【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体涉及一种半导体设备预配管安装系统。
技术介绍
1、半导体设备预配管是指在半导体生产设备中，根据生产工艺的需求，预先配置好的管道系统，它主要用于输送和控制半导体生产过程中所需的气体、液体等流体，确保生产过程的稳定性和可靠性。
2、现有的两节预配管采用法兰盘与螺栓来完成预配管的连接过程，使密封垫夹在两法兰盘之间实现密封，密封垫在长时间使用后，容易因老化、腐蚀或磨损而失去原有的弹性和密封性能，导致泄漏，因此需要对密封垫进行定期更换
3、在对预配管的密封垫进行更换时，最少需要重复两次螺栓的拆装过程，同时还需要借助外部工具来使螺栓的拆装过程，导致预配管在更换密封垫时较为不便，且耗费时间与精力较多。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体设备预配管安装系统，以解决现有技术中管道连接处的密封垫更换不方便的技术问题。
2、本专利技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：
3、一种半导体设备预配管安装系统，包括连接管一与连接管二，所述连接管一端部设置有连接套，所述连接套底部设置有密封台，所述连接管二外侧固接有圆环，所述连接管二的其中一端与密封台相配合实现密封，还包括：
4、连接结构，所述连接结构包括旋转环，所述旋转环弹性旋转连接在连接套内部，所述连接管二外侧靠近连接管一的一端设置有密封垫，所述连接套内部还设置有挤压结构，所述旋转环旋转能够带动挤压结构压紧密封垫，所述旋转环远离连接管一一侧分布
5、作为本专利技术进一步的方案：所述限位结构包括螺栓，所述连接套外侧固定有与弧形板相配合的固定筒，所述螺栓贯通固定筒一侧壁，且与固定筒螺纹连接，所述螺栓端部用于抵持弧形板使其固定。
6、作为本专利技术进一步的方案：所述挤压结构包括挤压杆与复位弹簧，所述弧形的挤压杆设置有多个，且沿固定环的中部环形等距分布，所述挤压杆的内壁均设置有橡胶垫，所述挤压杆外壁均设置有移动杆，所述挤压杆通过移动杆沿着固定环半径方向与固定环滑动连接，且其端部呈圆型并贯穿固定环，所述固定环外壁设置有若干限位槽，所述复位弹簧设置在限位槽内部，且其中一端与挤压杆连接，另一端与限位槽侧壁连接，所述旋转环靠近移动杆的一端侧壁固定有用于顶压移动杆的水滴块。
7、作为本专利技术进一步的方案：所述弧形板外壁沿其宽方向分布开设有若干凹槽，所述螺栓其中一端旋转设置有三角块，所述三角块沿着高方向上移动，所述螺栓另一端设置用于旋拧螺栓的横杆，所述三角块端部与任意一个凹槽相配合。
8、作为本专利技术进一步的方案：所述水滴块为对称切割的水滴状，所述水滴块的曲面侧与移动杆相配合。
9、作为本专利技术进一步的方案：所述弧形板为l型，所述弧形板与固定筒配合的一杆体与连接套的弧度相同。
10、作为本专利技术进一步的方案：所述压块侧面与密封台的侧壁之间设置有抵持弹簧，所述抵持弹簧的其中一端连接在压块侧面，另一端连接在密封台侧壁上。
11、作为本专利技术进一步的方案：所述卡槽的长度大于l型卡块横向杆的长度。
12、本专利技术的有益效果：
13、1、本专利技术通过在连接管一与连接管二的连接处设置连接组件，方便连接管一与连接管二的拆装，使得连接管一与连接管二在拆卸时不需要借助外部工具，同时简化连接管一与连接管二在拆装时所需的步骤，在对连接的密封垫进行更换时耗费的时间和精力更少。
14、2、本专利技术通过连接组件在实现连接的过程中，同时能够带动连接套上的若干个挤压杆同时挤压密封垫，可以使连接管一与连接管二在连接后的密封性更好，避免气体从连接管一与连接管二的连接处泄漏，继而更加方便管道的使用过程。
