【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，特别涉及一种半导体点胶机。
技术介绍
1、在现有的半导体器件制造过程中，通常需要对半导体芯片进行点胶处理，即，使用点胶设备将改性环氧树脂分子滴在半导体芯片处，用于将芯片、焊线以及焊盘覆盖住。例如，通过将点胶装置下降至芯片上方的设定高度，将胶水通过点胶头滴在芯片表面，胶水在表面张力的作用下，覆盖芯片表面，达到芯片表面与外界隔绝的效果。
2、现有点胶装置实现半导体芯片点胶的主要方式是通过丝杆带动点胶头升降运动或者通过偏心轮带动点胶头升降运动，点胶装置的点胶头可通过表面识别高度差进行探高，然而在实际生产过程中容易出现偏差或振动导致偏差加大，从而导致点胶头下降过低以压伤半导体芯片表面，引起半导体芯片被压伤、碎硅、漏电等异常，造成产品批量不良及治具零部件撞坏，严重影响生产良率及效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术中点胶头下降过低以压到半导体芯片表面，引起半导体芯片被压伤、碎硅、漏电等异常问题，公开了一种半导体点胶机。
2、为了实现上述目的及其他目的，本技术公开一种半导体点胶机，包括：机架、点胶机构、以及移动机构，所述机架包括底座和设于所述底座上的支撑架，所述点胶机构包括储胶容器、点胶头、以及出胶控制系统，所述点胶头通过管道与所述储胶容器连通，所述点胶头包括针头座和设于针头座上的至少一点胶针头，所述针头座内设有与所述至少一点胶针头相通的通道，所述针头座上与所述至少一点胶针头的同一侧还连接有与半导体芯片对应的不同规格的限高件，所述限
3、作为一种可实施方式，所述针头座具有形成有外螺纹的第一外螺纹段，所述限高件具有与所述第一外螺纹段对应且形成有内螺纹的螺纹段，所述限高件的内螺纹与所述针头座中第一外螺纹段的外螺纹旋合。
4、作为一种可实施方式，所述限高件通过第一互补连接结构与所述针头座连接，所述第一互补连接结构包括互锁结构、卡榫结构、系带结构、互吸结构、或扣套结构。
5、作为一种可实施方式，所述限高件为ㄇ型结构，具有相对设置的两限高部。
6、作为一种可实施方式，所述限高件为圆筒形型结构，具有圆形的限高部或相对设置的两弧形限高部。
7、作为一种可实施方式，所述针头座具有形成有外螺纹的第二外螺纹段，所述针头座通过所述第二外螺纹段与所述移动机构连接。
8、作为一种可实施方式，所述针头座通过第二互补连接结构与所述移动机构连接。
9、作为一种可实施方式，所述第二互补连接结构包括互锁结构、卡榫结构、系带结构、互吸结构、或扣套结构。
10、作为一种可实施方式，所述移动机构包括上下升降机构、旋转升降机构、或三维移动机构。
11、本技术的有益效果：本技术公开了一种半导体点胶机，所述半导体点胶机中的点胶头包括针头座、点胶针头、以及与所述点胶针头同侧的限高件，所述限高件要凸出于所述点胶针头且形成的高度差大于半导体芯片的高度，对于半导体封装的球焊后点胶工序，可以杜绝点胶针头下降过低压到半导体芯片表面而引起半导体芯片被压伤、碎硅、漏电等异常。
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1.一种半导体点胶机，其特征在于，包括：机架、点胶机构、以及移动机构，所述机架包括底座和设于所述底座上的支撑架，所述点胶机构包括储胶容器、点胶头、以及出胶控制系统，所述点胶头通过管道与所述储胶容器连通，所述点胶头包括针头座和设于针头座上的至少一点胶针头，所述针头座内设有与所述至少一点胶针头相通的通道，所述针头座上与所述至少一点胶针头的同一侧还连接有与半导体芯片对应的不同规格的限高件，所述限高件凸出于所述至少一点胶针头且形成的高度差大于半导体芯片的高度。
2.根据权利要求1所述的半导体点胶机，其特征在于，所述针头座具有形成有外螺纹的第一外螺纹段，所述限高件具有与所述第一外螺纹段对应且形成有内螺纹的螺纹段，所述限高件的内螺纹与所述针头座中第一外螺纹段的外螺纹旋合。
3.根据权利要求1所述的半导体点胶机，其特征在于，所述限高件通过第一互补连接结构与所述针头座连接，所述第一互补连接结构包括互锁结构、卡榫结构、系带结构、互吸结构、或扣套结构。
4.根据权利要求2或3所述的半导体点胶机，其特征在于，所述限高件为ㄇ型结构，具有相对设置的两限高部。
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