得led光源的光线从设定区域均匀发射，提高测量的准确性。
2、本专利技术实施例提供一种可均匀发光的反射式光电编码器芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括：
3、led光源，用以发射光线；
4、裸芯片，设置有感光区域，所述感光区域用以接收所述led光源发射的光线经由码盘反射回的光线，所述裸芯片根据接收的光线输出电信号；
5、导光板，用以调整所述led光源发射的光线的路径，使光线在设定区域均匀发射；所述导光板包括光线反射区域和光线发射区域，所述led光源设置于所
6、遮光板，用以遮挡光线，至少包括导光板遮光区域和裸芯片遮光区域，所述导光板遮光区域位于所述光线反射区域的上方，覆盖所述光线反射区域，所述裸芯片遮光区域位于所述裸芯片的上方，覆盖所述裸芯片除所述感光区域外的部分；
7、透光片，用以覆盖所述裸芯片的所述感光区域，允许光线透过；
8、其中，所述导光板整体呈匚字形包围所述裸芯片，所述光线发射区域为两个分别设置于所述裸芯片的两侧，所述光线反射区域位于所述裸芯片的一端连接两个所述光线发射区域。
9、优选地，所述遮光板还包括定位区域，所述定位区域位于所述裸芯片不接触所述导光板的一侧，所述定位区域与所述导光板在四周包围并固定所述裸芯片。
10、优选地，所述遮光板一体成型，所述遮光板的顶面为平面；所述裸芯片遮光区域的中部设置有与所述感光区域匹配的安装孔，所述透光片设置于所述安装孔中。
11、优选地，所述导光板的所述光线反射区域和所述光线发射区域一体成型，所述导光板的底面为平面；所述导光点在所述光线发射区域的底面刻蚀形成。
12、优选地，所述导光板的所述光线反射区域的高度与所述裸芯片的高度相同，所述光线发射区域的高度等于所述裸芯片的高度加上所述遮光片的所述裸芯片遮光区域的高度且等于所述光线反射区域的高度加上所述遮光片的所述导光板遮光区域的高度，使得所述芯片本体的顶面平齐。
13、优选地，所述导光点为多组，每组均包括多个导光点，多组所述导光点沿着远离所述led光源方向纵向等间距间隔设置；每组内的多个所述导光点横向间隔设置，每组所述导光点的数量随着离led光源的距离的增大而增加。
14、优选地，每组所述导光点在单位面积长方形上的数量通过以下公式计算得到：
15、
16、其中，n为某组所述导光点在单位面积长方形上的数量，a2为所述光线发射区域的面积，y为某组所述导光点与所述led光源的垂直距离，δs为单个所述导光点的面积，k为比例系数，i0为所述led光源的初始光强。
17、优选地，所述导光板的侧边涂覆有反光介质。
18、优选地，所述光线反射区域的顶面涂覆有反光介质。
19、优选地，所述遮光板采用不透光的黑色的封装材料制成，所述导光板的材质为pmma，所述透光片的材质为玻璃。
20、与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：
21、本专利技术实施例提供的一种可均匀发光的反射式光电编码器芯片，设置导光板和遮光板，导光板包括光线反射区域和光线发射区域，光线发射区域设置有多个导光点，led光源发射的光线经由光线反射区域的顶面反射到导光点处垂直于光线发射区域均匀发出；遮光板至少包括导光板遮光区域和裸芯片遮光区域，导光板遮光区域位于光线反射区域的上方，覆盖光线反射区域，裸芯片遮光区域位于裸芯片的上方，覆盖裸芯片除感光区域外的部分；通过遮光板配合导光板实现led光源光强均匀输出，消除因led光源不同位置发光不均匀导致的芯片输出信号差异，提高芯片输出信号质量，并可减少单板上的信号调理电路，降低产品成本。
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1.一种可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体包括：
2.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述遮光板还包括定位区域，所述定位区域位于所述裸芯片不接触所述导光板的一侧，所述定位区域与所述导光板在四周包围并固定所述裸芯片。
3.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述遮光板一体成型，所述遮光板的顶面为平面；所述裸芯片遮光区域的中部设置有与所述感光区域匹配的安装孔，所述透光片设置于所述安装孔中。
4.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述导光板的所述光线反射区域和所述光线发射区域一体成型，所述导光板的底面为平面；所述导光点在所述光线发射区域的底面刻蚀形成。
5.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述导光板的所述光线反射区域的高度与所述裸芯片的高度相同，所述光线发射区域的高度等于所述裸芯片的高度加上所述遮光片的所述裸芯片遮光区域的高度且等于所述光线反射区域的高度加上所述遮光片的所述
6.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述导光点为多组，每组均包括多个导光点，多组所述导光点沿着远离所述LED光源方向纵向等间距间隔设置；每组内的多个所述导光点横向间隔设置，每组所述导光点的数量随着离LED光源的距离的增大而增加。
7.根据权利要求6所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，每组所述导光点在单位面积长方形上的数量通过以下公式计算得到：
8.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述导光板的侧边涂覆有反光介质。
9.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述光线反射区域的顶面涂覆有反光介质。
10.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述遮光板采用不透光的黑色的封装材料制成，所述导光板的材质为PMMA，所述透光片的材质为玻璃。
...【技术特征摘要】
1.一种可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体包括：
2.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述遮光板还包括定位区域，所述定位区域位于所述裸芯片不接触所述导光板的一侧，所述定位区域与所述导光板在四周包围并固定所述裸芯片。
3.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述遮光板一体成型，所述遮光板的顶面为平面；所述裸芯片遮光区域的中部设置有与所述感光区域匹配的安装孔，所述透光片设置于所述安装孔中。
4.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述导光板的所述光线反射区域和所述光线发射区域一体成型，所述导光板的底面为平面；所述导光点在所述光线发射区域的底面刻蚀形成。
5.根据权利要求1所述的可均匀发光的反射式光电编码器芯片，其特征在于，所述导光板的所述光线反射区域的高度与所述裸芯片的高度相同，所述光线发射区域的高度等于所述裸芯片的高度加上所述遮光片的所述裸芯片遮光区域的...
【专利技术属性】
技术研发人员：连瑞，
申请(专利权)人：传周半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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