【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种缺陷检测系统及缺陷检测方法。
技术介绍
1、集成电路持续往超高密度方向发展，在一块越来越小的芯片上，整合了百亿个晶体管，使得芯片对缺陷的容忍度越来越低，更多更小尺寸的缺陷也逐渐成为影响良率的重要因素。所以，想要使产品良率得到提升就必须控制并降低缺陷的数量。
2、缺陷和良率分析是提升产品良率的必要手段，提升缺陷和良率分析的效率和准确性是持续需要改进的问题。
技术实现思路
1、本专利技术解决的技术问题是提供一种缺陷检测系统及缺陷检测方法，以提升缺陷和良率分析的效率和准确性。
2、为解决上述技术问题，本专利技术技术方案提供一种缺陷检测系统，包括：缺陷检测机台，所述缺陷检测机台用于对晶圆上的各芯片进行缺陷检测，并生成缺陷数据；与所述缺陷检测机台相连接的处理器，所述处理器用于对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析，并输出分析结果。
3、可选的，所述处理器设置于所述缺陷检测机台的边缘。
4、可选的，所述缺陷检测机台与所述处理器通讯连接或者通过数据传输线路连接。
5、可选的，所述处理器包括分析模块和缺陷数据库；所述缺陷数据库包括若干组经验数据，一组所述经验数据包括缺陷图片、所述缺陷图片对应的缺陷种类、所述缺陷种类对应的工艺步骤以及所述工艺步骤对应的机台；所述分析模块用于基于所述缺陷数据库对所述缺陷数据进行分析，并输出分析结果。
6、可选的，所述缺陷数据包括：缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图、
7、可选的，所述缺陷检测机台包括扫描模块和拍照模块；所述扫描模块用于对所述对晶圆上的芯片进行扫描，获取缺陷芯片的数量和缺陷芯片的位置；所述拍照模块用于对缺陷芯片进行拍照，生成实测缺陷图片。
8、相应地，本专利技术技术方案还提供一种缺陷检测方法，包括：提供缺陷检测系统；采用缺陷检测机台对晶圆上的各芯片进行缺陷检测，并生成缺陷数据；处理器获取所述缺陷数据，并对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果。
9、可选的，所述缺陷数据包括：缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图、缺陷芯片的数量以及实测缺陷图片。
10、可选的，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，包括：提供缺陷数据库；根据所述实测缺陷图片，在所述缺陷数据库中获取与所述实测缺陷图片相同或相似的目标缺陷图片；根据所述目标缺陷图片获取目标缺陷图片对应的缺陷种类、获取缺陷种类对应的工艺步骤以及获取工艺步骤对应的机台。
11、可选的，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，包括：若与所述实测缺陷图片对应的缺陷种类下的缺陷芯片的比例小于预设值，则无需对所述缺陷种类下的缺陷芯片进行分析，所述比例为所述缺陷种类下的缺陷芯片的数量与晶圆上所述芯片数量的比值。
12、可选的，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，包括：若所述缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图呈规律性分布，则无需判断缺陷种类下的缺陷芯片的数量，需要对规律性分布的若干缺陷芯片进行分析。
13、可选的，所述缺陷种类包括：脏污缺陷、桥接缺陷、断接缺陷。
14、可选的，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，还包括：若所述实测缺陷图片与所述缺陷数据库中的缺陷图片没有对应关系，则触发报警机制，进行人工分析获取分析结果。
15、可选的，还包括：将所述实测缺陷图片与对应的人工分析获取的分析结果增加到所述缺陷数据库中。
16、可选的，所述缺陷检测机台包括扫描模块和拍照模块；所述扫描模块用于对所述对晶圆上的芯片进行扫描，获取缺陷芯片的数量和缺陷芯片的位置；所述拍照模块用于对缺陷芯片进行拍照，生成实测缺陷图片。
17、可选的，采用缺陷检测机台对晶圆上的各芯片进行缺陷检测，并生成缺陷数据，包括：采用所述缺陷检测机台的扫描模块逐行对晶圆上的芯片进行扫描；采用光学分析方法，对每一行中的相邻三个芯片的扫描结果进行对比；判断扫描结果不一致的芯片为缺陷芯片；根据缺陷芯片的位置生成缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图和缺陷芯片的数量。
18、可选的，采用缺陷检测机台对晶圆上的各芯片进行缺陷检测，并生成缺陷数据，包括：采用所述缺陷检测机台的拍照模块对缺陷芯片的缺陷位置进行拍照，生成实测缺陷图片。
19、可选的，所述实测缺陷图片包括扫描电子显微镜的扫描图片。
20、可选的，采用缺陷检测机台对晶圆上的各芯片进行缺陷检测，并生成缺陷数据，包括：采用所述缺陷检测机台的扫描模块对缺陷芯片的缺陷位置进行拍照，生成实测缺陷图片。
