【技术实现步骤摘要】
本申请涉及红外机芯测试，尤其涉及一种红外机芯测试封装及基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板。
技术介绍
1、制冷焦平面的红外机芯在完成其所有工艺后，红外机芯在交付封装前需要预先的对红外机芯的芯片性能进行检测，将性能不合格红外机芯的芯片进行筛除，从而确保终端产品良品率的提升，从而实现控制成本的目的。
2、由于制冷焦平面的红外机芯需要在低温真空下进行工作，需要将红外机芯的芯片封装于液氮金属杜瓦之中来达到工作环境，红外机芯的芯片与液氮金属杜瓦的互连，金属杜瓦会因低温收缩让红外机芯受到杜瓦的压力导致损坏。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种红外机芯测试封装及基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板，用于解决现有红外机芯的封装因低温收缩受到金属杜瓦的压力，导致其损坏的技术问题。
2、为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
3、一方面，提供了一种基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板，包括基板，所述基板上开设有用于与金属杜瓦连接的数个连接孔，位于所述基板正面的每个所述连接孔的圆周边设置有第一焊盘，所述基板的正面上设置有贴片区和键合区，所述贴片区位于所述基板的正面中心设置，所述键合区位于所述贴片区的左右两侧设置，所述键合区上设置有用于与待测芯片连接的数个第二焊盘，每个所述第二焊盘通过导电物质与一个所述第一焊盘连接，所述第二焊盘的数量小于所述第一焊盘的数量。
4、优选地，所述基板的正面上设置有至少两个用于贴装测温器件的第三焊盘。
5、优选地
6、优选地，所述贴片区上设置有呈矩阵排列的数个镀金区域，每个所述镀金区域上设置有金属膜层，所述金属膜层的膜方阻小于15mω。
7、优选地，所述基板采用99.6％白色氧化铝陶瓷制作的，所述基板呈圆形形状。
8、优选地，所述基板的厚度为1mm。
9、优选地，每个所述第二焊盘与对应所述第一焊盘之间的电阻小于1ω。
10、优选地，所述基板上开设有至少两个安装孔。
11、优选地，所述基板的反面上设置有背金层。
12、另一方面，提供了一种红外机芯测试封装，包括金属杜瓦、待测芯片和上述所述的基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板，所述金属杜瓦的引脚从所述陶瓷基板的反面穿过连接孔与第一焊盘焊接，所述待测芯片贴在所述陶瓷基板的贴片区并将所述待测芯片的引脚与所述陶瓷基板对应的第二焊盘焊接，所述待测芯片的焦平面感光区域正位于所述陶瓷基板的正中心，让所述待测芯片通过所述陶瓷基板与所述金属杜瓦连接。
13、从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：该基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板包括基板，基板上开设有用于与金属杜瓦连接的数个连接孔，位于基板正面的每个连接孔的圆周边设置有第一焊盘，基板的正面上设置有贴片区和键合区，贴片区位于基板的正面中心设置，键合区位于贴片区的左右两侧设置，键合区上设置有用于与待测芯片连接的数个第二焊盘，每个第二焊盘通过导电物质与一个第一焊盘连接，第二焊盘的数量小于第一焊盘的数量。该基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板通过基板的连接孔与金属杜瓦连接，在贴片区上方放置待测芯片并采用键合区的第二焊盘与待测芯片焊接使得基板与待测芯片连接，从而让待测芯片与金属杜瓦互连，通过基板间隔金属杜瓦和待测芯片，避免待测芯片受到金属杜瓦压力而损坏，解决了现有红外机芯的封装因低温收缩受到金属杜瓦的压力，导致其损坏的技术问题。
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1.一种基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板，其特征在于，包括基板，所述基板上开设有用于与金属杜瓦连接的数个连接孔，位于所述基板正面的每个所述连接孔的圆周边设置有第一焊盘，所述基板的正面上设置有贴片区和键合区，所述贴片区位于所述基板的正面中心设置，所述键合区位于所述贴片区的左右两侧设置，所述键合区上设置有用于与待测芯片连接的数个第二焊盘，每个所述第二焊盘通过导电物质与一个所述第一焊盘连接，所述第二焊盘的数量小于所述第一焊盘的数量。
2.根据权利要求1所述的基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板，其特征在于，所述基板的正面上设置有至少两个用于贴装测温器件的第三焊盘。
3.根据权利要求2所述的基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板，其特征在于，所述基板的正面上设置有键合调试区，所述键合调试区位于所述贴片区上下两侧设置，每个所述第三焊盘设置在所述贴片区与所述键合调试区之间。
4.根据权利要求1所述的基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板，其特征在于，所述贴片区上设置有呈矩阵排列的数个镀金区域，每个所述镀金区域上设置有金属膜层，所述金属膜层的膜方阻小于15mΩ。
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