一种半导体芯片夹持台制造技术

本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片夹持台，内设有包括台体，台体上端面后侧转动设有后部转动轴，台体上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架，夹持外架靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板；本技术中，带动后部转动轴转动，从而带动螺纹套筒转动，进而带动夹持外架朝中心一侧移动，进而带动两侧的侧部夹持板朝中心一侧移动，同时启动前部电机，带动滑移轴转动，从而带动前部移动架朝后侧移动，完成夹持工作，而侧部夹持板和前部夹持板的滑动式连接也能够使本技术适用不同尺寸大小的半导体器件。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，具体为一种半导体芯片夹持台。

技术介绍

1、半导体器件是一种由硅、锗或砷化镓材料制成的，半导体器件在生产加工过程中，需要对半导体器件进行检测，在对半导体器件进行检测时，需要将其固定在检测台上，现有的固定夹具的适用性较差，不能适用不同尺寸大小的半导体器件，导致需要经常更换不同的夹具。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体芯片夹持台，用于克服现有技术中的上述缺陷。

2、根据本技术的一种半导体芯片夹持台，包括台体，所述台体上端面后侧转动设有后部转动轴，所述台体上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架，所述夹持外架靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板；

3、所述台体上端面前侧设有能前后移动的前部移动架，所述前部移动架后端面设有能前后移动的前部夹持板，所述夹持外架内设有夹持内腔，所述侧部夹持板远离对称中心一侧端面延伸至所述夹持内腔内。

4、作为本技术的优选，所述后部转动轴外圆面左右对称且固定设有两处螺纹套筒，所述螺纹套筒外圆面与所述夹持外架后端面螺纹连接，所述台体右端面固定设有旋转电机，所述后部转动轴右端面动力连接于所述旋转电机。

5、作为本技术的优选，所述夹持内腔远离中心一侧壁与同侧的所述侧部夹持板远离中心一侧端面之间固定连接有夹持弹簧，所述前部移动架内设有前部夹持腔，所述前部夹持板前端面延伸至所述前部夹持腔内并与所述前部夹持腔之间固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧和所述夹持弹簧均能够提供夹持力。p>

6、作为本技术的优选，所述台体上端面前侧转动设有滑移轴，所述前部移动架下端面与所述滑移轴螺纹连接，所述台体前端面固定设有前部电机，所述滑移轴前端面动力连接于所述前部电机。

7、作为本技术的优选，所述台体上端面后侧固定设有照明灯，所述照明灯能够对所述台体上端面进行照明工作，辅助半导体芯片检测工作。

8、作为本技术的优选，所述台体前端面右侧固定设有控制面板，所述控制面板能起到控制本技术所有电机启动与停止的作用。

9、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：

10、1.本技术中，带动后部转动轴转动，从而带动螺纹套筒转动，进而带动夹持外架朝中心一侧移动，进而带动两侧的侧部夹持板朝中心一侧移动，同时启动前部电机，带动滑移轴转动，从而带动前部移动架朝后侧移动，完成夹持工作，而侧部夹持板和前部夹持板的滑动式连接也能够使本技术适用不同尺寸大小的半导体器件。

11、2.本技术中，通过夹持弹簧和前部夹持腔的回弹力使侧部夹持板和前部夹持板能够对芯片进行夹持，夹持弹簧和缓冲弹簧能够防止夹持力过大导致半导体芯片出现损坏的情况。

12、3.本技术中，在进行半导体检测工作时，照明灯能够对半导体芯片进行照明工作，有效辅助检测工作进行，提高检测工作效率。

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【技术保护点】

1.一种半导体芯片夹持台，包括台体(11)，其特征在于：所述台体(11)上端面后侧转动设有后部转动轴(20)，所述台体(11)上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架(15)，所述夹持外架(15)靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板(14)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台，其特征在于：所述后部转动轴(20)外圆面左右对称且固定设有两处螺纹套筒(17)，所述螺纹套筒(17)外圆面与所述夹持外架(15)后端面螺纹连接，所述台体(11)右端面固定设有旋转电机(16)，所述后部转动轴(20)右端面动力连接于所述旋转电机(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台，其特征在于：所述夹持内腔(22)远离中心一侧壁与同侧的所述侧部夹持板(14)远离中心一侧端面之间固定连接有夹持弹簧(23)，所述前部移动架(13)内设有前部夹持腔(24)，所述前部夹持板(21)前端面延伸至所述前部夹持腔(24)内并与所述前部夹持腔(24)之间固定连接有缓冲弹簧(25)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台，其特征在于：所述台体(11)上端面前侧转动设有滑移轴(26)，所述前部移动架(13)下端面与所述滑移轴(26)螺纹连接，所述台体(11)前端面固定设有前部电机(12)，所述滑移轴(26)前端面动力连接于所述前部电机(12)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台，其特征在于：所述台体(11)上端面后侧固定设有照明灯(18)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台，其特征在于：所述台体(11)前端面右侧固定设有控制面板(19)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片夹持台，包括台体(11)，其特征在于：所述台体(11)上端面后侧转动设有后部转动轴(20)，所述台体(11)上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架(15)，所述夹持外架(15)靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板(14)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台，其特征在于：所述后部转动轴(20)外圆面左右对称且固定设有两处螺纹套筒(17)，所述螺纹套筒(17)外圆面与所述夹持外架(15)后端面螺纹连接，所述台体(11)右端面固定设有旋转电机(16)，所述后部转动轴(20)右端面动力连接于所述旋转电机(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台，其特征在于：所述夹持内腔(22)远离中心一侧壁与同侧的所述侧部夹持板(14)远离中心一侧端面之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩志盛，王勇，
申请(专利权)人：成都福谊信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：