21、可选的，所述实测缺陷图片包括光学显微镜的扫描图片。
22、与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下有益效果：
23、本专利技术的缺陷检测系统，通过设置与缺陷检测机台相连接的处理器，所述处理器能够实时对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析，并输出分析结果。所述缺陷检测系统将缺陷管理良率分析模式由原来的良率分析工程师手动分析结果改为系统自动实时采集数据并更新分析结果，能够提高缺陷管理良率分析的准确性；此外，所述处理器能够在生产过程中实时快速处理分析在线缺陷数据，发现机台异常问题，并动态进行问题反馈和预警，提高将缺陷问题反馈至工艺部门的时效性，能够缩短响应时间。
24、进一步，所述缺陷数据库包括若干组经验数据，一组所述经验数据包括缺陷图片、所述缺陷图片对应的缺陷种类、所述缺陷种类对应的工艺步骤以及所述工艺步骤对应的机台。依靠所述缺陷数据库，能够避免不健康的生产工艺造成更多的晶圆批次损失，减少不良品，缩短研发周期，降低制造成本，提高公司产品的竞争力。
25、本专利技术的缺陷检测方法，通过设置与缺陷检测机台相连接的处理器，所述处理器能够实时对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析，并输出分析结果。所述缺陷检测系统将缺陷管理良率分析模式由原来的良率分析工程师手动分析结果改为系统自动实时采集数据并更新分析结果，能够提高缺陷管理良率分析的准确性；此外，所述处理器能够在生产过程中实时快速处理分析在线缺陷数据，发现机台异常问题，并动态进行问题反馈和预警，提高将缺陷问题反馈至工艺部门的时效性，能够缩短响应时间。
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1.一种缺陷检测系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器设置于所述缺陷检测机台的边缘。
3.如权利要求1所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷检测机台与所述处理器通讯连接或者通过数据传输线路连接。
4.如权利要求1所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器包括分析模块和缺陷数据库；所述缺陷数据库包括若干组经验数据，一组所述经验数据包括缺陷图片、所述缺陷图片对应的缺陷种类、所述缺陷种类对应的工艺步骤以及所述工艺步骤对应的机台；所述分析模块用于基于所述缺陷数据库对所述缺陷数据进行分析，并输出分析结果。
5.如权利要求1所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷数据包括：缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图、缺陷芯片的数量以及实测缺陷图片。
6.如权利要求5所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷检测机台包括扫描模块和拍照模块；所述扫描模块用于对所述对晶圆上的芯片进行扫描，获取缺陷芯片的数量和缺陷芯片的位置；所述拍照模块用于对缺陷芯片进行拍照，生成实测缺陷图片。
7.一种缺陷检
8.如权利要求7所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷数据包括：缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图、缺陷芯片的数量以及实测缺陷图片。
9.如权利要求8所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，包括：提供缺陷数据库；根据所述实测缺陷图片，在所述缺陷数据库中获取与所述实测缺陷图片相同或相似的目标缺陷图片；根据所述目标缺陷图片获取目标缺陷图片对应的缺陷种类、获取缺陷种类对应的工艺步骤以及获取工艺步骤对应的机台。
10.如权利要求9所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，包括：若与所述实测缺陷图片对应的缺陷种类下的缺陷芯片的比例小于预设值，则无需对所述缺陷种类下的缺陷芯片进行分析，所述比例为所述缺陷种类下的缺陷芯片的数量与晶圆上所述芯片数量的比值。
11.如权利要求10所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，包括：若所述缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图呈规律性分布，则无需判断缺陷种类下的缺陷芯片的数量，需要对规律性分布的若干缺陷芯片进行分析。
12.如权利要求10所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷种类包括：脏污缺陷、桥接缺陷、断接缺陷。
