【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。
技术介绍
1、由于人工智能（ai）技术等的最近发展，可使用包括存储器芯片（诸如用于处理呈指数增长的数据的高带宽存储器（hbm）等）、处理器芯片（诸如中央处理单元（cpu）、图形处理单元（gpu）等）、专用集成电路（asic）、现场可编程门阵列（fpga）等的多芯片封装件。特别地，服务器产品中的cpu核和gpu核的数量已快速增加，并且需要针对芯片金属柱的更精细间距做出响应。特别地，当连接芯片和基板时，连接构件的对准可能是有问题的，并且由于出现压力，可能由于焊盘或连接构件的分离而导致发生缺陷，或者可能发生连接构件之间的短路的缺陷。因此，继续研究来开发基板和封装件结构，所述基板和封装件结构可响应于对更高密度的需求而减小金属柱的间距，改善连接可靠性并改善良率。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种其中以精细间距实现金属柱的印刷电路板及制造印刷电路板的方法。
2、本公开的目的在于提供一种实现凸出的金属柱的印刷电路板及制造印刷电路板的方法。
3、本公开的目的在于提供一种改善可靠性的印刷电路板及制造印刷电路板的方法。
4、根据本公开的一个方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，设置在所述第一绝缘层的上侧上；凸起，设置在所述焊盘上；以及金属柱，设置在所述焊盘上并覆盖所述凸起，其中，所述金属柱具有渐缩的形状，使得所述金属柱的上表面的宽度小于所述金属柱的下表面的宽度。
5、根据本公开的另一方面，
6、根据本公开的又一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，设置在所述第一绝缘层的上侧上；凸起，设置在所述焊盘的上表面上并从所述焊盘的上表面向上凸出，所述凸起的宽度小于所述焊盘的宽度；以及金属柱，设置在所述焊盘上并且覆盖所述凸起的上表面和侧表面。
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1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属柱的宽度小于所述焊盘的宽度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一绝缘层上的阻焊层。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层具有使所述焊盘的至少一部分和所述金属柱的至少一部分暴露的开口。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括覆盖所述焊盘的上表面的至少一部分和所述金属柱的至少一部分的表面处理层。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘包括设置在所述第一绝缘层上的第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸起包括金属材料。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述金属柱上的连接构件。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述金属柱上并且包括主体和连接焊盘的半导体芯片，并且
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所
11.一种制造印刷电路板的方法，包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述形成金属柱包括：在所述第一绝缘层上形成干膜：对所述干膜的至少一部分进行曝光和显影以暴露所述焊盘的至少一部分和所述凸起的至少一部分；以及在所述焊盘上形成所述金属柱。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，对所述干膜的至少一部分进行显影包括：注入包含液体材料的显影剂，以形成具有渐缩的形状的开口，使得所述开口的上部的宽度小于所述开口的下部的宽度。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述形成焊盘包括：通过无电镀覆在所述第一绝缘层上形成第一金属层；以及通过电镀在所述第一金属层上形成第二金属层，
15.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括：在所述形成金属柱之后，在所述金属柱上形成连接构件。
16.根据权利要求15所述的方法，所述方法还包括：在所述形成连接构件之前，使所述金属柱平坦化。
17.一种印刷电路板，包括：
18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述金属柱具有渐缩的形状，使得所述金属柱的上表面的宽度小于所述金属柱的下表面的宽度。
19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述金属柱的宽度小于所述焊盘的宽度。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属柱的宽度小于所述焊盘的宽度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一绝缘层上的阻焊层。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述阻焊层具有使所述焊盘的至少一部分和所述金属柱的至少一部分暴露的开口。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括覆盖所述焊盘的上表面的至少一部分和所述金属柱的至少一部分的表面处理层。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘包括设置在所述第一绝缘层上的第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凸起包括金属材料。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述金属柱上的连接构件。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述金属柱上并且包括主体和连接焊盘的半导体芯片，并且
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述连接构件的面向所述连接焊盘的表面的宽度大于所述连接构件的面向所述金属柱的表面的宽度。
11.一种制造...
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