【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装去溢料装置，具体涉及一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置。
技术介绍
1、产品经过塑封后，产品塑封体会产生较多的溢料，产生的溢料会对后工序造成影响，需要进行溢料去除作业，去除不干净或没有去除，会造成产品电镀成形后可焊性不良。目前传统的去溢料的高压水刀装置，喷嘴的位置是固定的，只能对固定位置进行溢料去除，因此会存在如下缺陷：1、传统的高压水刀装置所有喷嘴都是固定状态，无法针对产品进行喷嘴调节，不能完全对应产品需去除溢胶的位置，去除溢胶效果不佳；2、传统的高压水刀装置所有喷嘴为分布式覆盖，喷嘴数量为固定数量，对较窄的产品无法进行喷嘴减少，浪费用水；3、传统的高压水刀装置所有喷嘴都是固定状态，对部份特殊产品产生的特别溢料无法有效覆盖，导致产品溢胶无法有效去除；4、传统的高压水刀装置，后挡滚轮上的同步轮与钢带同步，存在将钢带拉坏的风险，造成设备故障概率增加；5、传统的高压水刀装置，后挡滚轮长时间旋转，备件磨损较快，备件更换频率较高，增加了产品的生产成本；6、传统的高压水刀装置，后挡滚轮与钢带同步，易出现打滑现象，产品在滚轮上打滑，会导致产品塑封体划伤，造成产品质量异常。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术提供了一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置，用以解决上述现有的问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置，包括喷嘴底座和安装设于喷嘴底座一侧的挡
4、进一步，所述挡板上开设有多个圆孔。
5、本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
6、1.本技术的喷嘴采用分离式设计，每个喷嘴都是独立的，可自由调整其高度位置，针对产品溢胶严重情况对溢胶严重位置定点设置喷嘴，保证产品去溢胶的效果更好；
7、2.本技术的喷嘴采用分离式设计，每个喷嘴可独立控制，针对部份较窄的产品，可将不需要用到的喷嘴关闭，减少用水量，从而节约生产成本；
8、3.本技术喷嘴采用分离式设计，每个喷嘴都是独立的，可自由调整其高度位置，对部份特殊产品产生的特别的溢料可有效覆盖，保证特殊产品的去溢胶效果更好；
9、4.本技术采用挡板设计，与滚轮设计不同，不存在旋转动作，减少了备件磨损，降低了生产成本；
10、5.本技术采用挡板设计，与滚轮设计不同，不存在旋转动作，不存在打滑问题，不会造成产品塑封体划伤的问题，提升了产品的质量；
11、6.本技术的挡板不与钢带同步，不存在将钢带拉坏的风险，降低了设备故障率。
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1.一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置，其特征在于：包括喷嘴底座和安装设于喷嘴底座一侧的挡板，所述喷嘴底座上可拆卸连接设有多个喷嘴组件，所述喷嘴组件包括两喷嘴调节支架、可拆卸活动连接设于两喷嘴调节支架之间的喷嘴块和固定连接设于喷嘴块上的喷嘴，所述喷嘴调节支架上均开设有调节轨道，所述喷嘴块活动连接于调节轨道中，所述调节轨道上配合连接设有固定螺栓。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置，其特征在于：所述挡板上开设有多个圆孔。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装去溢料的可调节式高压水刀装置，其特征在于：包括喷嘴底座和安装设于喷嘴底座一侧的挡板，所述喷嘴底座上可拆卸连接设有多个喷嘴组件，所述喷嘴组件包括两喷嘴调节支架、可拆卸活动连接设于两喷嘴调节支架之间的喷嘴块和固定连接设于喷...
【专利技术属性】
技术研发人员：仲兆文，陈李广，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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