13.如权利要求9所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，还包括：若所述实测缺陷图片与所述缺陷数据库中的缺陷图片没有对应关系，则触发报警机制，进行人工分析获取分析结果。
14.如权利要求12所述的缺陷检测方法，其特征在于，还包括：将所述实测缺陷图片与对应的人工分析获取的分析结果增加到所述缺陷数据库中。
15.如权利要求8所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷检测机台包括扫描模块和拍照模块；所述扫描模块用于对所述对晶圆上的芯片进行扫描，获取缺陷芯片的数量和缺陷芯片的位置；所述拍照模块用于对缺陷芯片进行拍照，生成实测缺陷图片。
16.如权利要求15所述的缺陷检测方法，其特征在于，采用缺陷检测机台对晶圆上的各芯片进行缺陷检测，并生成缺陷数据，包括：采用所述缺陷检测机台的扫描模块逐行对晶圆上的芯片进行扫描；采用光学分析方法，对每一行中的相邻三个芯片的扫描结果进行对比；判断扫描结果不一致的芯片为缺陷芯片；根据缺陷芯片的位置生成缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图和缺陷芯片的数量。
17.如权利要求15所述的缺陷检测方法，其特征在于，采用缺陷检测机台对晶圆上的各芯片进行缺陷检测，并生成缺陷数据，包括：采用所述缺陷检测机台的拍照模块对缺陷芯片的缺陷位置进行拍照，生成实测缺陷图片。
18.如权利要求17所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述实测缺陷图片包括扫描电子显微镜的扫描图片。
19.如权利要求15所述的缺陷检测方法，其特征在于，采用缺陷检测机台对晶圆上的各芯片进行缺陷检测，并生成缺陷数据，包括：采用所述缺陷检测机台的扫描模块对缺陷芯片的缺陷位置进行拍照，生成实测缺陷图片。
20.如权利要求19所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述实测缺陷图片包括光学显微镜的扫描图片。
...【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器设置于所述缺陷检测机台的边缘。
3.如权利要求1所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷检测机台与所述处理器通讯连接或者通过数据传输线路连接。
4.如权利要求1所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器包括分析模块和缺陷数据库；所述缺陷数据库包括若干组经验数据，一组所述经验数据包括缺陷图片、所述缺陷图片对应的缺陷种类、所述缺陷种类对应的工艺步骤以及所述工艺步骤对应的机台；所述分析模块用于基于所述缺陷数据库对所述缺陷数据进行分析，并输出分析结果。
5.如权利要求1所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷数据包括：缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图、缺陷芯片的数量以及实测缺陷图片。
6.如权利要求5所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷检测机台包括扫描模块和拍照模块；所述扫描模块用于对所述对晶圆上的芯片进行扫描，获取缺陷芯片的数量和缺陷芯片的位置；所述拍照模块用于对缺陷芯片进行拍照，生成实测缺陷图片。
7.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷数据包括：缺陷芯片在晶圆上的位置分布地图、缺陷芯片的数量以及实测缺陷图片。
9.如权利要求8所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，包括：提供缺陷数据库；根据所述实测缺陷图片，在所述缺陷数据库中获取与所述实测缺陷图片相同或相似的目标缺陷图片；根据所述目标缺陷图片获取目标缺陷图片对应的缺陷种类、获取缺陷种类对应的工艺步骤以及获取工艺步骤对应的机台。
10.如权利要求9所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述处理器对所述缺陷检测机台生成的缺陷数据进行分析、输出分析结果，包括：若与所述实测缺陷图片对应的缺陷种类下的缺陷芯片的比例小于预设值，则无需对所述缺陷种类下的缺陷芯片进行分析，所述比例为所述缺陷种类下的缺陷芯片的数量与晶圆上所述芯片数量的比值。
11.如权利要求10所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述处理器对所述缺陷检测机台生...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵天天，
申请(专利权)人：浙江创芯集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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