【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆，具体为一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
2、例如公告号为cn208954954u，中国授权专利名称为（晶圆清洗设备），包括：清洗腔，设置有晶圆放置位，用于放置待清洗的晶圆，所述晶圆放置位能带动放置在所述晶圆放置位上的晶圆旋转，以甩脱晶圆表面的清洗液；清洗液收容槽，设置于所述清洗腔内，用于接收晶圆表面甩脱的清洗液；喷气单元，设置于所述清洗液收容槽处，能够喷出气体，以在所述清洗液收容槽处形成气流屏障。本技术的晶圆清洗设备的喷气单元生成的气流屏障与离心飞出的清洗液液滴非弹性接触，清洗液液滴不会发生回弹，而是跟随气流屏障的流动方向运动至槽内，减少了清洗液回溅至待清洗晶圆，造成缺陷的可能性。
3、但是，现有的晶圆清洗在使用的时候，因清洗水压直击物件，从而会导致水珠飞溅的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现有晶圆清洗在使用的时候
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，包括：清洗装置，所述清洗装置的上端面设置有操作机构，所述操作机构前端面的一侧设置有显示屏，所述操作机构前端面的另一侧设置有操作按键；
3、还包括：
4、第一内腔体，其安装在所述清洗装置的内部，所述第一内腔体内部的上方设置有连接管，所述连接管的下端面设置有连接头，所述连接头的下端面清洗喷头，所述连接管外壁的一圈设置有防飞溅罩，所述防飞溅罩的一端通过电动转轴与连接管外壁转动连接。
5、优选的，所述第一内腔体内部的下方设置有收纳罩，所述收纳罩的上端面设置有加固套，所述加固套的上方设置有摆放罩体，所述收纳罩的一侧设置有过滤泵，所述过滤泵的一端设置有输送管道，且输送管道延伸至清洗装置外部。
6、优选的，所述摆放罩体的内部设置有第二内腔体，所述第二内腔体内部的下方设置有电机，所述电机通过固定杆件与加固套固定连接。
7、优选的，所述电机的上端面设置有中心转动轴，所述中心转动轴的一端贯穿并延伸至电机内部，所述中心转动轴的另一端设置有安装盘，且安装盘与中心转动轴的另一端固定连接。
8、优选的，所述安装盘上端面的两侧均设置有夹持块，且夹持块设置有两个，两个所述夹持块的内侧均设置有软体套，所述软体套的内部设置有伸缩弹簧机构。
9、优选的，所述第二内腔体内部的下方设置有输入端头，且输入端头的一端安装在过滤泵的内部。
10、优选的，所述清洗装置的前端面设置有门板，且门板设置有两个，两个所述门板均与清洗装置转动连接，两个所述门板的前端面均设置有把手杆。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、本技术通过在清洗装置内部设置的防飞溅罩和电动转轴，操作机构开启后，将清洗水通过连接管和连接头由清洗喷头喷出，再将电机开启，转动的中心转动轴带动安装盘旋转，从而可均匀的将晶圆的表面进行清理，清洗过程中的时候，再由电动转轴将防飞溅罩向下翻转，从而盖住安装盘的上方镂空的空间，飞溅的水滴会通过防飞溅罩再次回流至安装盘内部，有效的避免现有的晶圆清洗在使用的时候，因清洗水压直击物件，从而会导致水珠飞溅的问题。
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1.一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，包括清洗装置(100)，所述清洗装置(100)的上端面设置有操作机构(200)，所述操作机构(200)前端面的一侧设置有显示屏(201)，所述操作机构(200)前端面的另一侧设置有操作按键(202)；
2.根据权利要求1所述的一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，其特征在于：所述第一内腔体(103)内部的下方设置有收纳罩(111)，所述收纳罩(111)的上端面设置有加固套(110)，所述加固套(110)的上方设置有摆放罩体(109)，所述收纳罩(111)的一侧设置有过滤泵(112)，所述过滤泵(112)的一端设置有输送管道(113)，且输送管道(113)延伸至清洗装置(100)外部。
3.根据权利要求2所述的一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，其特征在于：所述摆放罩体(109)的内部设置有第二内腔体(300)，所述第二内腔体(300)内部的下方设置有电机(301)，所述电机(301)通过固定杆件(302)与加固套(110)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，其特征在于：所
5.根据权利要求4所述的一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，其特征在于：所述安装盘(304)上端面的两侧均设置有夹持块(30401)，且夹持块(30401)设置有两个，两个所述夹持块(30401)的内侧均设置有软体套(30402)，所述软体套(30402)的内部设置有伸缩弹簧机构(30403)。
6.根据权利要求3所述的一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，其特征在于：所述第二内腔体(300)内部的下方设置有输入端头(11201)，且输入端头(11201)的一端安装在过滤泵(112)的内部。
7.根据权利要求1所述的一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，其特征在于：所述清洗装置(100)的前端面设置有门板(101)，且门板(101)设置有两个，两个所述门板(101)均与清洗装置(100)转动连接，两个所述门板(101)的前端面均设置有把手杆(102)。
...【技术特征摘要】
1.一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，包括清洗装置(100)，所述清洗装置(100)的上端面设置有操作机构(200)，所述操作机构(200)前端面的一侧设置有显示屏(201)，所述操作机构(200)前端面的另一侧设置有操作按键(202)；
2.根据权利要求1所述的一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，其特征在于：所述第一内腔体(103)内部的下方设置有收纳罩(111)，所述收纳罩(111)的上端面设置有加固套(110)，所述加固套(110)的上方设置有摆放罩体(109)，所述收纳罩(111)的一侧设置有过滤泵(112)，所述过滤泵(112)的一端设置有输送管道(113)，且输送管道(113)延伸至清洗装置(100)外部。
3.根据权利要求2所述的一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，其特征在于：所述摆放罩体(109)的内部设置有第二内腔体(300)，所述第二内腔体(300)内部的下方设置有电机(301)，所述电机(301)通过固定杆件(302)与加固套(110)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种充分清洁的防飞溅式晶圆清洗设备，其特征在于：所述电机(301)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文和，叶曲波，
申请(专利权)人：思恩半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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