【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及力传感器。
技术介绍
1、以往，已知一种位移检测方式的力传感器(例如参照专利文献1。)。
2、力传感器具备：三个基板部，其沿板厚方向相互隔开间隔而配置；检测部，其配置于这三个基板部之间；以及力运算部，其基于检测部的检测值，运算力分量。
3、力运算部由安装于印制电路板的处理器构成，并且在电源接通时发热。由于对力传感器进行薄型化，基板部形成得较薄，因此容易受到热量变化的影响。因此，力传感器具备通过弹性变形来吸收基板部的热变形的缓和部。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本专利第6673979号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在通过缓和部的弹性变形来吸收基板部的热变形的方法中，难以充分抑制因急剧的温度上升、不均匀的温度上升所引起的基板部的变形。因此期望：实现力传感器的薄型化，并且即使温度急剧上升也能够高精度地检测力。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一个方案是一种力传感器，所述力传感器具备：第一基板；第二基板，其相对于该第一基板沿板厚方向隔开间隔而配置；第三基板，其相对于该第二基板沿所述板厚方向隔开间隔而配置；第一连接部件，其以能够沿所述板厚方向位移的方式，连接所述第一基板与所述第二基板；第二连接部件，其以能够沿与所述板厚方向正交的方向位移的方式，连接所述第二基板与所述第三基板；第一检测部，其检测所述第一基板与所述第二基板的相对位移；以及第二检测
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1.一种力传感器，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的力传感器，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的力传感器，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的力传感器，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的力传感器，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的力传感器，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的力传感器，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的力传感器，其特征在于，
9.根据权利要求6至8中任一项所述的力传感器，其特征在于，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的力传感器，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种力传感器，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的力传感器，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的力传感器，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的力传感器，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的力传感器，其特征在于，
6.根据权...
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