【技术实现步骤摘要】
本技术属于量子芯片制造，特别是一种量子芯片、量子芯片封装盒及量子计算机。
技术介绍
1、目前超导量子芯片的结构基本为两层芯片结构，该两层芯片之间通过倒装焊技术连接，这可以一定程度缓解布线压力问题。
2、随着量子比特数量的增加，布线密度剧增，量子芯片的横向尺寸也会持续增加。由于量子芯片的横向尺寸远大于纵向尺寸，横向尺寸的增加，会导致量子芯片对应的封装腔模式也难以抑制，进而影响到量子比特的性能。
3、因此，降低量子芯片的横向尺寸，进而抑制封装腔模式对于量子比特性能的影响是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种量子芯片、量子芯片封装盒及量子计算机，以解决现有技术中的不足，它能够降低量子芯片的横向尺寸。
2、本申请示例的方案，通过如下内容实施。
3、第一方面，本申请的示例提出了一种量子芯片，包括量子比特层和布线层；
4、所述量子比特层包括相对的第一表面和第二表面、以及配置于所述第二表面的量子比特，所述布线层包括靠近于所述第二表面的第三表面；
5、所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面均配置有包含于量子芯片的微波控制线、磁通控制线、读取总线和读取谐振器中的一种或多种，所述第一表面的线路和所述量子比特之间异面电容耦合；
6、所述读取谐振器分别与所述读取总线和所述量子比特耦合，所述微波控制线和所述磁通控制线分别与所述量子比特耦合。
7、根据本申请的一些示例，所述量子比特层的第
8、根据本申请的一些示例，所述支撑件为超导体。
9、根据本申请的一些示例，所述支撑件包括铟柱；
10、所述铟柱包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二表面连接，所述第二端和所述第三表面连接。
11、根据本申请的一些示例，所述第二表面的线路和所述量子比特之间的耦合方式为电容耦合或电感耦合。
12、根据本申请的一些示例，所述布线层的线路和所述量子比特层配置的量子比特之间的耦合方式为电容耦合或电感耦合。
13、根据本申请的一些示例，所述量子芯片还包括第一端口，所述第一端口与所述微波控制线连接，用于向所述微波控制线输入微波控制信号；
14、和/或，所述量子芯片还包括第二端口，所述第二端口与所述磁通控制线共面连接，用于向所述磁通控制线输入磁通控制信号；
15、和/或，所述量子芯片还包括第三端口，所述第三端口与所述读取总线连接，用于向所述量子比特输入读取信号并输出所述量子比特反馈的读取输出信号。
16、第二方面，本申请的示例提出了一种量子芯片封装盒，包括上述第一方面所述的量子芯片，所述量子芯片封装盒还包括底座、侧壁和顶盖；
17、所述底座用于放置所述量子芯片；
18、所述侧壁具有第一连接端口、第二连接端口和第三连接端口；
19、所述第一连接端口与所述量子芯片中微波控制线的第一端口连接，用于向所述微波控制线输入微波控制信号；
20、所述第二连接端口与所述量子芯片中磁通控制线的第二端口连接，用于向所述磁通控制线输入磁通控制信号；
21、所述第三连接端口与所述量子芯片中读取总线的第三端口连接，用于向所述量子比特输入读取信号并输出所述量子比特反馈的读取输出信号。
22、根据本申请的一些示例，所述第一连接端口与所述第一端口位于同一平面；
23、所述第二连接端口与所述第二端口位于同一平面；
24、所述第三连接端口与所述第三端口位于同一平面。
25、第二方面，本申请的示例提出了一种量子计算机，包括上述第一方面所述的量子芯片，或上述第二方面所述的量子芯片封装盒。
26、在本申请前述示例的量子芯片中，微波控制线、磁通控制线、读取总线以及读取谐振器任选地配置于量子比特层相对的第一表面、第二表面以及布线层的第三表面，相较于现有技术将所有布线均配置于布线层，本申请技术方案中将整个量子芯片的布线分散至量子比特层及布线层的表面，降低了布线层的布线压力，有效减小量子芯片的横向尺寸，进而可降低量子芯片对应的量子芯片封装盒的腔模式，利于保护量子芯片中量子比特的性能。此外，本专利公开的量子芯片中，第一表面的线路和量子比特通过量子比特层进行电容耦合，这可有效提高量子芯片的稳定性。
27、本技术提供的一种量子芯片封装盒和一种量子计算机，具有相同的有益效果，在此不再赘述。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种量子芯片，其特征在于，包括量子比特层和布线层；
2.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述量子比特层的第二表面和所述布线层的第三表面通过支撑件连接。
3.根据权利要求2所述的量子芯片，其特征在于，所述支撑件为超导体。
4.根据权利要求3所述的量子芯片，其特征在于，所述支撑件包括铟柱；
5.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述第二表面的线路和所述量子比特之间的耦合方式为电容耦合或电感耦合。
6.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述布线层的线路和所述量子比特层配置的量子比特之间的耦合方式为电容耦合或电感耦合。
7.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述量子芯片还包括第一端口，所述第一端口与所述微波控制线连接，用于向所述微波控制线输入微波控制信号；
8.一种量子芯片封装盒，包括权利要求1至7中任一项所述的量子芯片，其特征在于，所述量子芯片封装盒还包括底座、侧壁和顶盖；
9.根据权利要求8所述的量子芯片封装盒，其特征在于，所述第一连接端口与所述第一端
10.一种量子计算机，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的量子芯片，或权利要求8或9所述的量子芯片封装盒。
...【技术特征摘要】
1.一种量子芯片，其特征在于，包括量子比特层和布线层；
2.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述量子比特层的第二表面和所述布线层的第三表面通过支撑件连接。
3.根据权利要求2所述的量子芯片，其特征在于，所述支撑件为超导体。
4.根据权利要求3所述的量子芯片，其特征在于，所述支撑件包括铟柱；
5.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述第二表面的线路和所述量子比特之间的耦合方式为电容耦合或电感耦合。
6.根据权利要求1所述的量子芯片，其特征在于，所述布线层的线路和所述量子比特层配置的量子比特...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，贾志龙，
申请(专利权)人：本源量子计算科技合肥股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。