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1.一种半导体设备预配管安装系统，包括连接管一(1)与连接管二(4)，所述连接管一(1)端部设置有连接套(2)，所述连接套(2)底部设置有密封台(21)，所述连接管二(4)外侧固接有圆环(3)，所述连接管二(4)的其中一端与密封台(21)相配合实现密封，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备预配管安装系统，其特征在于，所述限位结构包括螺栓(73)，所述连接套(2)外侧固定有与弧形板(7)相配合的固定筒(72)，所述螺栓(73)贯通固定筒(72)一侧壁，且与固定筒(72)螺纹连接，所述螺栓(73)端部用于抵持弧形板(7)使其固定。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备预配管安装系统，其特征在于，所述挤压结构包括挤压杆(62)与复位弹簧(63)，所述弧形的挤压杆(62)设置有多个，且沿固定环(6)的中部环形等距分布，所述挤压杆(62)的内壁均设置有橡胶垫，所述挤压杆(62)外壁均设置有移动杆(61)，所述挤压杆(62)通过移动杆(61)沿着固定环(6)半径方向与固定环(6)滑动连接，且其端部呈圆型并贯穿固定环(6)，所述固定环(6)外壁
4.根据权利要求2所述的一种半导体设备预配管安装系统，其特征在于，所述弧形板(7)外壁沿其宽方向分布开设有若干凹槽(71)，所述螺栓(73)其中一端旋转设置有三角块(74)，所述三角块(74)沿着固定筒(72)高方向上移动，所述螺栓(73)另一端设置用于旋拧螺栓(73)的横杆，所述三角块(74)端部与任意一个凹槽(71)相配合。
5.根据权利要求3所述的一种半导体设备预配管安装系统，其特征在于，所述水滴块(53)为对称切割的水滴状，所述水滴块(53)的曲面侧与移动杆(61)相配合。
6.根据权利要求4所述的一种半导体设备预配管安装系统，其特征在于，所述弧形板(7)为L型，所述弧形板(7)与固定筒(72)配合的一杆体与连接套(2)的弧度相同。
7.根据权利要求1所述的一种半导体设备预配管安装系统，其特征在于，所述压块(51)侧面与密封台(21)的侧壁之间设置有抵持弹簧(52)，所述抵持弹簧(52)的其中一端连接在压块(51)侧面，另一端连接在密封台(21)侧壁上。
8.根据权利要求1所述的一种半导体设备预配管安装系统，其特征在于，所述卡槽(55)的长度大于L型卡块(31)横向杆的长度。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备预配管安装系统，包括连接管一(1)与连接管二(4)，所述连接管一(1)端部设置有连接套(2)，所述连接套(2)底部设置有密封台(21)，所述连接管二(4)外侧固接有圆环(3)，所述连接管二(4)的其中一端与密封台(21)相配合实现密封，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备预配管安装系统，其特征在于，所述限位结构包括螺栓(73)，所述连接套(2)外侧固定有与弧形板(7)相配合的固定筒(72)，所述螺栓(73)贯通固定筒(72)一侧壁，且与固定筒(72)螺纹连接，所述螺栓(73)端部用于抵持弧形板(7)使其固定。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备预配管安装系统，其特征在于，所述挤压结构包括挤压杆(62)与复位弹簧(63)，所述弧形的挤压杆(62)设置有多个，且沿固定环(6)的中部环形等距分布，所述挤压杆(62)的内壁均设置有橡胶垫，所述挤压杆(62)外壁均设置有移动杆(61)，所述挤压杆(62)通过移动杆(61)沿着固定环(6)半径方向与固定环(6)滑动连接，且其端部呈圆型并贯穿固定环(6)，所述固定环(6)外壁设置有若干限位槽(64)，所述复位弹簧(63)设置在限位槽(64)内部，且其中一端与挤压杆(62)连接，另一端与限位槽(64)侧壁连接，所述旋转环...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵江民，袁和，
申请(专利权)人：合肥玖福半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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