层叠陶瓷电子部件制造技术

技术编号：44614799 阅读：1 留言：0更新日期：2025-03-14 13:07

在层叠陶瓷电子部件中，抑制部件的尺寸的扩大，并且减轻起因于焊料收缩的热应力的影响。本发明专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件（10）具备：层叠体（12）；第1外部电极（30a），设置为从层叠体（12）的第1端面（12e）分别跨越到第1主面（12a）以及第2主面（12b）；以及第2外部电极（30b），设置为从层叠体（12）的第2端面（12f）分别跨越到第1主面（12a）以及第2主面（12b），第1外部电极（30a）具有形成为从层叠体（12）的第1主面（12a）侧跨越到第1端面（12e）侧的第1主面倾斜部（35ma），第2外部电极（30b）具有形成为从层叠体（12）的第1主面（12a）侧跨越到第2端面（12f）侧的第2主面倾斜部（37ma），第1主面倾斜部第1主面倾斜部（35ma）覆盖层叠体（12）的第1主面（12a）和第1端面（12e）所形成的棱线部，第2主面倾斜部（37ma）覆盖层叠体（12）的第1主面（12a）和第2端面（12f）所形成的棱线部。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件。

技术介绍

1、以往，作为层叠陶瓷电子部件，已知有层叠陶瓷电容器。已知，一般的层叠陶瓷电容器具备交替地层叠了多个内部电极层和电介质层的层叠体和与内部电极层电接合的外部电极。一般来说，层叠陶瓷电容器通过使用回流焊等方法而焊接在基板上，从而安装于基板。

2、另一方面，用于层叠陶瓷电容器的外部电极和基板的接合的焊料由于温度变化而收缩，从而产生热应力。由于该热应力施加于层叠陶瓷电容器主体从而引起裂纹的产生等成为问题。

3、作为解决这样的问题的手段，例如，在专利文献1中公开了如下的技术：使得在外部电极的烧附电极层之上设置应力吸收用的环氧类热固化性树脂层。

4、在先技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开平11－162771号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，在上述以往的技术中存在如下那样的问题。即，若在外部电极设置应力吸收用的树脂层，则与其相应地，层叠陶瓷电容器自身的尺寸会变大，产生安装的自由度下降等不良情况。

3、本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够在像层叠陶瓷电容器那样的层叠陶瓷电子部件中抑制部件的尺寸的扩大并且减轻由焊料收缩造成的热应力的影响的层叠陶瓷电子部件以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。

4、用于解决问题的技术方案

5、本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件是如下的层叠陶瓷电子部件，即，具备：层叠

6、在本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件中，第1外部电极具有形成为从层叠体的第1主面侧跨越到第1端面侧的第1主面倾斜部，第2外部电极具有形成为从层叠体的第1主面侧跨越到第2端面侧的第2主面倾斜部，因此可缓解向第1外部电极和层叠体的接合部等以及第2外部电极和层叠体的接合部等的应力集中，能够抑制向层叠体产生裂纹。

7、专利技术效果

8、根据本专利技术，能够提供一种能够抑制部件的尺寸的扩大并且减轻起因于焊料收缩的热应力的影响的层叠陶瓷电子部件。

9、根据参照附图进行的以下的具体实施方式的说明，本专利技术的上述的目的、其它目的、特征以及优点将变得更加清楚。

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【技术保护点】

1.一种层叠陶瓷电子部件，具备：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

5.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

8.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

9.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

10.根据权利要求5或权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

11.根据权利要求7或权利要求8所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠陶瓷电子部件，具备：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

5.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：富永健，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：

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